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5g芯片

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5g芯片資訊

5G手機(jī)芯片已正式進(jìn)入了激烈競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)代

2020年將是5G普及之年，隨著四大5G芯片發(fā)布，業(yè)界普遍認(rèn)為5G手機(jī)將成規(guī)模上市，手機(jī)市場(chǎng)又將進(jìn)入新一輪的激烈競(jìng)爭(zhēng)之中。

2019-12-12 標(biāo)簽：4G 5G 5G芯片 814 0

2019年5G芯片領(lǐng)域的發(fā)展情況分析

在5G芯片的發(fā)展中，2019年業(yè)界就NSA還是NSA/SA、外掛還是集成、是否支持毫米波等產(chǎn)生了不少爭(zhēng)議。這些討論，讓各界更加意識(shí)到5G芯片的重要性，影...

2019-12-11 標(biāo)簽：高通華為 5G芯片 2708 0

三星A系列智能手機(jī)將有望搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片

據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場(chǎng)可望再攻一城。市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G...

2019-12-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科三星電子 3330 0

三星、Oppo、vivo、小米或?qū)⒃诘投耸謾C(jī)上使用聯(lián)發(fā)科5G芯片

前不久，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出了支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片組，但是聯(lián)發(fā)科還推出了價(jià)格更低的5G解決方案，其型號(hào)為MT...

2019-12-10 標(biāo)簽：智能手機(jī)5G芯片 4239 0

中興通訊“130億定增募資方案”終于敲定

據(jù)悉，本次股票募集資金總額不超過130億元（含130億元），募集資金將投向“面向5G網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目”和“補(bǔ)充流動(dòng)資金”兩個(gè)方面。

2019-12-10 標(biāo)簽：中興通訊 5G網(wǎng)絡(luò)5G芯片 4314 0

三星A系列手機(jī)或?qū)?huì)采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。

2019-12-09 標(biāo)簽：三星手機(jī)5G芯片 4142 0

臺(tái)媒：聯(lián)發(fā)科5G芯片打入三星供應(yīng)鏈

市場(chǎng)更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過...

2019-12-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子 5G芯片 1775 0

OPPO Reno3系列手機(jī)將會(huì)搭載兩款完全不同的5G芯片

日前，OPPO副總裁沈義人曾在微博上爆料稱，這次的5G芯片分別來自大洋彼岸和海峽對(duì)面，其代指的很有可能是近期發(fā)布的高通驍龍765系列和聯(lián)發(fā)科天璣100...

2019-12-09 標(biāo)簽：智能手機(jī)5G芯片 653 0

高通推5G擴(kuò)增實(shí)境平臺(tái)SnapdragonXR2，將搭載7鏡頭

全球手機(jī)晶片龍頭高通推出第二代XR新平臺(tái)－Snapdragon XR2，是全球首款讓5G和AR合體的產(chǎn)品，在擴(kuò)增實(shí)境裝置能實(shí)現(xiàn)5G連網(wǎng)，并預(yù)告搭載Sna...

2019-12-06 標(biāo)簽：高通 5G芯片 3516 0

高通稱5G新芯片驍龍865的性能為地表最強(qiáng)

憑啥稱全球最先進(jìn)的5G移動(dòng)平臺(tái)？高通解釋，其驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是全球首款商用的調(diào)制解調(diào)器到天線的5G解決方案，旨在帶來一致的、超高速率...

2019-12-05 標(biāo)簽：高通 5G芯片 3379 0

高通驍龍765G集成5G基帶，將會(huì)成5G神機(jī)的標(biāo)配

作為高通驍龍7系芯片最新的一員，驍龍765G的價(jià)值不只是帶來不俗的性能，更是肩負(fù)起了普及5G的重任。

2019-12-04 標(biāo)簽：高通驍龍 5G芯片 1.1萬 0

中國(guó)科技巨頭實(shí)現(xiàn)彎道超車，發(fā)布全球最強(qiáng)5G芯片

在科技不斷發(fā)展的時(shí)代背景下，智能手機(jī)也成為了人們生活中的一部分，畢竟在全球通信設(shè)備建設(shè)基本完善的優(yōu)勢(shì)下，手機(jī)也不再是簡(jiǎn)單的通信工具，更多的則是帶領(lǐng)人們暢...

2019-12-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G芯片 2990 0

高通首款雙模5G芯片即將發(fā)布，OPPO新機(jī)或?qū)⒋钶d

高通驍龍技術(shù)峰會(huì)將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 月 3 日 ~ 5 日在夏威夷舉辦，屆時(shí)高通首款雙模 5G 芯片將會(huì)亮相。

2019-12-03 標(biāo)簽：智能手機(jī)5G芯片 2938 0

vivo青睞三星5G芯片，為何會(huì)選擇高通5G方案

三星已經(jīng)官宣和vivo深度合作，共同調(diào)教和研發(fā)5G芯片。其實(shí)大家都知道，三星是有能力自己研發(fā)并設(shè)計(jì)的，因?yàn)槿窃陧n國(guó)和歐洲就是用的獵戶座SOC，而其余地...

2019-12-02 標(biāo)簽：vivo 5G芯片 4056 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布了首顆5G芯片天璣1000售價(jià)為50美元

業(yè)界人士原本估計(jì)這顆芯片售價(jià)約為50美元，已經(jīng)讓人非常驚訝，但在市面上5G芯片供應(yīng)稀缺的情況下，天璣1000報(bào)價(jià)直線上升到70美元一顆，可以說是天價(jià)。

2019-12-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G芯片天璣1000 1702 0

聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片性能強(qiáng)悍，對(duì)標(biāo)高通865超過麒麟990

聯(lián)發(fā)科自從被群嘲“一核有難，八核圍觀”之后，就一直在高端乏力，而且旗艦級(jí)Helio X系列處理器更是被賣成了白菜價(jià)。

2019-11-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G芯片 4176 0

全球四大5G芯片性能對(duì)比，華為再獲第一

現(xiàn)在5g手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)正式拉開大戰(zhàn)了，可以看到華為，高通，三星都推出了自家的5g芯片，而前不久的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科的5g芯片也正式問世了。

2019-11-28 標(biāo)簽：華為 5G芯片 5647 0

國(guó)產(chǎn)5G芯迎來高光時(shí)刻，產(chǎn)業(yè)發(fā)展將迎來爆發(fā)時(shí)刻

眾所周知，在2019年11月26日，備受關(guān)注的聯(lián)發(fā)科5G芯片也終于在深圳正式發(fā)布亮相，這次聯(lián)發(fā)科帶來了“天璣1000”5G芯片，也更是直接超越了麒麟99...

2019-11-28 標(biāo)簽：芯片技術(shù)5G芯片 2740 0

創(chuàng)多個(gè)全球第一聯(lián)發(fā)科旗艦5G芯片天璣1000強(qiáng)勢(shì)霸屏

聯(lián)發(fā)科天璣1000擁有全球最領(lǐng)先的通信技術(shù)，全球首個(gè)支持5G雙模雙載波，不僅全面支持SA/NSA雙模組網(wǎng)，更是全球第一款支持5G+5G雙卡雙待的芯片;5...

2019-11-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 5G芯片 2258 0

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案

昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)，正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案。臺(tái)灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場(chǎng)，傳出聯(lián)...

2019-11-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 4G 5G芯片 758 0

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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