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EDA廠商聚談“克服SoC設(shè)計的復(fù)雜性”

全球電子軟硬件設(shè)計解決方案提供商Mentor Graphics日前先后在上海和北京成功舉辦了Mentor Forum 2012設(shè)計技術(shù)論壇。此次論壇主旨...

2012-11-19 標(biāo)簽：SoC EDA 3dic 768 0

半導(dǎo)體制程邁入3D 2013年為量產(chǎn)元年

時序即將進入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進行變革，其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾 (Intel)在...

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賽靈思28nm 超越一代的領(lǐng)先地位

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示：賽靈思28nm，實現(xiàn)了超越一代的領(lǐng)先地位。其產(chǎn)品組合 All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 現(xiàn)已開...

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PK智能機芯片:高通/聯(lián)發(fā)強化軟硬件布局

高通（Qualcomm）與聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)火持續(xù)延燒。為在2013年行動裝置晶片市場奪得好彩頭，高通與聯(lián)發(fā)科頻頻出招卡位，前者將發(fā)布旗下第三代4G數(shù)據(jù)機（Mod...

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異質(zhì)架構(gòu)興起應(yīng)用處理器新趨勢

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：根據(jù)研究機構(gòu)IMS Research的報告，在2011年規(guī)模達(dá)1110億美元的處理器市場營收中，有超過一半的比例是來自在單芯片中結(jié)合不...

2012-10-24 標(biāo)簽：CPU GPU 應(yīng)用處理器 687 0

新思科技面向臺積電推出全面EDA和IP解決方案

? ? ?新思科技（Synopsys， Inc.）近日宣布，推出全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺積公司先進N7、N5和N3工藝技術(shù)的2D/2.5D...

2022-12-01 標(biāo)簽：臺積電 IP eda 685 0

西門子推出Innovator3D IC，用于 3D IC 設(shè)計、驗證和制造的多物理場集成環(huán)境

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Innovator3D IC軟件，可為采用全球先進半導(dǎo)體封裝2.5D/3D技術(shù)和基板的ASIC和Chiplet規(guī)劃和異構(gòu)集成...

2024-06-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計 3DIC 西門子EDA 668 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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