驍龍730

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驍龍730移動(dòng)平臺(tái)采用了三星8nm LPP工藝，處理器為2×Performance+6×efficiency Kryo 470 CPU，也就是2+6核（相當(dāng)于A76+A55）的big.LITTLE大小核心構(gòu)架。

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驍龍730資訊

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分析比較驍龍730與855的差異

驍龍730G基礎(chǔ)參數(shù) 驍龍730G，基于8nm工藝，8核CPU分別為2*A76@2.2Ghz+6*A55@1.8Ghz，在730的基礎(chǔ)上強(qiáng)化游戲表現(xiàn)的加...

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小米CC9 Pro將支持多功能NFC和紅外遙控功能

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OPPO Reno 2將搭載驍龍730G處理器其性能超越了驍龍835移動(dòng)平臺(tái)

驍龍730G處理器是高通在今年發(fā)布的一款全新處理器，它采用了全新的三星8nm LPP工藝，以及全新的處理器架構(gòu)，性能表現(xiàn)非常不錯(cuò)。從目前媒體測(cè)試的跑分成...

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