市場(chǎng)觀察：英特爾推遲14nm 挪后450mm？

最新行業(yè)觀察：英特爾14nm將推遲一個(gè)季度甚至兩個(gè)季度！450mm晶圓工藝預(yù)期也挪后了。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，中國市場(chǎng)已經(jīng)成為PC、汽車、手機(jī)...

2013-08-27 標(biāo)簽：英特爾DRAM臺(tái)積電 3047 0

英特爾14nm CPU線路圖 志在必得移動(dòng)處理器市場(chǎng)

8 月21 日消息，臺(tái)灣媒體 DigiTimes 今天曝光了一份芯片巨頭英特爾的最新線路圖。根據(jù)線路圖顯示，英特爾準(zhǔn)備了多款為平板電腦和智能手機(jī)而打造的...

2013-08-22 標(biāo)簽：英特爾CPU移動(dòng)處理器 2412 0

Intel揭開14nm至強(qiáng)與凌動(dòng)服務(wù)器芯片神秘面紗

近期，芯片巨頭英特爾舉辦記者與分析招待會(huì)，就未來數(shù)年數(shù)據(jù)中心發(fā)展戰(zhàn)略作出說明。會(huì)議上，英特爾披露了針對(duì)低功耗服務(wù)器芯片的路線圖，外加服務(wù)器與存儲(chǔ)類凌動(dòng)芯...

2013-08-07 標(biāo)簽：Intel凌動(dòng)處理器14nm 1702 0

明導(dǎo)CEO：如何解決制程工藝帶來的新挑戰(zhàn)？

隨著20nm SoC已進(jìn)入開發(fā)階段，14nm、10nm甚至7nm工藝均在逐步推進(jìn)中。明導(dǎo)公司(Mentor Graphics)董事長兼首席執(zhí)行官Wald...

2013-07-18 標(biāo)簽：TSMCSoCMentor 1649 0

Xeon處理器RoadMap現(xiàn)身 驚曝Intel Skylake架構(gòu)芯片

最近外媒曝出Intel至強(qiáng)（Xeon）處理器產(chǎn)品發(fā)布線路圖，該圖表明Intel正在籌備Skylake架構(gòu)的芯片產(chǎn)品。Skylake會(huì)采用14nm制程，并...

2013-07-05 標(biāo)簽：處理器IntelPCIe 3833 0

緊追賽靈思16nm進(jìn)度　Altera明年正式投產(chǎn)14nm

面對(duì)賽靈思（Xilinx）即將于2014年採用臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效電晶體（FinFET）制程，生產(chǎn)首批現(xiàn)場(chǎng)系統(tǒng)單晶片可編程閘陣列（SoC FPGA），...

2013-06-13 標(biāo)簽：賽靈思Altera14nm 1249 0

搶攻移動(dòng)商機(jī)，格羅方德將于2015年推出10納米

格羅方德表示2015年推出10納米，此進(jìn)度比臺(tái)積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。

2013-04-28 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電10nm 1043 1

ARM 14nm FinFET顛簸路：或倒在低功耗上？

自從ARM決定從行動(dòng)裝置跨足到伺服器市場(chǎng)后，無不加快自己在制程技術(shù)上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴（臺(tái)積電與三星）的...

2013-04-27 標(biāo)簽：處理器ARMFinFET 1251 0

14納米工藝節(jié)點(diǎn)會(huì)給設(shè)計(jì)帶來哪些挑戰(zhàn)？

據(jù)國際物理系統(tǒng)研討會(huì)（ISPD）上專家表示：實(shí)現(xiàn)14納米芯片生產(chǎn)可能會(huì)比原先想象的更困難；14納米節(jié)點(diǎn)給設(shè)計(jì)師帶來了許多挑戰(zhàn)。這些困難和挑戰(zhàn)何在？詳見本文...

2013-04-08 標(biāo)簽：3DFinFETEUV 3716 0

互聯(lián)技術(shù)大躍進(jìn)，可編程邏輯開啟新戰(zhàn)局

聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，注定不平凡。在追求智能化的背景下，可編程邏輯器件廠商們紛紛應(yīng)勢(shì)發(fā)展。賽靈思再度引領(lǐng)行業(yè)、創(chuàng)新思維，提出“Smarter”(更智能)的概念；Al...

