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      標(biāo)簽　>　5g芯片

      5g芯片

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      5g芯片資訊

      5G芯片爭霸，高通和聯(lián)發(fā)科都在擴(kuò)大合作陣營

      聯(lián)發(fā)科發(fā)表的首款 5G SoC（系統(tǒng)單芯片）──內(nèi)部編號為 MT6885，2020 年第一季就有機(jī)會在市面看到終端裝置問世。盡管高通 5G 芯片的發(fā)表時...

      2019-10-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科5G芯片 931 0

      驍龍865對比天璣1000 誰才是最強(qiáng)5G芯片

      AI方面，MediaTek天璣1000和高通驍龍865也采用兩種不同的處理方式，天璣1000搭載全新第三代獨立APU3.0；驍龍865則是第五代AI引擎...

      2019-12-09 標(biāo)簽：5G芯片天璣1000 8.3萬 0

      蘋果公司正努力研發(fā)自己的5G基帶芯片來用于iPhone中去

      目前，蘋果已經(jīng)從高通公司獲得了iPhone基帶芯片，因為兩家公司放棄了法律糾紛，并于4月完成了和解。高通公司將在明年為首款5G iPhone提供5G基帶芯片。

      2019-10-12 標(biāo)簽：高通iPhone蘋果 713 0

      5G芯片是否能成為5G手機(jī)成熟的風(fēng)向標(biāo)

      華為早在2009年就開始5G的研發(fā)工作，芯片更是研發(fā)的重點。2019年2月，華為發(fā)布5G基帶巴龍5000。2019年8月，華為推出基于巴龍5000的5G...

      2019-10-12 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科華為 906 0

      華為Mate30預(yù)售超過100萬 臺廠加緊布局供應(yīng)華為

      9月28日，為消費者CEO余承東出席華為旗艦店表示：華為Mate30供不應(yīng)求，中國地區(qū)開售三個多小時銷量就突破100萬臺。，華為除擴(kuò)大相關(guān)零組件備貨，也...

      2019-09-29 標(biāo)簽：臺積電日月光5G芯片 5867 0

      上海發(fā)布了5G產(chǎn)業(yè)三年行動計劃到2021年要實現(xiàn)5nm工藝的5G芯片

      與此同時，上海還要突破5G技術(shù)核心技術(shù)的難關(guān)，重點發(fā)展5G關(guān)鍵芯片和5G智能終端“兩強(qiáng)產(chǎn)業(yè)”，促進(jìn)芯片與終端產(chǎn)業(yè)聯(lián)動發(fā)展。培育壯大射頻器件及測試設(shè)備、5...

      2019-09-29 標(biāo)簽：高通海思5G芯片 1443 0

      5G商用，芯片領(lǐng)域風(fēng)起云涌，廠商間暗戰(zhàn)不休

      眾所周知，2019年多個國家開始了正式的5G商用，而這比此前業(yè)界預(yù)計的時間要早了一大截。現(xiàn)實是，即便5G網(wǎng)絡(luò)能夠在國家政策資本的推動下，迅速鋪展開來，但...

      2019-09-19 標(biāo)簽：5G網(wǎng)絡(luò)5G芯片5G手機(jī) 1962 0

      5G芯片競爭進(jìn)入新階段 但在短期5G基帶內(nèi)仍會與5GSoC共存

      在IFA（柏林國際電子消費品展覽會）期間，華為、三星分別發(fā)布5G SoC芯片麒麟990和Exynos980，高通也跟進(jìn)透露12家OEM廠商計劃采用驍龍7...

      2019-10-05 標(biāo)簽：soc5G芯片 2870 0

      聯(lián)發(fā)科為搶奪5G手機(jī)訂單計劃明年出貨6000萬顆5G芯片

      對這個消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應(yīng)鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改...

      2019-09-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5G芯片5G手機(jī) 887 0

      臺積電8月營收沖高 受益于華為和5G芯片需求

      9月10日，臺積電發(fā)布2019年8月營收報告，臺積電8月份合并營收為新臺幣1061.18億元，折合約人民幣242億元，環(huán)比增長25.2%，同比增長16....

