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標(biāo)簽 > 麒麟970

麒麟970

麒麟970

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麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片[1] ,是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。

文章:253個(gè) 瀏覽:63623 帖子:1個(gè)

麒麟970資訊

臺(tái)積電可能推12nm制程緩解訂單緊張問(wèn)題

近日臺(tái)積電方面透露,目前正在針對(duì)此前的16nm工藝進(jìn)行改良,這個(gè)改良版很有可能將采用12nm工藝制程,這也與其持續(xù)針對(duì)每一代工藝進(jìn)行改良的策略相吻合。在...

2017-01-21 標(biāo)簽:臺(tái)積電麒麟970驍龍835 840 0

高通驍龍835小米6首發(fā),華為麒麟970能否一戰(zhàn)?

還有個(gè)把月,在美國(guó)舉行的2017CES就要到來(lái)了,各家都會(huì)拿出最碉堡的新產(chǎn)品來(lái)?yè)屟矍颍咄ㄒ膊焕猓?016年的驍龍821處理器只領(lǐng)先了半年就被華為麒...

2017-01-03 標(biāo)簽:麒麟970驍龍835小米6 1124 0

比小米6貴1000,華為P10要來(lái)了,麒麟970+無(wú)線(xiàn)充,你怎么看?

國(guó)產(chǎn)手機(jī)在2016年整體表現(xiàn)最好的當(dāng)屬華為手機(jī),那2017年,華為手機(jī)又有什么值得我們期待的呢?

2017-01-02 標(biāo)簽:華為p10麒麟970小米6 1007 0

重磅消息:華為p10將迎來(lái)重大創(chuàng)新,你了解的有多少?

自從華為p系列的成功,p系列的新機(jī)也成了大眾的關(guān)注焦點(diǎn)。華為p9出來(lái)的的有一段時(shí)間,那么下一款p10也被人們炒的火熱朝天,那么我們就來(lái)了解一下華為p10的進(jìn)展。

2017-01-01 標(biāo)簽:華為手機(jī)華為p10麒麟970 2090 0

華為將與臺(tái)積電合作,麒麟970處理器采用10納米工藝將在明年的華為新機(jī)P10上首發(fā)

明年將會(huì)是10納米工藝移動(dòng)芯片爆發(fā)的年代,雖然有消息爆出10納米工藝的芯片良品率并不讓人樂(lè)觀,但是作為明年高端處理器的標(biāo)簽,各家芯片廠依舊對(duì)10納米工藝...

2016-12-30 標(biāo)簽:華為麒麟970 1338 0

麒麟970基本參數(shù)曝光:首枚10納米華為芯片,首發(fā)華為P10

海思處理器的旗艦擔(dān)當(dāng),又是首枚華為10納米芯片,麒麟970還未出市就備受矚目。日前,供應(yīng)鏈曝光了該芯片基本參數(shù)規(guī)格,4月中旬將首發(fā)于華為P10。

2016-12-28 標(biāo)簽:10納米華為p10麒麟970 2018 0

華為p10或和小米6杠上,簡(jiǎn)直是赤裸裸的PK

今年,華為最大的黑科技莫過(guò)于麒麟960了。

2016-12-27 標(biāo)簽:華為p10麒麟970松果處理器 5973 0

都是10nm 麒麟970和聯(lián)發(fā)科X30區(qū)別在哪里?

有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫(kù)已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970,筆者認(rèn)為這個(gè)應(yīng)該是不正...

2016-12-27 標(biāo)簽:麒麟970聯(lián)發(fā)科X30 3784 0

華為麒麟970詳細(xì)參數(shù)對(duì)比,還難以超越高通驍龍835

表面上是三家直接PK,其實(shí)背后還有三星和臺(tái)積電的較量,誰(shuí)的工藝更穩(wěn)定可靠,且能規(guī)模出貨尤為重要。

2016-12-27 標(biāo)簽:華為麒麟970驍龍835 4.1萬(wàn) 0

華為p10搭配的處理器麒麟970曝光:最高主頻3GHz怒懟高通

雖然還是16nm工藝制程,但是麒麟960加入了最新的Cortex-A73內(nèi)核,這對(duì)于它的性能提升是迅猛的,毫不夸張的說(shuō),未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)該處理器依然是And...

2016-12-27 標(biāo)簽:華為手機(jī)華為p10麒麟970 2036 0

華為麒麟970詳細(xì)參數(shù)曝光

華為麒麟970詳細(xì)參數(shù)曝光

在11月發(fā)布的華為Mate 9搭載了最新的麒麟960芯片,現(xiàn)在有關(guān)華為下代旗艦處理器麒麟970的消息已經(jīng)出現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)上了。

2016-12-27 標(biāo)簽:華為麒麟970 2294 0

華為麒麟970詳細(xì)參數(shù)曝光 基帶和CPU秒殺Helio X30

華為麒麟970詳細(xì)參數(shù)曝光 基帶和CPU秒殺Helio X30

筆者在網(wǎng)絡(luò)上看到有關(guān)華為下代旗艦處理器麒麟970的消息。熟悉臺(tái)灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev 在微博上曬出了麒麟970的具體規(guī)格,據(jù)悉,麒麟970仍...