2013-03-11 標(biāo)簽：無線網(wǎng)絡(luò)22nm14nm 1660 0

借力英特爾14nm制程　Altera晶圓代工策略大轉(zhuǎn)彎

Altera晶圓代工策略大轉(zhuǎn)彎。Altera于日前宣布將采用英特爾（Intel）的14奈米叁閘極電晶體技術(shù)，制造下一代軍事、固網(wǎng)通訊、云端網(wǎng)路，以及電腦...

2013-03-07 標(biāo)簽：英特爾Altera晶圓代工 831 0

Altera副總裁：14nm工藝FPGA代工廠僅英特爾一家

阿爾特拉之所以選擇英特爾作為14nm工藝代工企業(yè)，是因?yàn)橛⑻貭栐诹Ⅲw晶體管（FinFET）技術(shù)方面的量產(chǎn)業(yè)績獲得好評(píng)。20nm工藝之前阿爾特拉一直將臺(tái)積...

2013-03-05 標(biāo)簽：FPGA英特爾TSMC 1525 0

Altera采用Intel的14nm三柵極技術(shù)開發(fā)下一代高性能FPGA

Altera公司和Intel公司今天宣布，雙方已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，未來將采用Intel的14 nm三柵極晶體管技術(shù)制造Altera FPGA。這些下一代產(chǎn)品主...

2013-02-26 標(biāo)簽：FPGAASICAltera 1117 1

三星：也來看看我們的14nm晶圓吧

三星14nm同樣引入了FinFET晶體管技術(shù)，而且又類似GlobalFoundries、聯(lián)電，三星也使用了14+20nm混合工藝，大致來說就是晶體管是1...

2013-02-08 標(biāo)簽：三星電子晶圓14nm 1831 0

英特爾砸20億美元興建全球首座450毫米晶圓廠

英特爾大約20億美元開始興建第一座450毫米（晶圓）工廠。Intel D1X工廠已經(jīng)開始使用300毫米晶圓投產(chǎn)14nm，將在今年年中發(fā)布的Haswell...

2013-01-22 標(biāo)簽：英特爾三星電子晶圓廠 1182 0

三星2013霸主之路：八核處理器、14nm技術(shù)打頭陣

一年之計(jì)在于春，三星在2013年如何成就其霸主之位，從目前看，八核處理器、14nm技術(shù)、智能電視將成為開山斧，將聯(lián)合Synopsys等公司抗衡諸如高通蘋...

2013-01-18 標(biāo)簽：三星電子智能電視14nm 2037 0

全球半導(dǎo)體業(yè)界創(chuàng)舉：14nm Cortex-A7處理器正式試產(chǎn)！

ARM與益華電腦（Cadence Design Systems， Inc.）今天宣布，第一個(gè)高效能ARM Cortex-A7處理器的14納米測(cè)試芯片設(shè)計(jì)...

2012-12-25 標(biāo)簽：處理器ARM半導(dǎo)體 1901 0

三星芯片工藝突破14nm 何時(shí)量產(chǎn)仍未確定

GlobalFoundries、Intel都在紛紛宣傳各自的14nm新工藝，三星電子今天也宣布，已經(jīng)在14nm FinFET工藝開發(fā)之路上取得又一個(gè)里程...

2012-12-24 標(biāo)簽：ARM三星電子Intel 1257 0

Altera或?yàn)槠銯PGA產(chǎn)品采用全耗盡型SOI技術(shù)？

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/Triquinne】：Altera高級(jí)工程師對(duì)FDSOI芯片制造工藝進(jìn)行評(píng)估,得出什么結(jié)論？未來Altera會(huì)換掉臺(tái)積電（TSMC）？

2012-12-19 標(biāo)簽：FPGA臺(tái)積電TSMC 5142 0

Cadence采用FinFET技術(shù)流片14納米芯片

該14納米產(chǎn)品體系與芯片是ARM、Cadence與IBM之間在14納米及以上高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)上開發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）多年努力的重要里程碑。使用FinFET...

2012-11-16 標(biāo)簽：CadenceFinFET14nm 1423 0