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標簽 > 3dic
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TSV3DIC技術雖早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技術水準皆尚未成熟情況下,TSV3DIC技術發展速度可說是相當緩慢,DIGITI...
喬治亞理工學院的研究人員正在開發三維芯片(3D IC)制冷技術,比當前制冷系統的散熱能力提高10倍。
賽靈思(Xilinx)榮膺華為“2012年最佳核心合作伙伴”獎
2012年12月11日,華為授予xilinx2012年最佳核心合作伙伴獎,表彰其 28nm 技術的領先性及出色的質量、產品交付與服務支持,賽靈思公司因其...
電子發燒友網訊 :新的一周悄然而至,PLD行業在過去的一周發生哪些讓工程師們流連忘返的行業大事件。 Xilinx、Altera、Lattice等廠商本周...
20nm能讓我們超越什么?對于像賽靈思(Xilinx)這樣剛剛在28nm上花了巨資量產的公司,為什么又要去追20nm呢?20nm FPGA會帶給我們什么...
Xilinx公司亞太區銷售與市場副總裁楊飛將以Smarter Network為藍本,深入闡述Xilinx如何加持Smarter系統發展策略,凸顯強強聯合...
TSMC 和 Cadence 合作開發3D-IC參考流程以實現真正的3D堆疊
9月25日——全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程...
電子發燒友網訊:關于摩爾定律的經濟活力問題,有很多的討論。在過去的一年中,20nm節點進入到這個辯論的前沿和中心。無論說辭如何,包括賽靈思在內的行業領導...
2012至2016年全球3D IC市場的年復合成長率為19.7%,成長貢獻主要來自行動運算裝置的記憶體需求大幅增加,3D IC 可以改善記憶體產品的性能...
GlobalFoundries 公司正在仔細考慮其 20nm 節點的低功耗和高性能等不同製程技術,而在此同時,多家晶片業高層也齊聚一堂,共同探討即將...
芯和設計訣竅概述 如何使用3DIC Compiler實現Bump Planning
簡介 3DIC Compiler具有強大的Bump Planning功能。它可在系統設計初期階段沒有bump library cells的情況下,通過定...
半導體設備、封測廠今年將擴大高階覆晶封裝(Flip Chip)研發支出。隨著半導體開始邁入3D IC架構,晶片封裝技術也面臨重大挑戰,因此一線半導體設備...
Smarter Networks助力賽靈思(Xilinx)再度領先一代
繼All Programmable平臺后,賽靈思再度創新“概念”、打破常規思維,推出Smarter Networks(更智能的網絡)。究竟什么是Smar...
2013-03-07 標簽:3dicAll ProgrammableSmarter Networks 1324 0
Xilinx與臺積公司宣布全線量產采用CoWoSTM技術的28nm All Programmable 3D IC系列
2013年10月21日,美國加利福尼亞硅谷和中國臺灣新竹- All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc...
電子發燒友網訊: 在28納米產品和新平開發軟件平臺Vivado發布后,賽靈思并沒有停止新工藝開發的腳步。日前賽靈思宣布了其20納米的產品規劃。 賽靈思全...
賽靈思(Xilinx)營收表現持續看漲。賽靈思攜手臺積電,先將28納米制程新產品效益極大化,而后將持續提高20納米及16納米FinFET制程比例,同時以...
電子發燒友網訊 :賽靈思(Xilinx)28nm完全可編程(All Programmable)邏輯元件將大舉壓境通訊與網通市場。挾高度整合設計環境(ID...
電子發燒友網訊【編譯/Triquinne】 :賽靈思公司(Xilinx)今天發布公告,宣布其20nm產品系列發展戰略,包括下一代8系列All Progr...
面對Altera采用英特爾(Intel)14納米三門極電晶體(Tri-gate Transistor)制程,并將于2016年量產14納米FPGA的攻勢,...
全球電子設計創新企業Cadence設計系統公司日前宣布其與TSMC在3D IC設計基礎架構開發方面的合作。
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