2016-12-26 標(biāo)簽:Helio X30麒麟960麒麟970 4119 0

華為海思麒麟970曝光,華為追上高通還要多久?

高通驍龍下一代旗艦處理器835的部分參數(shù)現(xiàn)在已經(jīng)得到了曝光,該枚芯片的代號(hào)為MSM8998,將采用八核心的結(jié)構(gòu),使用全新的Adreno540 GPU,使...

2016-12-24 標(biāo)簽:高通華為麒麟970 2233 0

華為P9和mate9在泰國(guó)獲獎(jiǎng) 華為P10確認(rèn)采用曲面屏

由泰國(guó)三大主流科技網(wǎng)站(Droidsans、 Blognone、MxPhone)聯(lián)合發(fā)起,網(wǎng)民自由投票的BE.S.T AWARDS 2016,在泰國(guó)人民...

2016-12-23 標(biāo)簽:華為P9華為P10麒麟970 3875 0

華為P10即將面世:驚喜不止曲面屏!或搭載麒麟970+無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)

根據(jù)網(wǎng)友透露,華為p10不止采用曲面屏或許還將搭載無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)。該網(wǎng)友稱(chēng)已經(jīng)見(jiàn)到了采用華為無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的工程機(jī),目前還不敢說(shuō)這一技術(shù)會(huì)被下代哪款旗艦采用...

2016-12-22 標(biāo)簽:華為手機(jī)曲面屏華為p10 1390 0

廝殺小米mix沒(méi)商量!華為p10開(kāi)始量產(chǎn),首發(fā)麒麟970

華為作為國(guó)產(chǎn)高端旗艦手機(jī)的代表之一,從近年來(lái)的表現(xiàn)上看稱(chēng)得上是力壓群雄。尤其是剛發(fā)布不久的保時(shí)捷版的華為 Mate9 和榮耀 Magic 簡(jiǎn)直是為華為爭(zhēng)...

2016-12-20 標(biāo)簽:華為p10麒麟970小米mix 6042 0

臺(tái)積電/英特爾/GF/三星紛紛進(jìn)入10nm芯片領(lǐng)域 芯片的未來(lái)在哪?

四家芯片巨頭紛紛進(jìn)入10nm芯片領(lǐng)域,預(yù)示著芯片界的競(jìng)爭(zhēng)程度提升到新等級(jí)。那么,芯片界的這場(chǎng)“戰(zhàn)爭(zhēng)”會(huì)結(jié)束嗎,芯片的未來(lái)又在哪里呢?

2016-12-12 標(biāo)簽:10nm芯片麒麟970驍龍835 938 0

華為P10概念機(jī)曝光:或搭載麒麟970+光學(xué)隱藏指紋+伸縮攝像頭

說(shuō)起華為Mate9以后最期待哪一部手機(jī)可能就要算是P10了吧,目前來(lái)說(shuō)還沒(méi)有更多的消息,但是一組號(hào)稱(chēng)是華為P10的渲染圖流傳了出來(lái),看上去還是有那么點(diǎn)意...

2016-12-12 標(biāo)簽:指紋識(shí)別華為手機(jī)華為P10 1089 0

華為麒麟970首次進(jìn)行爆光,看它如何PK高通驍龍

在10月份,華為剛剛發(fā)布麒麟960處理器,華為Mate9就采用這款處理器。相較于上代CPU能效提升15%(單核10%、多核18%),同時(shí)圖形處理性能提升...

2016-12-10 標(biāo)簽:華為高通驍龍麒麟970 1680 0

麒麟970來(lái)助陣,華為P10或成新機(jī)皇

最近華為/榮耀的未來(lái)新機(jī)Magic引發(fā)了大量關(guān)注,有不少人認(rèn)為,這款手機(jī)將可能采用全新設(shè)計(jì),外觀無(wú)以倫比。

2016-12-09 標(biāo)簽:華為手機(jī)華為P10麒麟970 977 0

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    艾邁斯半導(dǎo)體致力于為對(duì)小型化、集成化、精確性、高靈敏度以及低功耗具有極高要求的應(yīng)用設(shè)計(jì)制造高性能傳感器解決方案。公司廣泛的解決方案可在人類(lèi)與技術(shù)之間提供無(wú)縫接口,從而將傳感性能提高到一個(gè)新的水平。主要產(chǎn)品包括面向移動(dòng)、消費(fèi)電子、通訊、工業(yè)、醫(yī)療和汽車(chē)市場(chǎng)的傳感器解決方案、傳感器IC、接口及相關(guān)軟件。
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    電子快訊就是定期發(fā)布的電子報(bào),訂閱這份電子報(bào)可以使您及時(shí)了解握奇的相關(guān)信息與市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。 內(nèi)容包括: 最新動(dòng)態(tài)、行業(yè)趨勢(shì)、產(chǎn)品、解決方案、技術(shù)與服務(wù)、成功案例、市場(chǎng)推廣與活動(dòng)等。
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    第五代移動(dòng)通信技術(shù)(5th Generation Mobile Communication Technology,簡(jiǎn)稱(chēng)5G)是具有高速率、低時(shí)延和大連接特點(diǎn)的新一代寬帶移動(dòng)通信技術(shù),是實(shí)現(xiàn)人機(jī)物互聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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