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新思科技 (Synopsys)今日宣布利用3D-IC整合技術加速多晶片堆疊系統 (stackedmultiple-die silicon system)的設計
全球電子軟硬件設計解決方案提供商Mentor Graphics日前先后在上海和北京成功舉辦了Mentor Forum 2012設計技術論壇。此次論壇主旨...
時序即將進入2012年,半導體產業技術持續進行變革,其中3D IC便為未來芯片發展趨勢,將促使供應鏈加速投入3D IC研發,其中英特爾 (Intel)在...
? ? ?新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,推出全面EDA和IP解決方案,面向采用了臺積公司先進N7、N5和N3工藝技術的2D/2.5D...
高通(Qualcomm)與聯發科戰火持續延燒。為在2013年行動裝置晶片市場奪得好彩頭,高通與聯發科頻頻出招卡位,前者將發布旗下第三代4G數據機(Mod...
Cadence攜手臺積公司,推出經過其A16和N2P工藝技術認證的設計解決方案,推動 AI 和 3D-IC芯片設計發展
同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認證完成,并基于臺積公司最新 A14 技術展開初步合作 中國上海,2025 年 5 月 23 日——楷登電子(美...
電子發燒友網訊 :根據研究機構IMS Research的報告,在2011年規模達1110億美元的處理器市場營收中,有超過一半的比例是來自在單芯片中結合不...
在當下3DIC技術作為提升芯片性能和集成度的重要路徑,正面臨著諸多挑戰,尤其是Signoff環節的復雜性問題尤為突出。此前,6月6日至8日,由中國科學院...
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