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標(biāo)簽 > 5g芯片
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紫光展銳將在兩方面重點發(fā)力,一是5G,二是IoT。“5G對我們是一個戰(zhàn)略機會,將來會在中國5G市場上迅速提升市場份額,成為國內(nèi)5G建設(shè)的主力軍。
全大核!聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300 5G移動芯片
天璣9300采用了“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計,內(nèi)置了4個Cortex-X4超大核和4個主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核,其峰值性能相較上一代...
2023-11-07 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科cpu 1401 0
據(jù)外媒報道,任正非在接受采訪時表示,在向智能手機競爭對手出售高速5G芯片和其它芯片方面,華為持“開放態(tài)度”,其中也包括蘋果公司。任正非接受采訪時強調(diào),華...
臺積電和三星一直都是屬于競爭狀態(tài),近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工,臺積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝,7nm會在某...
聯(lián)發(fā)科現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)科市場份額或回升
隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片,聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象,不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來的5G時代聯(lián)...
2018-04-04 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5G芯片 1381 0
中國首款可重構(gòu)5G射頻芯片發(fā)布? 隨著5G時代的到來,5G技術(shù)的發(fā)展不斷加速。作為5G技術(shù)的核心組成部分之一的射頻芯片,也在不斷地發(fā)展和進步。最近,中國...
聯(lián)發(fā)科今年還將陸續(xù)發(fā)布中低端SoC芯片
具體來說,天璣700系列計劃于今年第二季度初發(fā)布,而天璣800預(yù)計將于MWC?2021?世界移動通信大會上發(fā)布(今年的MWC大會定于2月23-25日在上...
2021-01-26 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G芯片 1375 0
高通已獲準(zhǔn)向華為出售5G芯片?? 在去年5月份,美國政府宣布禁令,禁止美國公司向華為出售芯片和其他相關(guān)技術(shù)。這一事件對華為的供應(yīng)鏈產(chǎn)生了巨大的沖擊。唯一...
經(jīng)緯恒潤重磅推出全新一代5G T-BOX,已獲客戶定點
近日,經(jīng)緯恒潤正式推出首個采用高通最新一代5G芯片的5GT-BOX產(chǎn)品,并獲某主流智能純電車型定點,預(yù)計年底即將量產(chǎn)!經(jīng)緯恒潤此次推出的全新一代5GT-...
2024-01-05 標(biāo)簽:車聯(lián)網(wǎng)5G芯片經(jīng)緯恒潤 1353 0
近期有一些業(yè)內(nèi)人士猜測諾基亞是否將在內(nèi)部ASIC開發(fā)上投入更多資金。
近日,紫光展銳5G系列移動通信芯片成功通過墨西哥運營商Telcel的技術(shù)測試,可在Telcel的5G、4G、3G網(wǎng)絡(luò)上穩(wěn)定流暢運行,標(biāo)志著紫光展銳在5G...
天璣之王!vivo X100S全球首發(fā)天璣9300+
去年6月,vivo推出了X系列“小迭代”產(chǎn)品X90S,對比X90,X90S升級為聯(lián)發(fā)科天璣9200+處理器。
基于紫光展銳T820構(gòu)建的全新一代AI計算平臺,提供算法、軟件、硬件全棧解決方案,將全面釋放AI能力,拓展應(yīng)用邊界。
華為終端 BG COO 何剛在發(fā)布會后的采訪表示,華為這幾年克服了很多困難。隨著各項供應(yīng)恢復(fù)穩(wěn)定,華為產(chǎn)品發(fā)布的節(jié)奏也終于回歸正常。
聯(lián)發(fā)科研發(fā)的第二顆5G芯片將獲得華為采用
聯(lián)發(fā)科對此不予置評。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科首顆5G芯片MT6885定位高端,已經(jīng)在本季度量產(chǎn),今年底出貨,并獲得了OPPO等多家廠商應(yīng)用。
2019-11-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為5G芯片 1293 0
9月10日,臺積電發(fā)布2019年8月營收報告,臺積電8月份合并營收為新臺幣1061.18億元,折合約人民幣242億元,環(huán)比增長25.2%,同比增長16....
中國聯(lián)通5G CPE重磅推出 搭載紫光展銳5G芯片
搭載紫光展銳春藤V510的中國聯(lián)通自有品牌5G CPE VN007重磅推出,帶來首屈一指的高速連接體驗同時,引領(lǐng)廣大消費者進一步邁向萬物互聯(lián)的智慧世界。
2020-02-26 標(biāo)簽:中國聯(lián)通5G芯片紫光展銳 1286 0
繼蘋果、聯(lián)發(fā)科后,傳高通下一代5G芯片將由臺積電以3納米代工
臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出,繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后,手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產(chǎn),最快將于10月下旬發(fā)表,成為...
2023-09-27 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科蘋果 1284 0
蘋果目前面臨的自研5G基帶困難主要包括兩點,一是需要重寫英特爾遺留代碼,并添加新功能可能會中斷現(xiàn)有功能;二是在開發(fā)芯片過程中,必須小心避免侵犯高通的專利。
2023-11-17 標(biāo)簽:英特爾蘋果調(diào)制解調(diào)器 1284 0
榮耀V30已入網(wǎng)工信部該機將搭載麒麟990 5G旗艦芯片
根據(jù)入網(wǎng)信息來看,代號為“OXF-AN00”的新機將全系配備5G網(wǎng)絡(luò),再聯(lián)想到目前華為已經(jīng)推出了全新的麒麟990 5G芯片,那么這部手機搭載麒麟990 ...
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