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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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從4G向5G跨越,Qorvo如何正面迎戰(zhàn)新的市場競爭秩序?
面對5G芯片龍頭企業(yè)之一的高通殺入射頻模組市場,Qorvo將如何應(yīng)對新的市場競爭?伴隨著中國三大運營商試用5G商用頻段的確立,Qorvo新推出的射頻前端...
隨著高通驍龍 855 SoC 即將轉(zhuǎn)入量產(chǎn),以三星 Galaxy S10 為代表的各種旗艦設(shè)備將蜂擁而至。負責(zé)代工廠的臺積電已做好準備,以滿足三星、小米...
Omdia:2020年全球半導(dǎo)體銷售達4733億美元 英特爾三星海力士位列前三甲
Omdia在2020年四季度發(fā)布的《Semiconductor Competitive Landscape Tool (CLT)》中報告稱,2020年半...
英特爾前總裁推出全新芯片,欲打破Intel壟斷的ARM服務(wù)器芯片
前英特爾總裁雷尼·詹姆斯運營的新芯片公司安培今天推出了一種全新的高效ARM服務(wù)器芯片。
一直以來都直接與手機OEM和ODM廠商合作的高通(Qualcomm),在本屆“嵌入式系統(tǒng)大會”(Embedded Systems Conference,...
2011-10-03 標(biāo)簽:高通嵌入式應(yīng)用處理器 5200 9
日前,高通發(fā)布一款全新的系列——高通驍龍710移動平臺。彌補了600系列和800系列之間的空白。基于10nm制程工藝打造的全新平臺,采用人工智能的高效架...
在10月14日的Redmi 8系列發(fā)布會上,盧偉冰明確表示,Redmi K30支持SA/NSA雙模5G,而且是Redmi首款挖孔屏機型,并且是雙孔。
高通在今年的臺北電腦展期間發(fā)布了驍龍850芯片,表明了進一步耕耘ARM Win10平臺的決心。
Qualcomm下高通驍龍Snapdragon系列移動處理器如今堪稱全球智能手機用戶最為熟悉的移動處理器品牌之一。隨著采用該品牌移動處理器的智能移動設(shè)備...
趙偉國稱,紫光只是在芯片上賺了點小錢,高通就很不爽,外國的芯片巨頭應(yīng)該更有遠見一些,在集成電路領(lǐng)域給中國企業(yè)一口飯吃。
4G手機依舊領(lǐng)跑市場,高通專為華為打造4G芯片?華為的王者爆款要來了嗎
4G手機依舊領(lǐng)跑市場,高通專為華為打造4G芯片?華為的王者爆款要來了嗎 ? 隨著5G網(wǎng)絡(luò)的快速普及,高速率、低延時的特點讓萬物互聯(lián)迎來了新的發(fā)展趨勢,車...
高通推出首款用于智能手機的毫米波5G天線模塊,明年年初,我們將可見到首批搭載這一魔族的5G智能手機!
摩爾定律引領(lǐng)下的集成電路生產(chǎn)正在逼近物理定律的極限,芯片產(chǎn)業(yè)迫切需要注入新的活力。創(chuàng)新與合作是永久的話題,通過解決散熱問題、尋找新材料與設(shè)計結(jié)構(gòu)創(chuàng)新以及...
在CES上,高通公司移動與計算連接業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理迪諾貝基斯(Dino Bekis)談到了該公司的FastConnect 6800移動連接子系統(tǒng),這...
大股東公開支持對高通來說為重大勝利,并對其管理層決定爭取博通的更高報價之舉,投下強有力的信任票。
2018-03-05 標(biāo)簽:高通博通半導(dǎo)體芯片 5162 0
2018年12月11日,因蘋果侵犯高通(美國芯片制造商)兩項專利,蘋果被高通通過福州市中級人民法院起訴。蘋果的iPhone 6s、iPhone 6sPl...
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