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5nm資訊

臺(tái)積電美國(guó)建5nm工廠基建成本高6倍

2020年5月15日，之前一直否認(rèn)去美國(guó)建廠的臺(tái)積電突然宣布，將投資120億美元在美國(guó)建設(shè)晶圓代工廠，生產(chǎn)5nm工藝。臺(tái)積電表示，此座將設(shè)立于亞利桑那...

2021-02-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 成本 1705 0

臺(tái)積電5nm工藝將在今年增產(chǎn)3成

臺(tái)積電最先進(jìn)的5nm制程已經(jīng)得到眾多客戶的青睞，包括蘋果、華為、AMD等。

2021-02-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 1697 0

英特爾或不會(huì)把先進(jìn)制程委外由臺(tái)積電代工

1月12日消息，據(jù)報(bào)道，Bloomberg News引述知情人士報(bào)導(dǎo)，英特爾已與臺(tái)積電及韓國(guó)三星洽談，討論將英特爾部分最好的芯片交由這兩家公司代工生產(chǎn)，...

2021-01-13 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 5nm 1696 0

消息稱：臺(tái)積電赴美建 5nm 廠有進(jìn)展，已選定廠長(zhǎng)及管理團(tuán)隊(duì)

10 月 30 日消息，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電赴美建 5nm 廠一事有了進(jìn)展，臺(tái)積電已決定美國(guó)新廠長(zhǎng)與初步管理團(tuán)隊(duì)人選。知情人士稱，廠長(zhǎng)將由現(xiàn)任臺(tái)積電技術(shù)...

2020-10-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5nm 1682 0

華為Mate 60pro售罄搭載的是麒麟9000s

m的工藝估計(jì)有點(diǎn)懸，畢竟臺(tái)積電等國(guó)外的代工廠暫時(shí)不敢給華為代工。國(guó)產(chǎn)制成難道有進(jìn)步了，應(yīng)該也不是5nm，最多到7nm。不過也沒正式看到。

2023-08-31 標(biāo)簽：5nm 衛(wèi)星電話華為mate 1668 0

傳臺(tái)積電5nm將首發(fā)代工Intel酷睿i3

Intel官方表態(tài)明年初才會(huì)公布最終是否選擇代工生產(chǎn)CPU，但業(yè)界早就在傳外包生產(chǎn)的事差不多定了，臺(tái)積電不僅會(huì)用6nm代工Xe GPU，關(guān)鍵的CPU生產(chǎn)...

2020-11-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Intel 酷睿 1660 0

爆NVIDIA下一代GPU將采用5nm工藝

圖靈（Turing）和安培（Ampere）之后，很早就有爆料NVIDIA的下一代GPU將以“Hopper（赫柏）”知名，Hopper被譽(yù)為編譯之母，是偉...

2020-12-22 標(biāo)簽：NVIDIA GPU 5nm 1652 0

5nm晶圓價(jià)格高達(dá)11萬(wàn)，蘋果為什么還搶先用5nm工藝呢？

作為臺(tái)積電的頭號(hào)客戶，蘋果每年都可以用上臺(tái)積電最先進(jìn)的工藝，iPhone 12的A14又是首發(fā)5nm工藝。上馬新工藝不是簡(jiǎn)單一句話的事，因?yàn)榕_(tái)積電的新...

2021-01-28 標(biāo)簽：晶圓蘋果 5nm 1647 0

NVIDIA 5nm架構(gòu)采用超1.84萬(wàn)個(gè)流處理器

Ampere安培架構(gòu)之后，NVIDIA的下一代產(chǎn)品原本是Hopper（霍珀），但根據(jù)最新消息，在那之前又增加了一代“Ada Lovelace”。

2020-12-29 標(biāo)簽：處理器 NVIDIA 5nm 1638 0

5nm工藝將推動(dòng)臺(tái)積電2021年銷售額增長(zhǎng)

此前有消息稱，臺(tái)積電明年一季度5nm芯片生產(chǎn)率下降，或因蘋果公司砍單。在最新的報(bào)道中，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音否認(rèn)了外界對(duì)客戶削減5nm芯片代工訂單的猜測(cè)，他...

