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高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

高通驍龍660/630將發(fā)布 相比驍龍653/626都有哪些提升?

在周一的發(fā)布會上,高通披露了全新的驍龍 660 / 630 移動平臺,特點是將此前高端旗艦設(shè)備上的性能、下放到了中端手機和平板產(chǎn)品線上。此外,驍龍 66...

2017-05-09 標簽:高通驍龍660驍龍630 1.1萬 0

聯(lián)發(fā)科天璣1000與高通Snapdragon 865誰強誰弱

聯(lián)發(fā)科(MediaTek)日前正式發(fā)表了5G 系統(tǒng)單晶片(SoC)天璣1000,引爆關(guān)注。官方特別還公布了天璣1000 在參考手機上的安兔兔評測還有Ge...

2019-12-06 標簽:高通聯(lián)發(fā)科5g 1.1萬 0

中國與國外芯片技術(shù)的差距_華為海思與高通驍龍的比較

中國超算近幾年以來一直排名世界前列,CPU芯片在研制方面也獲得了一些進步,比如,全部采用安全可靠CPU(中央處理器)的“神威?太湖之光”超級計算機連續(xù)4...

2018-12-31 標簽:芯片高通華為 1.1萬 0

大唐電信與高通合資建領(lǐng)盛科技獲批 中低端手機芯片市場風(fēng)起云涌

日前,大唐電信與高通建合資公司獲批一事引發(fā)外界的一場口水戰(zhàn),此次的合資公司命名領(lǐng)盛科技,主攻中低端手機芯片細分市場,這對于國內(nèi)現(xiàn)有的芯片公司帶來不小的沖擊。

2018-05-07 標簽:高通手機芯片大唐電信 1.1萬 0

AI算力達到26 TOPS!年末最強5nm芯片驍龍888發(fā)布,小米11首發(fā)

12月1日晚間23點,2020高通驍龍技術(shù)峰會正式開始,高通公司總裁安蒙發(fā)表5G最新動態(tài),并攜手全球行業(yè)領(lǐng)袖探討了5G正如何重新定義旗艦,分享了驍龍8系...

2020-12-02 標簽:高通AI5nm 1.1萬 0

華為任正非表示,今年還要買高通5000萬套芯片,并大幅度增加對芯片的研發(fā)

7月4日,華為心聲社區(qū)刊登了華為創(chuàng)始人任正非以《勵精圖治,十年振興》為題的講話,對近期的“中國芯”等熱點話題發(fā)表了自己的看法。

2018-07-05 標簽:芯片高通華為 1.1萬 0

高通創(chuàng)始人復(fù)盤30年發(fā)展歷程

如今,高通已經(jīng)成長為全球最大的無線半導(dǎo)體供應(yīng)商,一家全球員工總數(shù)超過3萬人,每天出貨手機芯片超過200萬片,美國西海岸時間12月12日,在圣迭戈高通總部...

2016-12-19 標簽:高通 1.1萬 1

高通驍龍855跑分曝光,或即將量產(chǎn)

高通855的單核成績接近3700,多核心則破萬高達10469,均強于海思980。單核高達3700的成績八核心只有10500不到只能說明根本不是4+4的架構(gòu)叢。

2018-09-23 標簽:高通gpu驍龍855 1.1萬 0

厲害了我的高通,不僅有驍龍835也有驍龍830

驍龍820的成功主要有亮點,一是自家Kyro微架構(gòu)硬氣了一回,基于Cortex-A72架構(gòu)的Kyro架構(gòu)表現(xiàn)非常優(yōu)秀,與此相比。采用公版A57架構(gòu)的驍龍...

2016-11-29 標簽:高通驍龍830驍龍835 1.1萬 0

5G基帶芯片研發(fā)進展,商用化進度華為巴龍5000恐搶先一步

在5G基帶芯片方面,目前已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品有高通的驍龍X55和X50,英特爾的XMM8160,三星的Exynos5100、聯(lián)發(fā)科技的Helio M70、華為...

2019-03-11 標簽:高通英特爾華為 1.1萬 0

OPPOR11和vivoX9s或首發(fā)高通驍龍630/660,發(fā)布時間大概就是下周

最近搭載驍龍660處理器的新機頻繁曝光,但這款處理器何時發(fā)布則是未知數(shù)。不過,現(xiàn)在高通已經(jīng)媒體發(fā)出邀請函,表示將于5月9日舉辦驍龍移動平臺媒體溝通會。盡...

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死磕高通,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布四核芯片MT6589

在智能機芯片方面,雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步,但得益于今年的發(fā)力,聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589,和高通和英偉達等的芯片競爭。

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【最新】美國總統(tǒng)特朗普say no!博通收購高通遇最大阻力!

美國總統(tǒng)特朗普12日以國家安全為由,否決了半導(dǎo)體巨頭博通對美國芯片制造商高通公司總額高達1170億美元的收購案。 特朗普的這一決定是應(yīng)外國在美投資委員會...

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高通宣對恩智浦的坎坷收購之旅,為什么需要中國同意?

對高通而言,NXP 是其布局未來更廣應(yīng)用的關(guān)鍵,高通和 NXP 由于客戶群和產(chǎn)品領(lǐng)域不同,業(yè)務(wù)重合部分少、互補性強。高通業(yè)務(wù)側(cè)重移動和計算等領(lǐng)域, 而 ...

2018-07-27 標簽:高通智能手機恩智浦 1.1萬 0

十大芯片制造公司排名及芯片板塊龍頭股介紹

芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,是一種非常精細的半導(dǎo)體元件,一般芯片的體積比較小。電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路...

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高通將推aptXlowlatency技術(shù) 可自動提供高品質(zhì)或是低延遲音頻傳輸

手機上的 3.5mm 被滅絕只是時間的問題,所以各廠商都在提供更好的無線音頻傳輸方案來補償。高通作為其中一個最大的推手,先后推出了媲美 CD 音質(zhì)的 a...

2018-10-08 標簽:高通無線音頻傳輸 1.1萬 0

高通驍龍870 5G移動平臺介紹 驍龍870處理器特點

全新驍龍870發(fā)布,旨在提供全面提升的性能,進一步滿足OEM廠商和移動行業(yè)的需求 高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺,即驍龍865 Plu...

2021-01-21 標簽:高通高通驍龍Qualcomm 1.1萬 0

手機芯片廠家有哪些

高通公司重回全球芯片銷量第一名的寶座,排名第一的高通公司是全球最有價值的科技品牌100強之一,迅速搶占中低端芯片市場。排名第二的是蘋果,蘋果的A系列處理...

2022-01-05 標簽:高通手機芯片華為海思 1.1萬 0

高通:5G推出快于4G,2020年5G手機出貨量在1.75億到2.25億

11月19日,據(jù)美國ZDNet報道,高通公司預(yù)計,到2020年5G智能手機將達到1.75億至2.25億,到2021年將超過4.5億。早在今年10月,高通...

2019-11-20 標簽:高通智能手機5G 1.1萬 0

華為92家核心供應(yīng)商名單曝光,跟華為合作十大核心條款是什么?

11月7日,華為在深圳舉辦了一場“2018華為核心供應(yīng)商大會”,到場核心供應(yīng)商共150家,其中有92家獲獎。連續(xù)十年金牌供應(yīng)商是英特爾和恩智浦,華為列出...

2018-11-28 標簽:高通英特爾華為 1.1萬 0

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    提供NB-IoT技術(shù)特點,NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    智能硬件
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    智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造,進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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    LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),LiteOS體積只有10KB級。
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