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UCIe 是一種分層協議,具有物理層和 die-to-die 適配器。2022年3月臺積電、微軟、英特爾、日月光、谷歌、AMD、Arm、Meta和三星等眾多行業巨頭成立了新的通用小芯片高速互連 (UCIe) 聯盟。致力于通過規范并定義封裝內Chiplet之間的相互連接來促進開放式Chiplet生態系統的形成及Chiplet在封裝級別的普遍互連。
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利用Multi-Die設計的AI數據中心芯片對40G UCIe IP的需求
越來越多的日常設備開始部署生成式人工智能,市場對大語言模型和出色算力的需求也隨之日益增長。Yole Group在2024年OCP區域峰會的演講過程中表示...
英特爾發布全球首款基于UCIe連接的Chiplet(小芯片)處理器
英特爾基于Chiplet的處理器,如Sapphire Rapids和新發布的Meteor Lake,目前使用專有接口和協議進行Chiplet之間的通信,...
在當前先進工藝開發的大型SoC中,根據主要功能劃分出計算、存儲、接口等不同模塊,每個模塊選擇最合適的工藝制造完成后,再通過封裝技術組合在一起,已經成為了...
什么是Chiplet技術?chiplet芯片封裝為啥突然熱起來
最近兩天經常看到Chiplet這個詞,以為是什么新技術呢,google一下這不就是幾年前都在提的先進封裝嗎。最近資本市場帶動了芯片投資市場,和chipl...
全球高速接口IP領域的佼佼者乾瞻科技(InPsytech, Inc.)近日宣布,其Universal Chiplet Interconnect Expr...
晟聯科UCIe+SerDes方案塑造高性能計算(HPC)新未來
從2001年到現在,全球半導體市場規模的增長先后主要依靠PC、Smart Phone和HPC三大驅動力。在HPC的驅動下,全球半導體市場規模將從2023...
MATLA B助力數字與模擬芯片設計:高效實現HLS、UCIe和UVM
? 本文將分享 MathWorks 參與 中國集成電路設計業高峰論壇暨展覽會 ICCAD-Expo 的展臺展示以及發表主題演講《MATLAB 加速數字和...
最新Chiplet互聯案例解析 UCIe 2.0最新標準解讀
單個芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導體制程不斷逼近物理極限,越來越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術,將多個滿足特定功...
UCIe規范引領Chiplet技術革新,新思科技發布40G UCIe IP解決方案
隨著大型SoC(系統級芯片)的設計復雜度和制造難度不斷攀升,芯片行業正面臨前所未有的挑戰。英偉達公司的Blackwell芯片B200,作為業界的一個典型...
高算力AI芯片主張“超越摩爾”,Chiplet與先進封裝技術迎百家爭鳴時代
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)英特爾CEO基辛格此前表示,摩爾定律并沒有失效,只是變慢了,節奏周期正在放緩至三年。當然,摩爾定律不僅是周期從18個月變為...
? 如今,摩爾定律逐漸放緩,開發者憑借自身的聰明才智,探索到了一些突破物理極限的創新方法。Multi-Die設計便是其中之一,能夠異構集成多個半導體芯片...
英特爾的測試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP...
眼下,眾多的EPYC、Ryzen以及Instinct MI300系列芯片均依賴自研的Infinity Fabric技術完成小芯片間的連接,不過這一技術仍...
這一聯盟目前有超過120家企業加盟,包括臺積電、三星、ASE、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta(Facebook)、微軟等業界翹楚,由英特爾擔當主導...
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