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受到蘋果(Apple)新一代A7處理器部分訂單將轉投其他晶圓代工廠影響,三星\英特爾(Intel)、臺積電2013 年資本支出均有何變化?Gartner...
2013年9月3日——領先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應商奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)今日宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格...
Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生產及封裝技術開發下一世代3DIC芯片
賽靈思研發工作已經穩步邁向第二代3D IC技術發展,再次超越摩爾定律,從而可激發工程師以更少的芯片,更快地開發更智能、更高集成度的高帶寬系統。
Xilinx公布其在20nm產品的表現上還將保持領先一代的優勢,究竟在20 nm制程上,Xilinx的產品有哪些演進使其保持領先競爭對手一代的優勢?詳見本文
2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟,產業界目前面臨最大的挑戰是量產能力如何提升,業界預估明后年3D IC可望正式進入量產。
2013年自下半年開始,半導體設備業景氣回升迅速,面對樂觀的投資前景,加上近期正夯的3D列印產業帶動微系統及精密機械等市場商機.此外,3D IC是未來芯...
電子發燒友網訊: TSMC授予Cadence兩項年度合作伙伴獎項,兩項大獎表彰Cadence在幫助客戶加快設計的3D-IC CoWoS技術與20納米參考...
憑借20nm/3D IC技術 賽靈思搶攻Smarter Systems商機
截至2013年會計年度,賽靈思不僅囊括七成28納米FPGA的Design Win,整體市占率也沖破50.9%。Robert表示,賽靈思表現亮眼的關鍵因素...
2013-05-29 標簽:3dic20nmSmarter Networks 1057 0
下一代FPGA及第二代SoC和3D IC將與Vivado設計套件“協同優化”,為行業提供最具吸引力的ASIC和ASSP可編程替代方案
本文核心思想: 臺積電從個測試業挖角,成立400人封測部隊,向3D IC高階封測市場全力揮軍,力爭拓寬版圖。 晶圓代工龍頭臺積電大動作啟動人員擴編,為應...
3D IC將是半導體業者站穩手機晶片市場的必備武器。平價高規智慧型手機興起,已加速驅動內部晶片整合與制程演進;然而,20奈米以下先進制程研發成本極高,但...
賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布正式發貨 Virtex?-7 H580T FPGA —全球首款3D異構All...
聯電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅,聯電加緊研發邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術,將采Via-Mid...
賽靈思(Xilinx)將以三維晶片(3D IC)技術優勢,迎戰競爭對手Altera的先進制程新攻勢,賽靈思在日前法說會上強調,將攜其于3D IC領域的技...
臺積電2013年大舉跨入高階封測領域,封測雙雄日月光和矽品均進入備戰狀況,加大力度建置產能,可預期高階封測將成為封測業今年主戰場。
由于技術上仍存在挑戰,使得3D IC一直都成為半導體業界想發展,卻遲遲到不了的禁區。盡管如此,國際半導體材料協會SEMI仍樂觀認為,系統化的半導體技術...
新思科技 (Synopsys)今日宣布利用3D-IC整合技術加速多晶片堆疊系統 (stackedmultiple-die silicon system)的設計
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