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賽靈思(Xilinx)湯立人將在2012 SEMICON JAPAN發表主題演講
電子發燒友網訊【編譯/Triquinne】:賽靈思全球高級副總裁亞太區執行總裁湯立人和賽靈思日本子公司總裁兼代表處總經理Sam Rogan將分別在201...
3DIC架構并非新事物,但因其在性能、成本方面的優勢及其將異構技術和節點整合到單一封裝中的能力,這種架構越來越受歡迎。隨著開發者希望突破傳統二維平面IC...
集成電路是關系到國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業,是培育發展戰略性新興產業、推動信息化和工業化深度融合的核心與基礎。因此,我國歷來就十分重...
中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發中心的科研團隊艱苦攻關,成功開展22納米關鍵工藝技術先導研究與平臺建設,在我國首先開展該技術攻關。
電子發燒友網訊:“熟悉FPGA行業和對賽靈思有一定了解的業界人士都知道,賽靈思在28nm技術上取得了多項重大突破, 其產品組合處于整整領先一代?;?8...
013年的CES,工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)組長紀昭吟、分析師陳右怡、分析師彭茂榮三人前往觀展,并舉辦「聚焦CES 2013暨ICT 10大...
電子發燒友網核心提示: 本文就可編程邏輯廠商阿爾特拉(Altera)公司首次公開的20nm創新技術展開調查以及深入的分析;深入闡述了FPGA邁向20nm...
半導體產業未來將不再由硅材料主導。為緊跟摩爾定律(Moore’s Law)發展腳步,全球整合元件制造商(IDM)一哥--英特爾(Intel)已在2012...
近日,在上海召開的全球半導體論壇上,賽靈思公司全球高級副總裁兼亞太地區執行總裁湯立人先生暢談賽靈思的近況和戰略,以及整個行業的趨勢,本文截取其中精華與讀...
電子發燒友網訊 :從28納米到3D堆疊,FPGA身價突然翻漲,不再是過去那個扮演配角的被支配角色,反而由于其功能大躍進、重要性大增,目前在許多應用中,已...
新思科技(Synopsys)宣布利用3D-IC整合技術加速多晶片堆疊系統(stacked multiple-die silicon system)的設計...
Xilinx宣布Zynq-7000 All Programmable SoC系列全線量產
賽靈思公司(Xilinx)2013年2月26日宣布其Zynq?-7000 All Programmable片上系統(SoC)器件系列全線量產,實現了又一...
FPGA正朝3D IC及SoC設計形式演進。得益于28納米先進制程所帶來的低功耗、小尺寸優勢,FPGA不僅已能整合處理器核心,朝SoC方案演進,藉此提升...
創新產品理念!賽靈思All Programmable技術一馬當先
賽靈思在 28nm 節點上推出的多種新技術為客戶帶來了重大的超前價值,并使賽靈思領先競爭對手整整一代。賽靈思并不是簡單地將現有的 FPGA 架構遷移到新...
采用big.LITTLE架構的移動處理器系統單芯片(SoC)將全數出籠。隨著移動裝置對效能與功耗表現的要求愈來愈嚴格,包括聯發科、三星 (Samsung...
中國內地規模最大的集成電路晶圓代工企業中芯國際,與國內最大的封裝服務供應商江蘇長電科技股份有限公司聯姻,雙方共同投資國內首條完整的12英寸本土半導體制造產業鏈。
隨著電子產業進入深亞微米工藝節點,集成電路設計的成本大幅增加,確保一次性流片成功已成為芯片設計者的基本要求和重要目標。與此同時,IC設計技術和工藝技術間...
電子發燒友網訊:新的一年來臨,PLD廠商爭相展示各自差異化成果。在Altera急著公布同ARM合作的SoC FPGA戰略細節,意欲追上Xilinx時,X...
電子發燒友網訊:3D Ics(三維集成電路)在不同的應用上面表現出不同的優勢。得益于其較短和較低的電容互聯線,它可以在增強性能的同時降低其功率。例如我們...
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