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賽靈思（Xilinx）湯立人將在2012 SEMICON JAPAN發(fā)表主題演講

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/Triquinne】：賽靈思全球高級(jí)副總裁亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人和賽靈思日本子公司總裁兼代表處總經(jīng)理Sam Rogan將分別在201...

2012-12-04 標(biāo)簽：FPGA 賽靈思 Xilinx 1.1萬(wàn) 0

3DIC提供理想平臺(tái)為后摩爾時(shí)代追求最佳PPA

3DIC架構(gòu)并非新事物，但因其在性能、成本方面的優(yōu)勢(shì)及其將異構(gòu)技術(shù)和節(jié)點(diǎn)整合到單一封裝中的能力，這種架構(gòu)越來(lái)越受歡迎。隨著開(kāi)發(fā)者希望突破傳統(tǒng)二維平面IC...

2021-09-03 標(biāo)簽：芯片存儲(chǔ)器 3DIC 6829 0

中國(guó)IC業(yè)“芯”結(jié)：IC小國(guó)真能趕追韓美日么？

集成電路是關(guān)系到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)。因此，我國(guó)歷來(lái)就十分重...

2013-06-07 標(biāo)簽：集成電路 IC產(chǎn)業(yè)SoC 5915 2

中國(guó)強(qiáng)攻22納米IC關(guān)鍵技術(shù) 讓國(guó)產(chǎn)芯片“站”起來(lái)

中國(guó)科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心的科研團(tuán)隊(duì)艱苦攻關(guān)，成功開(kāi)展22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺(tái)建設(shè)，在我國(guó)首先開(kāi)展該技術(shù)攻關(guān)。

2013-05-21 標(biāo)簽：集成電路 22nm FinFET 5330 10

賽靈思20nm技術(shù)戰(zhàn)略Roadmap曝光：繼續(xù)領(lǐng)先一代

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：“熟悉FPGA行業(yè)和對(duì)賽靈思有一定了解的業(yè)界人士都知道，賽靈思在28nm技術(shù)上取得了多項(xiàng)重大突破，其產(chǎn)品組合處于整整領(lǐng)先一代。基于28...

2012-11-19 標(biāo)簽：FPGA 賽靈思 SoC 3797 0

ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的十大趨勢(shì)：一切從2013年CES出發(fā)

013年的CES，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心（IEK）組長(zhǎng)紀(jì)昭吟、分析師陳右怡、分析師彭茂榮三人前往觀展，并舉辦「聚焦CES 2013暨ICT 10大...

2013-03-28 標(biāo)簽：高清電視 3dic 大數(shù)據(jù) 2317 0

深入剖析FPGA 20nm工藝 Altera創(chuàng)新發(fā)展之道

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示：本文就可編程邏輯廠商阿爾特拉（Altera）公司首次公開(kāi)的20nm創(chuàng)新技術(shù)展開(kāi)調(diào)查以及深入的分析；深入闡述了FPGA邁向20nm...

2012-11-01 標(biāo)簽：FPGA Xilinx Altera 2249 0

3D IC掀革命，半導(dǎo)體材料、封裝加速換血

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)將不再由硅材料主導(dǎo)。為緊跟摩爾定律（Moore’s Law）發(fā)展腳步，全球整合元件制造商（IDM）一哥--英特爾（Intel）已在2012...

2013-04-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 3dic 2237 0

賽靈思近況及戰(zhàn)略：28納米和3D IC之路

近日，在上海召開(kāi)的全球半導(dǎo)體論壇上，賽靈思公司全球高級(jí)副總裁兼亞太地區(qū)執(zhí)行總裁湯立人先生暢談賽靈思的近況和戰(zhàn)略，以及整個(gè)行業(yè)的趨勢(shì)，本文截取其中精華與讀...

2012-04-03 標(biāo)簽：FPGA 賽靈思 PLD 2232 0

FPGA憑什么雄霸市場(chǎng)？三大利器！

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：從28納米到3D堆疊，F(xiàn)PGA身價(jià)突然翻漲，不再是過(guò)去那個(gè)扮演配角的被支配角色，反而由于其功能大躍進(jìn)、重要性大增，目前在許多應(yīng)用中，已...

