IC封裝

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IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上

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ic封裝技術(shù)

半導(dǎo)體封裝材料之鍵合線

微電子鍵合線有多種純材料和合金材料。除了圓線外，扁帶材料還可用于射頻和微波電路等特殊應(yīng)用中。圓線是迄今為止最常見(jiàn)的，直徑小至 5 μm 的細(xì)圓線已商業(yè)化...

2024-10-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC封裝封裝材料 1083 0

【Moldex3D丨干貨】別耗費(fèi)過(guò)多時(shí)間在IC封裝建模

封裝為何需要CAE？封裝是半導(dǎo)體組件制造過(guò)程的最后一個(gè)環(huán)節(jié)，會(huì)以環(huán)氧樹(shù)脂材料將精密的集成電路包覆在內(nèi)，以達(dá)到保護(hù)與散熱目的。在芯片尺寸逐年縮小的趨勢(shì)下，...

2024-09-04 標(biāo)簽：集成電路 IC封裝 CAE 1556 0

Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start

基本概念(BasicConcept)本章教程帶您快速的從頭開(kāi)始分析簡(jiǎn)易IC封裝的打點(diǎn)制程的仿真工作流程，并分成以下部分：準(zhǔn)備模型、材料與成型條件、底部填...

2024-07-26 標(biāo)簽：IC封裝 Quick Simulation 2059 0

Moldex3D模流分析之晶圓級(jí)封裝(EWLP)制程

1、快速范例教學(xué)(QuickStart)本節(jié)教學(xué)提供簡(jiǎn)單但從最開(kāi)始的操作流程來(lái)完成一仿真壓縮成型制程的IC封裝分析項(xiàng)目，并藉此讓用戶(hù)對(duì)此模塊的功能與操作...

2024-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體嵌入式 3D 1627 0

自動(dòng)化IC封裝模擬分析工作流程

在IC封裝制程的制程模擬中，為了同時(shí)提升工作效率與質(zhì)量，CAE團(tuán)隊(duì)常會(huì)面臨到許多挑戰(zhàn)。在一般的CAE分析流程中，仿真分析產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性網(wǎng)格，是非常繁瑣且相當(dāng)...

2024-06-26 標(biāo)簽：自動(dòng)化 IC封裝模擬分析 385 0

什么是IC封裝？

導(dǎo)讀集成電路封裝是一種保護(hù)半導(dǎo)體元件免受外部物理?yè)p壞或腐蝕的方法，通過(guò)將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類(lèi)型的集成電路，遵循不同的電路設(shè)...

2024-06-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 IC封裝 884 0

人工智能芯片在先進(jìn)封裝面臨的三個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)

IC封裝面臨的制造挑戰(zhàn)有哪些？人工智能芯片的封裝就像是一個(gè)由不同尺寸和形狀的單個(gè)塊組成的拼圖，每一塊都對(duì)最終產(chǎn)品至關(guān)重要。這些器件通常集成到2.5DIC...

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片 IC封裝人工智能 1667 0

中軟制造運(yùn)營(yíng)管理平臺(tái)PCB行業(yè)套件-數(shù)字工廠及智能工廠解決方案

PCB行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的組成部分，在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策和相關(guān)法律法規(guī)的支持和保障下，行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，朝著高端化、集約化的方向持續(xù)發(fā)展。

2024-04-23 標(biāo)簽：pcb 數(shù)據(jù)采集 IC封裝 595 0

TSMC-SoIC，InFO，CoWoS之間的關(guān)系？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起，是未來(lái)封裝的發(fā)展方向。

2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 IC封裝 info 4180 0

臺(tái)積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起

2024-03-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 TSMC 晶圓 1840 0

ic封裝帖子

IC對(duì)EMI控制的影響是什么

標(biāo)簽：emi IC封裝 1523 1

單片機(jī)開(kāi)發(fā)者經(jīng)常疏忽的幾個(gè)問(wèn)題

標(biāo)簽：pcb Layout IC封裝 983 1

選擇IC封裝時(shí)需要考慮的關(guān)鍵因素

標(biāo)簽：IC封裝 1143 6

【文獻(xiàn)分享】選擇IC封裝時(shí)的五項(xiàng)關(guān)鍵設(shè)計(jì)考慮

標(biāo)簽：IC封裝 2629 2

IC封裝術(shù)語(yǔ)有哪些

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Sigrity?XtractIM?的主要功能和優(yōu)勢(shì)

