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標簽 > 14nm
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最新行業(yè)觀察:英特爾14nm將推遲一個季度甚至兩個季度!450mm晶圓工藝預期也挪后了。IC Insights數(shù)據(jù)顯示,中國市場已經(jīng)成為PC、汽車、手機...
8 月21 日消息,臺灣媒體 DigiTimes 今天曝光了一份芯片巨頭英特爾的最新線路圖。根據(jù)線路圖顯示,英特爾準備了多款為平板電腦和智能手機而打造的...
近期,芯片巨頭英特爾舉辦記者與分析招待會,就未來數(shù)年數(shù)據(jù)中心發(fā)展戰(zhàn)略作出說明。會議上,英特爾披露了針對低功耗服務器芯片的路線圖,外加服務器與存儲類凌動芯...
隨著20nm SoC已進入開發(fā)階段,14nm、10nm甚至7nm工藝均在逐步推進中。明導公司(Mentor Graphics)董事長兼首席執(zhí)行官Wald...
Xeon處理器RoadMap現(xiàn)身 驚曝Intel Skylake架構芯片
最近外媒曝出Intel至強(Xeon)處理器產(chǎn)品發(fā)布線路圖,該圖表明Intel正在籌備Skylake架構的芯片產(chǎn)品。Skylake會采用14nm制程,并...
緊追賽靈思16nm進度 Altera明年正式投產(chǎn)14nm
面對賽靈思(Xilinx)即將于2014年採用臺積電16納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程,生產(chǎn)首批現(xiàn)場系統(tǒng)單晶片可編程閘陣列(SoC FPGA),...
格羅方德表示2015年推出10納米,此進度比臺積電領先兩年,也比英特爾2016年投入研發(fā)還領先一年。
自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場后,無不加快自己在制程技術上的腳步,好能跟Intel一決高下,不過當然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺積電與三星)的...
14納米工藝節(jié)點會給設計帶來哪些挑戰(zhàn)?
據(jù)國際物理系統(tǒng)研討會(ISPD)上專家表示:實現(xiàn)14納米芯片生產(chǎn)可能會比原先想象的更困難;14納米節(jié)點給設計師帶來了許多挑戰(zhàn)。這些困難和挑戰(zhàn)何在?詳見本文...
互聯(lián)技術大躍進,可編程邏輯開啟新戰(zhàn)局
聯(lián)網(wǎng)時代,注定不平凡。在追求智能化的背景下,可編程邏輯器件廠商們紛紛應勢發(fā)展。賽靈思再度引領行業(yè)、創(chuàng)新思維,提出“Smarter”(更智能)的概念;Al...
2013-03-11 標簽:無線網(wǎng)絡22nm14nm 1736 0
借力英特爾14nm制程 Altera晶圓代工策略大轉(zhuǎn)彎
Altera晶圓代工策略大轉(zhuǎn)彎。Altera于日前宣布將采用英特爾(Intel)的14奈米叁閘極電晶體技術,制造下一代軍事、固網(wǎng)通訊、云端網(wǎng)路,以及電腦...
阿爾特拉之所以選擇英特爾作為14nm工藝代工企業(yè),是因為英特爾在立體晶體管(FinFET)技術方面的量產(chǎn)業(yè)績獲得好評。20nm工藝之前阿爾特拉一直將臺積...
Altera采用Intel的14nm三柵極技術開發(fā)下一代高性能FPGA
Altera公司和Intel公司今天宣布,雙方已經(jīng)達成協(xié)議,未來將采用Intel的14 nm三柵極晶體管技術制造Altera FPGA。這些下一代產(chǎn)品主...
三星14nm同樣引入了FinFET晶體管技術,而且又類似GlobalFoundries、聯(lián)電,三星也使用了14+20nm混合工藝,大致來說就是晶體管是1...
英特爾大約20億美元開始興建第一座450毫米(晶圓)工廠。Intel D1X工廠已經(jīng)開始使用300毫米晶圓投產(chǎn)14nm,將在今年年中發(fā)布的Haswell...
一年之計在于春,三星在2013年如何成就其霸主之位,從目前看,八核處理器、14nm技術、智能電視將成為開山斧,將聯(lián)合Synopsys等公司抗衡諸如高通蘋...
全球半導體業(yè)界創(chuàng)舉:14nm Cortex-A7處理器正式試產(chǎn)!
ARM與益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布,第一個高效能ARM Cortex-A7處理器的14納米測試芯片設計...
GlobalFoundries、Intel都在紛紛宣傳各自的14nm新工藝,三星電子今天也宣布,已經(jīng)在14nm FinFET工藝開發(fā)之路上取得又一個里程...
Altera或為其FPGA產(chǎn)品采用全耗盡型SOI技術?
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/Triquinne】:Altera高級工程師對FDSOI芯片制造工藝進行評估,得出什么結論?未來Altera會換掉臺積電(TSMC)?
該14納米產(chǎn)品體系與芯片是ARM、Cadence與IBM之間在14納米及以上高級工藝節(jié)點上開發(fā)系統(tǒng)級芯片(SoC)多年努力的重要里程碑。使用FinFET...
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