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標簽 > 驍龍730
驍龍730移動平臺采用了三星8nm LPP工藝,處理器為2×Performance+6×efficiency Kryo 470 CPU,也就是2+6核(相當于A76+A55)的big.LITTLE大小核心構架。
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聯想Z6正式發布搭載AI三攝和驍龍730處理器屏占比高達93.1%
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三星A80將于本月底在臺灣發售搭載驍龍730處理器一共擁有三種配色
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聯想Z6曝光搭載驍龍730處理器和4000mAh電池支持15W QC3.0快充
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高通正式發布了驍龍665、驍龍730和驍龍730G三款新SoC
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高通正式推出驍龍665、驍龍730 基于三星11nm LPP工藝制造
在舊金山舉辦的AI Day活動上,高通正式發布了兩款新的中端移動處理器,分別是驍龍665、驍龍730。驍龍665是前年推出的主流手機明星級平臺驍龍660...
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