Chiplet應(yīng)用及3DIC設(shè)計的EDA解決方案
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原文標(biāo)題：【明日開課】公益云課堂第29講 | Chiplet應(yīng)用及3DIC設(shè)計的EDA解決方案
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”的簽核技術(shù)也迎來新的挑戰(zhàn)與機遇，會議上市場代表發(fā)表《面向3DIC的Signoff挑戰(zhàn)與行芯創(chuàng)新策略》主題演講，展示自研3DIC Signoff全流程解決方案，引起行業(yè)高度關(guān)注。
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Chiplet與先進封裝設(shè)計中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)
Chiplet和先進封裝通常是互為補充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實現(xiàn)，而先進封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集成到一個封裝中。
淺談Chiplet與先進封裝
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英諾達為本土客戶提供優(yōu)質(zhì)EDA解決方案
英諾達（成都）電子科技有限公司成立于2020年，是一家由行業(yè)頂尖資深人士創(chuàng)立的本土EDA企業(yè)，公司堅持以客戶需求為導(dǎo)向，幫助客戶實現(xiàn)價值最大化，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供卓越的EDA解決方案。
eda的常見誤區(qū)和解決方案
，導(dǎo)致分析結(jié)果受到臟數(shù)據(jù)的影響。 解決方案： 在進行EDA之前，應(yīng)該先進行數(shù)據(jù)清洗，包括處理缺失值、異常值和重復(fù)值。可以使用數(shù)據(jù)清洗工具或編寫腳本來自動化這一過程。 誤區(qū)2：過度依賴單一圖表 常見誤區(qū)： 僅使用柱狀圖或散點圖來探索數(shù)據(jù)
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