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標(biāo)簽 > 驍龍660
驍龍660采用了14nm工藝制造,并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。
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一文讀懂聯(lián)發(fā)科Helio P65中的SoC分析
在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng),Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數(shù)據(jù),但Helio P65卻偏偏沒有。
2020-09-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI驍龍660 6407 0
聯(lián)發(fā)科P60和驍龍660對比 誰要更勝一籌
高通驍龍660采用的是自家的Kryo260八核芯,GPU為Andreno512,支持Cat12/13 LTE網(wǎng)絡(luò),支持LPDDR4X內(nèi)存以及UFS2.0...
2018-05-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科驍龍660HelioP60 25.9萬 0
驍龍630作為驍龍625的繼承人,驍龍630處理器完全繼承了前者的定位,主打主流性能的中端機型,較Adreno 506有了30%的性能提升。驍龍660采...
驍龍835(一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。驍龍660采用了14...
Qualcomm正式發(fā)布了驍龍660移動平臺,其最大的賣點是引入了此前僅在驍龍800系列旗艦平臺中才有的功能模塊和技術(shù),包括首次在驍龍600系列中集成K...
聯(lián)發(fā)科x30對比驍龍660功耗及參數(shù)深入對比分析
據(jù)悉,X30依舊采用了10核心三從蔟架構(gòu),并且用上了臺積電最新的10nm工藝制程,在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級,聯(lián)發(fā)科對其信心滿滿,希冀憑借...
2018-01-11 標(biāo)簽:驍龍660聯(lián)發(fā)科x30 9.3萬 0
驍龍660采用了14nm工藝制造,并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。Qualcomm正式...
vivo X20拆解,為你揭曉vivox20內(nèi)部黑科技
vivo X20 不僅擁有極致的全面屏設(shè)計,還加入了全新的vivo圖像魔方以及 Face Wake 3D臉面部識別功能,是 vivo 2.0 時代的里程...
在移動終端上,高通驍龍?zhí)幚砥鞯谋憩F(xiàn)頗為強勢。自從驍龍820以及稍晚發(fā)布的驍龍821事實上壟斷了各大廠商的旗艦手機外,新發(fā)布的驍龍835又被稱為頂級手機的...
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