rdna知識(shí)

• AMD確認(rèn)2025年推出RDNA 4顯卡,光追與AI性能大幅提升

  10月30日，AMD在2024年第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上宣布了一個(gè)關(guān)于GPU的重要信息：其下一代RDNA 4顯卡計(jì)劃于20

  2024-10-30 標(biāo)簽： amd 顯卡 RDNA 885 0

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  深入解讀AMD最新GPU架構(gòu)

  GCN 取代了 Terascale，并強(qiáng)調(diào) GPGPU 和圖形應(yīng)用程序的一致性能。然后，AMD 將其 GPU 架構(gòu)開發(fā)分

  2024-01-08 標(biāo)簽： 處理器 amd NVIDIA 1347 0

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  AMD Radeon Pro W7700顯卡評(píng)測(cè)

  GPU核心旁邊是8顆SK海力士GDDR6顯存，頻率18GHz，單顆容量2GB，8顆組成256Bit 16GB，顯存帶寬5

  2023-11-17 標(biāo)簽： amd cpu gpu 1399 0

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  AMD Zen5移動(dòng)版銳龍8000兵分四路

  AMD正在全面布局Zen5架構(gòu)的下一代產(chǎn)品，從服務(wù)器到桌面再到筆記本全線出擊，首次全面采用大小核架構(gòu)。

  2023-08-01 標(biāo)簽： CCD 單芯片 芯片設(shè)計(jì) 1537 0

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  AMD帶領(lǐng)GPU進(jìn)入Chiplet時(shí)代 RDNA3架構(gòu)深入解讀

  11月3日，AMD 透露了其 RDNA 3 GPU 架構(gòu)和 Radeon RX 7900 系列顯卡的關(guān)鍵細(xì)節(jié)。

  2023-06-12 標(biāo)簽： CCD gpu GCDM 1467 0

• AMD 2023年7000系列移動(dòng)GPU性能解析

  RDNA 3架構(gòu)的CU單元進(jìn)行了全新設(shè)計(jì)，之前每個(gè)CU單元包含著64個(gè)流處理器，在RNDA 3上，所有CU單元中的流處理

  2023-04-07 標(biāo)簽： amd gpu 移動(dòng)處理器 1007 0

• AMD RDNA2 GPU架構(gòu)擴(kuò)展技術(shù)詳解

  RDNA 2 建立在 RDNA 1 架構(gòu)之上。AMD 進(jìn)行了多項(xiàng)更改以提高效率并使硬件功能保持最新狀態(tài)，但基本的 WGP

  2023-02-23 標(biāo)簽： cpu gpu 光線追蹤 3590 0

• 一文解析AMD的GPU架構(gòu)技術(shù)

  WGP 的四個(gè) SIMD 被組織成兩個(gè)一組，AMD 稱之為計(jì)算單元 (CU)。一個(gè) CU 有自己的內(nèi)存管道和 16 KB

  2023-02-21 標(biāo)簽： amd 寄存器 gpu 1811 0

• 7900XTX與AMD的RDNA 2架構(gòu)相比差異

  測(cè)試緩存和內(nèi)存延遲讓我們可以很好地了解 RDNA 3 的緩存和內(nèi)存設(shè)置。延遲測(cè)試在后 GCN AMD 圖形架構(gòu)上也很復(fù)雜

  2023-01-10 標(biāo)簽： amd gpu RDNA 1695 0

• PC處理器的chiplet結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)未來會(huì)向怎樣的方向發(fā)展

  似乎PC處理器這兩年競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，除了性能、能效這些常規(guī)指數(shù)，還包括期貨水平

  2022-10-10 標(biāo)簽： SoC芯片 PC處理器 chiplet 2425 0

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