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臺積電已經(jīng)明確了2nm工藝的量產(chǎn)時間表。預計試生產(chǎn)將于2024年下半年正式啟動,而小規(guī)模生產(chǎn)則將在2025年第二季度逐步展開。
目前,高通和英偉達的高端芯片主要依賴于臺積電進行代工。然而,對于這些芯片巨頭公司來說,多元化的晶圓代工是一項戰(zhàn)略要務,以降低對特定供應商的依賴性。
臺積電2nm制程穩(wěn)步推進,2025年將實現(xiàn)量產(chǎn)
得益于2nm制程項目的順利推進,寶山、高雄新晶圓廠的建造工程正有序進行。臺中科學園區(qū)已初步確定了A14與A10生產(chǎn)線的布局,具體是否增設2nm制程工藝將...
晶圓產(chǎn)業(yè)目前正面臨著產(chǎn)能過剩的問題,臺積電也無法免俗。原計劃建設一個28納米的晶圓廠,但由于市場需求減少,這個計劃被取消了。
IBM的2nm設計特別沒有使用FinFET架構(gòu)。取而代之的是,創(chuàng)新者選擇了世界上第一個超薄納米片堆棧,這些納米片組合在一起產(chǎn)生了一個被稱為GAAFET的柵極。
美滿電子推出5nm、3nm、2nm技術(shù)支持的數(shù)據(jù)基礎設施新品
該公司的首席開發(fā)官Sandeep Bharathi透露,其實施2nm相關(guān)的投資計劃已啟動。雖無法公布準確的工藝和技術(shù)細節(jié),但已明確表示,2至5nm制程的...
三星電子澄清:3nm芯片并非更名2nm,下半年將量產(chǎn)
李時榮聲稱,“客戶對代工企業(yè)的產(chǎn)品競爭力與穩(wěn)定供應有嚴格要求,而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產(chǎn)...
2nm工藝是臺積電采用的革新性GAA(Gate-All-Around)技術(shù),在相同功耗下相比當前最先進的N3E工藝,速度提升10%至15%,或在相同速度...
臺積電設立2nm試產(chǎn)線 臺積電已開始在新竹寶山晶圓廠(Fab 20)設立2nm(N2)試產(chǎn)線,計劃月產(chǎn)能約3000至3500片。臺積電目前在臺灣本土建立...
三星電子:加快2nm和3D半導體技術(shù)發(fā)展,共享技術(shù)信息與未來展望
在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域,三星電子的3nm與2nm工藝取得顯著進步,預計本季度內(nèi)完成2nm設計基礎設施的開發(fā);此外,4nm工藝的良率亦逐漸穩(wěn)定。
蘋果欲優(yōu)先獲取臺積電2nm產(chǎn)能,預計2024年安裝設備生產(chǎn)
有消息人士稱,蘋果期望能夠提前獲得臺積電1.4nm(A14)以及1nm(A10)兩種更為先進的工藝的首次產(chǎn)能供應。據(jù)了解,臺積電2nm技術(shù)開發(fā)進展順利,...
蘋果將搶先采用臺積電2nm工藝,實現(xiàn)技術(shù)獨享
例如,盡管iPhone 15 Pro已發(fā)布四個月,A17 Pro仍在使用臺積電專有的3nm工藝。根據(jù)MacRumors的報告,這一趨勢似乎仍將延續(xù)至2nm工藝。
臺積電延緩中科二期用地1.4nm廠建設,因2nm需求強勁,預計明年量產(chǎn)
對于此事,臺積電回應稱,將繼續(xù)配合相關(guān)部門處理廠房用地問題。值得注意的是,臺積電曾在北美技術(shù)論壇上強調(diào),2nm需求強勁,預計明年實現(xiàn)量產(chǎn);而最新的A16...
臺積電分享 2nm 工藝深入細節(jié):功耗降低 35% 或性能提升15%!
來源:IEEE 臺積電在本月早些時候于IEEE國際電子器件會議(IEDM)上公布了其N2(2nm級)制程的更多細節(jié)。該新一代工藝節(jié)點承諾實現(xiàn)24%至35...
臺積電的2nm技術(shù)是3nm技術(shù)的延續(xù)。一直以來,臺積電堅定地遵循著每一步一個工藝節(jié)點的演進策略,穩(wěn)扎穩(wěn)打,不斷突破。
2nm戰(zhàn)爭打響 臺積電、三星激戰(zhàn)2nm
日美深化尖端芯片合作,旨在超越2nm技術(shù),臺積電是 2 nm技術(shù)的領(lǐng)先開發(fā)者,而 IBM 也在 2021 年完成了原型。
三星電子將于2025年實現(xiàn)應用在移動領(lǐng)域2nm工藝的量產(chǎn)
? 今日,三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum, SFF)上宣布其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務戰(zhàn)略。 本次...
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