（文章來源：雷科技）

作為高通驍龍7系芯片最新的一員，驍龍765G的價值不只是帶來不俗的性能，更是肩負起了普及5G的重任。可想而知，在高通驍龍765G的幫助下，消費者可以以更低的門檻體驗到5G網絡的快感，同時其集成基帶的特點，將會讓OPPO Reno3 Pro取得更大的市場優勢。

和現有多數5G 手機采用的外掛基帶相比，驍龍765G最大的特點就是將5G基帶集成到了芯片組之中，因此驍龍765G獲得了一些獨特的優勢。從產品和技術進化的趨勢來看，高集成是半導體行業發展的主流方向。在PC領域，早年的CPU只是單純的CPU，只負責一些信息運算。但現在市面上大多數的PC處理器都集成了GPU，甚至有公司在研究如何將RAM集成到CPU之中。

而在移動領域，高集成的特征更是無處不在。手機SoC被定義為“計算平臺”，其根本原因是集成了各式各樣的運算核心單元，GPU、ISP、NPU、DSP等都被整合在小小的芯片之中。半導體行業如此熱衷于將所有單元整合到一起，自然是有它的原因。

1.功耗優勢。高度集成的芯片可以獲得功耗優勢，從而降低芯片的電量消耗和發熱量，間接地提升手機的續航水平。其原因不難理解，將如基帶芯片等單元整合到處理器芯片中，雖然處理器芯片的電量消耗有一定提升，但基帶芯片不再需要單獨運作，所消耗的電量自然有所下降。

另外，目前的情況是5G SoC的制程工藝一般都要比5G基帶更先進一些，比如高通的8系芯片已經用上了7納米的工藝，但X50 5G芯片卻還是停留在10納米。制程工藝越先進一般情況下耗電也會越少，驍龍765G采用集成5G基帶設計，換言之處理器和基帶將保持同樣的制程工藝，在功耗方面自然會有更好的表現。

2.成本優勢。在等級和定位相同的情況下，集成基帶的芯片相比外掛基帶的芯片組成本更低，這不光是一塊芯片比兩塊芯片省錢的道理，同時也是出于生產良率等層面的考慮。

成本更低是高集成化的一大優勢，在減少硬件碎片化的同時單一零部件的生產良率更容易控制，有利于手機新品的早期備貨。可見芯片的良率已經成為影響手機新品備貨的主要原因之一，不少5G新機在開售早期都出現了庫存不足的情況，最后的結果要不是延遲開賣就是導致了“搶購”的情況。

3.空間優勢。將基帶集成到芯片之中還有一個很直接的優勢，那就是能夠減少主板空間占用，從而實現更大的電池容量或者更小的體積，又或者為5G相關模塊騰出更多空間，提升信號強度。

無論是哪一點，都足以說明基帶集成芯片的空間優勢。而這些特點正是消費者所期待的。2019年以來智能手機的設計已經出現了背離“輕薄、便攜”的趨勢，手機越來越重、越來越厚，尤其是對5G手機而言，前一代的5G手機普遍比較耗電（外掛機帶、芯片制程等原因），因此電池就要做得更大以保證續航；如此一來，機身隨之也得繼續做大，才能保證5G的基礎體驗。

以上問題都會隨著高集成芯片的出現而逐步解決，而驍龍765G就是這波潮流的先鋒。總而言之，集成基帶是整個半導體行業努力的方向，而隨著時間的不斷推移，高集成芯片將會成為5G手機的標配。

（責任編輯：fqj）