      2019-09-11 標(biāo)簽：臺積電蘋果7nm 1247 0

      5G芯片市場開啟追逐戰(zhàn) 多家廠商積極布局

      日本媒體報道稱，近日在“柏林國際電子消費品展覽會（IFA）”上，華為和美國高通圍繞新一代通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”展開激烈競爭。華為9月6日發(fā)布相當(dāng)于智能手機(jī)“心...

      2019-09-10 標(biāo)簽：高通華為5G芯片 2331 0

      IFA上華為5G芯片麒麟990亮相 7nm FinFET Plus EUV工藝制程

      北京時間9月6日，華為在德國IFA展上召開發(fā)布會，正式發(fā)布麒麟990/麒麟990 5G移動處理器，其中麒麟990 5G系列是首款基于7nm FinFET...

      2019-09-06 標(biāo)簽：華為5G芯片麒麟990 2232 0

      三星致高通5G芯片全部報廢的假消息刷爆網(wǎng)絡(luò)，不得不令人深思！

      8月22日，一篇“三星導(dǎo)致高通5G芯片全部報廢”的報道刷爆網(wǎng)絡(luò)，登上了各大資訊平臺的頭條熱搜，該消息稱，三星7nm制程所代工的高通5G芯片因良率出問題，...

      2019-08-23 標(biāo)簽：三星電子5G芯片 3011 0

      聯(lián)發(fā)科預(yù)訂臺積電生產(chǎn)5G芯片，組建AI聯(lián)盟推動行業(yè)發(fā)展

      IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科向臺積電（TSM.US）預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨立組網(wǎng)...

      2019-09-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5G芯片 3005 0

      為推平價5G手機(jī)，華為欲采用聯(lián)發(fā)科5G芯片？

      傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，以助推平價5G手機(jī)

      2019-08-21 標(biāo)簽：華為5G芯片5G手機(jī) 2854 0

      聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電預(yù)定了1.2萬片代號為MT6885的5G芯片

      需求來自聯(lián)發(fā)科幾乎確定可以拿下OPPO、vivo的5G手機(jī)訂單。同時，聯(lián)發(fā)科正在向華為送樣，如果認(rèn)證的狀況順利，有機(jī)會進(jìn)入華為供應(yīng)鏈，拿下華為的5G中低...

      2019-08-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電5G芯片 2714 0

      如何開辟射頻芯片的第二戰(zhàn)場

      由于5G網(wǎng)絡(luò)的火爆，平時在媒體上經(jīng)常可以看到關(guān)于基帶芯片的報道。而終端想要用上5G網(wǎng)絡(luò)，不止要有基帶芯片，還要有射頻芯片和天線的支持。 打個比方，...

      2019-08-15 標(biāo)簽：華為射頻芯片4G芯片 1085 0

      三星發(fā)言人表示三星正在計劃在今年年內(nèi)推出一款5G集成芯片組

      據(jù)韓聯(lián)社報道，三星準(zhǔn)備好在今年年底推出一款結(jié)合了調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理器（AP）的5G芯片組，可能會用于其2020年發(fā)布的Galaxy S系列智能手機(jī)。

      2019-08-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 507 0

      華為的5G芯片巴龍5000效率低且尺寸太大導(dǎo)致了5G手機(jī)的體驗不好

      巴龍5000 5G調(diào)制解調(diào)器芯片是目前第一款支持5G / 4G / 3G / 2G的商用智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片。不過值得注意的是麒麟980處理器本身集成...

      2019-08-14 標(biāo)簽：華為5G芯片巴龍5000 5634 0

      目前IMT-2020(5G)推進(jìn)組測試的四款5G芯 網(wǎng)絡(luò)測試也完成了一半

      7月17日，2019年IMT-2020(5G)峰會正式召開。在此次會議上，IMT-2020(5G)推進(jìn)組宣布，華為5G芯片已率先完成SA/NSA全部測試。

      2019-08-05 標(biāo)簽：華為高通驍龍5G芯片 5094 0

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        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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