2012-10-24 標(biāo)簽：FPGA SoC 28nm 2184 0

新思科技（Synopsys）推出3D IC新技術(shù)

新思科技（Synopsys）宣布利用3D-IC整合技術(shù)加速多晶片堆疊系統(tǒng)（stacked multiple-die silicon system）的設(shè)計(jì)...

2012-03-29 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)Synopsys 3dic 2178 0

Xilinx宣布Zynq-7000 All Programmable SoC系列全線量產(chǎn)

賽靈思公司（Xilinx）2013年2月26日宣布其Zynq?-7000 All Programmable片上系統(tǒng)（SoC）器件系列全線量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了又一...

2013-02-26 標(biāo)簽：SoC Xilinx Zynq-7000 2045 0

28nm制程助力,FPGA變身3D IC/SoC

FPGA正朝3D IC及SoC設(shè)計(jì)形式演進(jìn)。得益于28納米先進(jìn)制程所帶來(lái)的低功耗、小尺寸優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)PGA不僅已能整合處理器核心，朝SoC方案演進(jìn)，藉此提升...

2013-04-29 標(biāo)簽：FPGA SoC 28nm 1857 0

創(chuàng)新產(chǎn)品理念！賽靈思All Programmable技術(shù)一馬當(dāng)先

賽靈思在 28nm 節(jié)點(diǎn)上推出的多種新技術(shù)為客戶帶來(lái)了重大的超前價(jià)值，并使賽靈思領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手整整一代。賽靈思并不是簡(jiǎn)單地將現(xiàn)有的 FPGA 架構(gòu)遷移到新...

2012-11-14 標(biāo)簽：FPGA 賽靈思 SoC 1826 0

移動(dòng)處理器瘋整合倒逼 big.LITTLE非玩不可？

采用big.LITTLE架構(gòu)的移動(dòng)處理器系統(tǒng)單芯片（SoC）將全數(shù)出籠。隨著移動(dòng)裝置對(duì)效能與功耗表現(xiàn)的要求愈來(lái)愈嚴(yán)格，包括聯(lián)發(fā)科、三星（Samsung...

2013-06-04 標(biāo)簽：移動(dòng)處理器 3dic 四核處理器 1793 0

中芯國(guó)際聯(lián)姻長(zhǎng)電科技 “兵團(tuán)作戰(zhàn)”應(yīng)對(duì)巨頭

中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際，與國(guó)內(nèi)最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司聯(lián)姻，雙方共同投資國(guó)內(nèi)首條完整的12英寸本土半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈。

2014-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 3dic 國(guó)產(chǎn)芯片 1784 0

Mentor公司CEO:突破十億邏輯門設(shè)計(jì)的障礙

隨著電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深亞微米工藝節(jié)點(diǎn)，集成電路設(shè)計(jì)的成本大幅增加，確保一次性流片成功已成為芯片設(shè)計(jì)者的基本要求和重要目標(biāo)。與此同時(shí)，IC設(shè)計(jì)技術(shù)和工藝技術(shù)間...

2012-12-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電邏輯門 EDA 1771 0

3D IC整裝待發(fā)，大規(guī)模量產(chǎn)還需時(shí)間

　IC/SoC業(yè)者與封測(cè)業(yè)者合作，從系統(tǒng)級(jí)封裝（System In Package；SIP）邁向成熟階段的2.5D IC過(guò)渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)...

2013-09-05 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3dic 1726 0

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：新的一年來(lái)臨，PLD廠商爭(zhēng)相展示各自差異化成果。在Altera急著公布同ARM合作的SoC FPGA戰(zhàn)略細(xì)節(jié)，意欲追上Xilinx時(shí)，X...

2013-01-14 標(biāo)簽：EDA Mentor 3dic 1714 0

替代SOC，如何理解3D ICs技術(shù)之變？

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：3D Ics（三維集成電路）在不同的應(yīng)用上面表現(xiàn)出不同的優(yōu)勢(shì)。得益于其較短和較低的電容互聯(lián)線，它可以在增強(qiáng)性能的同時(shí)降低其功率。例如我們...

2012-06-06 標(biāo)簽：3dic 編輯視點(diǎn)三維集成電路 1690 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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