2020-12-17 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5nm 1633 0

臺(tái)積電預(yù)計(jì)2024年開始生產(chǎn)5nm制程產(chǎn)品

12月22日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣消息，臺(tái)積電于11月董事會(huì)拍板35億美元晶圓代工廠美國(guó)設(shè)廠計(jì)劃，臺(tái)積電“經(jīng)濟(jì)部”投審會(huì)今日核準(zhǔn)其海外投資。臺(tái)積電規(guī)劃于美國(guó)亞...

2020-12-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 5nm 1629 0

升陽(yáng)國(guó)際與中砂已獲得臺(tái)積電 5nm 等先進(jìn)制程工藝再生晶圓服務(wù)訂單

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電的 5nm 工藝，在今年一季度就已大規(guī)模投產(chǎn)，隨著產(chǎn)能的提升，臺(tái)積電對(duì)這一制程工藝相關(guān)配套服務(wù)的需求也在增加。外媒最新...

2020-11-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 5nm 1623 0

臺(tái)積電：明年 5nm 芯片預(yù)期產(chǎn)能下降是季節(jié)性原因

12月13日消息臺(tái)積電目前 5nm 的產(chǎn)能 100% 用到了 iPhone 12 的 A14 處理器以及蘋果 M1 處理器上面，再加上為高通基帶以及 ...

2020-12-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 1613 0

蘋果A14處理器對(duì)臺(tái)積電5nm工藝產(chǎn)能利用率下滑

12月14日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，分析師郭明錤在一份報(bào)告中表示，市場(chǎng)不應(yīng)過多關(guān)注蘋果A14處理器對(duì)臺(tái)積電5nm工藝產(chǎn)能利用率下滑，這一變動(dòng)很可能是周期性...

2020-12-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 5nm 1594 0

臺(tái)積電將從今年4月開始調(diào)漲價(jià)格，每片約漲400美元

一名與臺(tái)積電往來多年的IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)先，過往向來有定價(jià)優(yōu)勢(shì)，先前臺(tái)積電高層已多次對(duì)外強(qiáng)調(diào)與客戶是長(zhǎng)期合作的伙伴關(guān)系，不會(huì)任意漲價(jià)...

2021-04-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 5nm 1588 0

蘋果對(duì)臺(tái)積電5nm工藝的利用率在明年一季度將降到80%

12 月 15 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電今年一季度大規(guī)模投產(chǎn)的 5nm 工藝，是目前行業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的芯片制程工藝，蘋果 iPhone 12 系列搭載...

2020-12-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 5nm 1580 0

AMD自曝下一代5nm獨(dú)立顯卡，性能將提升50%

在承諾Zen4架構(gòu)將有著和Zen3不相上下的架構(gòu)改進(jìn)細(xì)節(jié)后，AMD執(zhí)行副總裁Rick Bergman也不忘聊聊顯卡。

2020-11-12 標(biāo)簽：AMD 顯卡 5nm 1577 0

5nm芯片短缺，會(huì)影響到高通驍龍888？

高通的新一代5G平臺(tái)旗艦驍龍888去年底就上市了，小米11首發(fā)，這要比以往的產(chǎn)品來得更早一些，不過今年遇到了全球的半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺，驍龍888頂?shù)米幔?/p>

2021-02-05 標(biāo)簽：芯片 5nm 高通驍龍 1575 0

7nm和5nm工藝產(chǎn)量提升推動(dòng)下臺(tái)積電四季度的營(yíng)收大概率增加

11月11日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在10月15日發(fā)布的三季度財(cái)報(bào)中，芯片代工商臺(tái)積電預(yù)計(jì)四季度營(yíng)收124億美元到127億美元，較三季度有明顯提升，同比預(yù)...

2020-11-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 7nm 1569 0

vivo開始做手機(jī)芯片 vivo與三星的芯片合作正步入佳境

5G智能手機(jī)處理器芯片承載著爭(zhēng)奪新一代移動(dòng)終端話語(yǔ)權(quán)的重任，但受制于技術(shù)與市場(chǎng)等多重因素，目前全球能夠參與競(jìng)爭(zhēng)的僅剩下高通、三星、華為、聯(lián)發(fā)科以及展銳。...

2020-12-18 標(biāo)簽：三星電子 5nm 5G 1566 0

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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