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IC封裝LCC20AEA1的實(shí)例文件

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Power SI添加假性球體和參考層的方法

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IC封裝原理是什么？

標(biāo)簽：FPGA IC封裝 DIP 5106 2

常用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸資料分享！

標(biāo)簽：pcb IC封裝 PCB 2810 19

ic封裝資料下載

TMS320DM644x熱注意事項(xiàng)立即下載

類(lèi)別：電子資料 2024-10-16 標(biāo)簽：pcb 散熱 IC封裝 112 0

IC封裝的特性使得汽車(chē)和通信設(shè)備系統(tǒng)具有更高的可靠性立即下載

類(lèi)別：電子資料 2024-09-20 標(biāo)簽：通信設(shè)備 IC封裝汽車(chē) 132 0

通過(guò)下一代引線式邏輯IC封裝實(shí)現(xiàn)小型加固型應(yīng)用立即下載

類(lèi)別：電子資料 2024-08-29 標(biāo)簽：集成電路 IC封裝 149 0

漲知識(shí)：IC封裝原理及功能特性匯總立即下載

類(lèi)別：單片機(jī) 2022-02-10 標(biāo)簽：mcu IC封裝 498 0

IC封裝的發(fā)展過(guò)程課件免費(fèi)下載立即下載

類(lèi)別：課件下載 2020-03-06 標(biāo)簽：IC封裝 744 0

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類(lèi)別：IC中文資料 2017-12-20 標(biāo)簽：ic封裝 701 0

IC封裝命名規(guī)則pdf說(shuō)明文檔立即下載

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半導(dǎo)體和集成電路 (IC) 封裝熱度量立即下載

類(lèi)別：電子教材 2016-12-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 IC封裝 1228 0

隔離放大器變送器IC封裝產(chǎn)品外接保護(hù)方案立即下載

類(lèi)別：模擬數(shù)字 2016-11-15 標(biāo)簽：IC封裝隔離放大器保護(hù)傳感器PLC電路 785 1

IC的封裝形式立即下載

類(lèi)別：電子教材 2016-11-22 標(biāo)簽：IC IC封裝 958 0

ic封裝資訊

IC封裝工藝講解

共讀好書(shū) 審核編輯黃宇

2024-06-27 標(biāo)簽：IC封裝 603 0

CGD推出新款低熱阻GaN功率IC封裝

在追求環(huán)保與高效能的科技浪潮中，無(wú)晶圓廠環(huán)保科技半導(dǎo)體公司Cambridge GaN Devices（CGD）成功研發(fā)了一系列高性能的GaN功率器件。這...

2024-06-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC封裝 GaN 980 0

銅冠銅箔：IC封裝載體銅箔技術(shù)突破，高端電子銅箔市場(chǎng)拓寬

在高端電子銅箔領(lǐng)域，銅冠銅箔透露，其RTF銅箔產(chǎn)能在內(nèi)資企業(yè)中領(lǐng)先，HVLP1、HVLP2銅箔現(xiàn)已開(kāi)始向客戶(hù)供應(yīng)大批量產(chǎn)品，HVLP3銅箔已獲得終端客戶(hù)...

2024-05-20 標(biāo)簽：鋰電池銅箔 IC封裝 923 0

臺(tái)灣晶圓代工與IC封裝測(cè)試2023年均為全球第一

臺(tái)灣作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)航者，匯聚著眾多全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司。根據(jù)駐新加坡臺(tái)北代表處發(fā)布最新一期《2023年臺(tái)灣與全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈回顧》報(bào)告，在晶圓代工...

