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3D IC將是半導體業者站穩手機晶片市場的必備武器。平價高規智慧型手機興起,已加速驅動內部晶片整合與制程演進;然而,20奈米以下先進制程研發成本極高,但...
中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發中心的科研團隊艱苦攻關,成功開展22納米關鍵工藝技術先導研究與平臺建設,在我國首先開展該技術攻關。
FPGA正朝3D IC及SoC設計形式演進。得益于28納米先進制程所帶來的低功耗、小尺寸優勢,FPGA不僅已能整合處理器核心,朝SoC方案演進,藉此提升...
半導體產業未來將不再由硅材料主導。為緊跟摩爾定律(Moore’s Law)發展腳步,全球整合元件制造商(IDM)一哥--英特爾(Intel)已在2012...
受到蘋果(Apple)新一代A7處理器部分訂單將轉投其他晶圓代工廠影響,三星\英特爾(Intel)、臺積電2013 年資本支出均有何變化?Gartner...
喬治亞理工學院的研究人員正在開發三維芯片(3D IC)制冷技術,比當前制冷系統的散熱能力提高10倍。
013年的CES,工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)組長紀昭吟、分析師陳右怡、分析師彭茂榮三人前往觀展,并舉辦「聚焦CES 2013暨ICT 10大...
賽靈思(Xilinx)將以三維晶片(3D IC)技術優勢,迎戰競爭對手Altera的先進制程新攻勢,賽靈思在日前法說會上強調,將攜其于3D IC領域的技...
半導體設備、封測廠今年將擴大高階覆晶封裝(Flip Chip)研發支出。隨著半導體開始邁入3D IC架構,晶片封裝技術也面臨重大挑戰,因此一線半導體設備...
Smarter Networks助力賽靈思(Xilinx)再度領先一代
繼All Programmable平臺后,賽靈思再度創新“概念”、打破常規思維,推出Smarter Networks(更智能的網絡)。究竟什么是Smar...
2013-03-07 標簽:3dicAll ProgrammableSmarter Networks 1323 0
Xilinx宣布Zynq-7000 All Programmable SoC系列全線量產
賽靈思公司(Xilinx)2013年2月26日宣布其Zynq?-7000 All Programmable片上系統(SoC)器件系列全線量產,實現了又一...
20nm能讓我們超越什么?對于像賽靈思(Xilinx)這樣剛剛在28nm上花了巨資量產的公司,為什么又要去追20nm呢?20nm FPGA會帶給我們什么...
電子發燒友網訊:新的一年來臨,PLD廠商爭相展示各自差異化成果。在Altera急著公布同ARM合作的SoC FPGA戰略細節,意欲追上Xilinx時,X...
Xilinx公布其在20nm產品的表現上還將保持領先一代的優勢,究竟在20 nm制程上,Xilinx的產品有哪些演進使其保持領先競爭對手一代的優勢?詳見本文
賽靈思研發工作已經穩步邁向第二代3D IC技術發展,再次超越摩爾定律,從而可激發工程師以更少的芯片,更快地開發更智能、更高集成度的高帶寬系統。
臺積電2013年大舉跨入高階封測領域,封測雙雄日月光和矽品均進入備戰狀況,加大力度建置產能,可預期高階封測將成為封測業今年主戰場。
賽靈思(Xilinx)榮膺華為“2012年最佳核心合作伙伴”獎
2012年12月11日,華為授予xilinx2012年最佳核心合作伙伴獎,表彰其 28nm 技術的領先性及出色的質量、產品交付與服務支持,賽靈思公司因其...
賽靈思(Xilinx)湯立人將在2012 SEMICON JAPAN發表主題演講
電子發燒友網訊【編譯/Triquinne】:賽靈思全球高級副總裁亞太區執行總裁湯立人和賽靈思日本子公司總裁兼代表處總經理Sam Rogan將分別在201...
隨著電子產業進入深亞微米工藝節點,集成電路設計的成本大幅增加,確保一次性流片成功已成為芯片設計者的基本要求和重要目標。與此同時,IC設計技術和工藝技術間...
電子發燒友網訊 :新的一周悄然而至,PLD行業在過去的一周發生哪些讓工程師們流連忘返的行業大事件。 Xilinx、Altera、Lattice等廠商本周...
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