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標簽 > 鴻之微
鴻之微科技（上海）股份有限公司成立于2014年9月，是國內專注于多尺度仿真技術研究、軟件開發和應用的高新技術企業，致力于引領多尺度仿真技術，成為加速研發與創新的首選合作伙伴。
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2022-11-16 標簽： DS21372TN 638 0
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2022-09-20 標簽： 軟件 Device Studio DS21372TN 1013 0
9月，鴻之微與北京大學共建的“微納電子器件仿真聯合實驗室”成立儀式在北京舉行，部分嘉賓線上出席。
鴻之微科技（上海）股份有限公司成立于2014年9月，是國內專注于多尺度仿真技術研究、軟件開發和應用的高新技術企業，致力于引領多尺度仿真技術，成為加速研發與創新的首選合作伙伴。公司產品與技術可廣泛應用于通用材料設計、半導體材料及器件設計和檢測分析、鋰電材料設計、精細化工材料設計、生物醫藥材料設計、合金金屬材料設計等領域。
目前，公司擁有122個完全自主知識產權的軟件著作權及30項各類專利，其中發明專利3項，實用新型25項。2021年入選工信部專精特新 “小巨人”企業名單。
鴻之微不斷探索與高校和科研院所的合作機制和路徑，先后與清華大學、北京大學、復旦大學、西安交通大學、山東大學、上海大學、湘潭大學、廣西大學、中科院微電子所聯合實驗室和材料科學姑蘇實驗室等成立聯合研究機構或共同攻關重要研發項目，為材料設計與工藝仿真國產化軟件應用價值提升及促進材料科研發展做出貢獻，并獲得良好的社會效益。
使命：科研凝聚你我，協同創造價值
愿景：引領多尺度仿真技術，成為加速研發與創新的首選合作伙伴
價值觀：突破、利他、共贏
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