2024-04-22 標(biāo)簽：晶圓 IC封裝 826 0

東威科技：PCB行業(yè)目前有回暖跡象，PCB設(shè)備有批量訂單進(jìn)入

東威科技(688700.SH)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，PCB行業(yè)目前有回暖跡象，PCB設(shè)備有批量訂單進(jìn)入。

2024-04-08 標(biāo)簽：pcb 電動(dòng)車(chē)IC封裝 848 0

底部填充膠在汽車(chē)電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？

底部填充膠在汽車(chē)電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？在汽車(chē)電子領(lǐng)域，底部填充膠被廣泛應(yīng)用于IC封裝等，以實(shí)現(xiàn)小型化、高聚集化方向發(fā)展。底部填充膠在汽車(chē)電子領(lǐng)域有多種應(yīng)...

2024-03-26 標(biāo)簽：汽車(chē)電子 IC封裝汽車(chē) 1136 0

一PCB行業(yè)企業(yè)擬取代臺(tái)灣對(duì)手供貨英偉達(dá)

據(jù)韓媒3月14日透露，斗山已成為Nvidia（英偉達(dá)）下一代人工智能芯片核心材料覆銅板的獨(dú)家供應(yīng)商，取代了臺(tái)灣的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

2024-03-18 標(biāo)簽：pcb 存儲(chǔ)器 IC封裝 2344 0

日本上市企業(yè)Toppan Holdings計(jì)劃在新加坡建立一個(gè)半導(dǎo)體封裝基板工廠

HNPCA消息日本上市企業(yè)Toppan Holdings (7911.T)計(jì)劃在新加坡建立一個(gè)半導(dǎo)體封裝基板工廠，并計(jì)劃于2026年底開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。

2024-03-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 BGA封裝 IC封裝 1698 0

韓國(guó)PCB上市企業(yè)Simmtech募資超1億元,以擴(kuò)大IC載板的產(chǎn)能

HNPCA獨(dú)家報(bào)道 2024年3月8日，韓國(guó)IC封裝基板上市企業(yè)Simmtech (KOSDAQ:222800)發(fā)布公告，稱(chēng)將發(fā)行規(guī)模為200億韓元(...

2024-03-11 標(biāo)簽：pcb CSP IC封裝 2061 0

和美精藝上交所科創(chuàng)板IPO已問(wèn)詢(xún)

深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“和美精藝”）近日在上交所科創(chuàng)板上市審核狀態(tài)更新為“已問(wèn)詢(xún)”，這標(biāo)志著公司向資本市場(chǎng)邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。自成立...

2024-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC封裝科創(chuàng)板 1200 0

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
Altium Designer

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ArduBlock

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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門(mén)檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫(xiě)程序。
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識(shí)別

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PCB封裝

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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤(pán)的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
PCB封裝庫(kù)

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QuickPcb

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candence

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面包板

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面包板是由于板子上有很多小插孔，專(zhuān)為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
特性阻抗

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特性阻抗又稱(chēng)特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無(wú)線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱(chēng)阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
Protel DXP

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布局布線

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庫(kù)文件是計(jì)算機(jī)上的一類(lèi)文件，提供給使用者一些開(kāi)箱即用的變量、函數(shù)或類(lèi)。庫(kù)文件分為靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)，靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫(kù)在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動(dòng)態(tài)庫(kù)在鏈接階段沒(méi)有被復(fù)制到程序中，而是程序在運(yùn)行時(shí)由系統(tǒng)動(dòng)態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動(dòng)態(tài)庫(kù)系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動(dòng)態(tài)庫(kù)的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動(dòng)態(tài)庫(kù)也便于模塊化更新程序。
AD軟件

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清華紫光

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敷銅板

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Altium Designer 是原Protel軟件開(kāi)發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，主要運(yùn)行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過(guò)把原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣?dòng)布線、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的完美融合
拼接

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PCB制板

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封裝設(shè)計(jì)

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光繪文件

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感應(yīng)式

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貼片磁珠

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導(dǎo)熱硅脂

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導(dǎo)熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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