Cadence攜手TSMC開發(fā)3D IC設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)

全球電子設(shè)計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)開發(fā)方面的合作。

2012-06-11 標(biāo)簽：TSMCCadence3dic 1302 1

奧地利微電子投資逾2,500萬歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線

2013年9月3日——領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）今日宣布投資逾2，500萬歐元在其位于奧地利格...

2013-09-03 標(biāo)簽：奧地利微電子3dic 1290 0

再次突破摩爾定律，3D IC助力賽靈思保持霸主之尊！

賽靈思研發(fā)工作已經(jīng)穩(wěn)步邁向第二代3D IC技術(shù)發(fā)展，再次超越摩爾定律，從而可激發(fā)工程師以更少的芯片，更快地開發(fā)更智能、更高集成度的高帶寬系統(tǒng)。

2013-01-06 標(biāo)簽：摩爾定律賽靈思3dic 1244 0

Altera藉助TSMC技術(shù)采用全球首顆3DIC測試芯片

　　Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生產(chǎn)及封裝技術(shù)開發(fā)下一世代3DIC芯片

2012-03-23 標(biāo)簽：TSMCAltera3DIC 1224 0

搶占20nm制高點(diǎn)，Xilinx下一代產(chǎn)品優(yōu)勢全解析

Xilinx公布其在20nm產(chǎn)品的表現(xiàn)上還將保持領(lǐng)先一代的優(yōu)勢，究竟在20 nm制程上，Xilinx的產(chǎn)品有哪些演進(jìn)使其保持領(lǐng)先競爭對手一代的優(yōu)勢？詳見本文

2013-01-10 標(biāo)簽：FPGAXilinx3dic 1215 0

憑借20nm/3D IC技術(shù)　賽靈思搶攻Smarter Systems商機(jī)

截至2013年會計年度，賽靈思不僅囊括七成28納米FPGA的Design Win，整體市占率也沖破50.9%。Robert表示，賽靈思表現(xiàn)亮眼的關(guān)鍵因素...

2013-05-29 標(biāo)簽：3dic20nmSmarter Networks 1178 0

3D IC最快2014年可望正式量產(chǎn)

2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)。

2013-07-23 標(biāo)簽：3dic晶片堆疊2.5D 1162 0

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣 看好3D IC綠色制程

2013年自下半年開始，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動微系統(tǒng)及精密機(jī)械等市場商機(jī).此外，3D IC是未來芯...

2013-08-27 標(biāo)簽：LED臺積電摩爾定律 1120 0

TSMC授予Cadence兩項(xiàng)“年度合作伙伴”獎項(xiàng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊： TSMC授予Cadence兩項(xiàng)年度合作伙伴獎項(xiàng)，兩項(xiàng)大獎表彰Cadence在幫助客戶加快設(shè)計的3D-IC CoWoS技術(shù)與20納米參考...

2012-11-07 標(biāo)簽：TSMCCadence3dic 1118 0

緣何賽靈思20nm產(chǎn)品系列仍將繼續(xù)領(lǐng)先一代？

下一代FPGA及第二代SoC和3D IC將與Vivado設(shè)計套件“協(xié)同優(yōu)化”，為行業(yè)提供最具吸引力的ASIC和ASSP可編程替代方案

2012-11-14 標(biāo)簽：FPGAASIC賽靈思 1086 0

臺積電400人封測部隊(duì) 揮軍3D IC封測市場

本文核心思想： 臺積電從個測試業(yè)挖角，成立400人封測部隊(duì)，向3D IC高階封測市場全力揮軍，力爭拓寬版圖。 晶圓代工龍頭臺積電大動作啟動人員擴(kuò)編，為應(yīng)...

2012-08-15 標(biāo)簽：臺積電德州儀器賽靈思 1012 0

手機(jī)芯片整合推動，3D IC上馬勢在必行

3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn)；然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但...

2013-05-23 標(biāo)簽：MEMS手機(jī)芯片3dic 994 0

Chiplet應(yīng)用及3DIC設(shè)計的EDA解決方案

? 芯和半導(dǎo)體2.5D/3D多芯片Chiplets解決方案

2022-11-24 標(biāo)簽：IC設(shè)計eda3DIC 981 0

賽靈思正式發(fā)貨全球首款異構(gòu)3D FPGA

賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布正式發(fā)貨 Virtex?-7 H580T FPGA —全球首款3D異構(gòu)All...

2012-05-31 標(biāo)簽：FPGA賽靈思3dic 955 0

趕搭3D IC熱潮 聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)

聯(lián)電矽穿孔（TSV）制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片（3D IC）商機(jī)大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Mid...

2012-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電摩爾定律 941 0

挾3D IC競爭優(yōu)勢　賽靈思力守FPGA江山

賽靈思（Xilinx）將以三維晶片（3D IC）技術(shù)優(yōu)勢，迎戰(zhàn)競爭對手Altera的先進(jìn)制程新攻勢，賽靈思在日前法說會上強(qiáng)調(diào)，將攜其于3D IC領(lǐng)域的技...

2013-03-20 標(biāo)簽：FPGA賽靈思3dic 922 0

西門子推出Innovator3D IC，用于 3D IC 設(shè)計、驗(yàn)證和制造的多物理場集成環(huán)境

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Innovator3D IC軟件，可為采用全球先進(jìn)半導(dǎo)體封裝2.5D/3D技術(shù)和基板的ASIC和Chiplet規(guī)劃和異構(gòu)集成...

2024-06-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計3DIC西門子EDA 908 0

28nm營收翻3倍！臺積電大舉進(jìn)軍高階封測

臺積電2013年大舉跨入高階封測領(lǐng)域，封測雙雄日月光和矽品均進(jìn)入備戰(zhàn)狀況，加大力度建置產(chǎn)能，可預(yù)期高階封測將成為封測業(yè)今年主戰(zhàn)場。

2013-01-06 標(biāo)簽：臺積電28nm3dic 888 0

移動內(nèi)存需求劇增 3D IC步向成熟

　由于技術(shù)上仍存在挑戰(zhàn)，使得3D IC一直都成為半導(dǎo)體業(yè)界想發(fā)展，卻遲遲到不了的禁區(qū)。盡管如此，國際半導(dǎo)體材料協(xié)會SEMI仍樂觀認(rèn)為，系統(tǒng)化的半導(dǎo)體技術(shù)...

2013-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電3dic 871 0