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此前,2019中國人工智能峰會(CAIS2019)在南京隆重召開,中國人工智能產業發展聯盟組織評選的人工智能示范園區正式公布。人工智能示范園區評選認定工...
美國議員提議10億美元開發華為產品西方替代方案 華為升級Cloud & AI升至第四大BG
據美國CNBC最新消息,美國議員已經提議撥款10億美元以建立華為5G產品的西方替代方案。其中,至少7.5億美元或年度拍賣收益的5%,以建立開放式架構模型...
華為正在開展代號為達芬奇計劃“Project Da Vinci”的新項目!
華為超車的能力是顯而易見的,比如華為曾在幾乎所有手機中使用高通的芯片。然而,在過去的七年中,它通過開發自己的移動芯片,同時積累了越來越多與無線技術相關的...
彪悍的Graphcore第二代IPU!加速落地超大規模數據中心、金融、醫療健康等領域
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)一家來自于英國的AI初創公司Graphcore,成立一年多時間里,融資超過4.5億美金,金融投資者包括紅杉資本、歐洲Ato...
ai芯片和傳統芯片的區別 隨著人工智能的發展和應用的普及,越來越多的企業和科研機構開始研發人工智能芯片(AI芯片)。與傳統芯片相比,AI芯片有著很多的區...
隨著深度學習領域[1-4]帶來的技術性突破,人工智能(artificial intelligence,AI)無論在科研還是在產業應用方面都取得了快速的發...
在剛出爐的2019年2月排行中,高通驍龍855位列榜首,緊隨其后是聯發科Helio P90處理器。而華為最強手機處理器麒麟980(去年9月發布),在這項...
時隔5年后,美國奪回了世界超級計算機領域的頭把交椅。橡樹嶺國家實驗室6月8日宣布,他們研發出的超級計算機“頂點”(Summit),浮點運算速度峰值可達每...
2018年10月16日,FPGA大廠賽靈思(Xilinx)在北京召開了一年一度的“Xilinx開發者大會 ”(XDF) 。在本次會議上,賽靈思發布了全球...
自 2016 年首次發布 TPU 以來,Google 持續推進,2017 年發布 TPU 2.0,2018 年 3 月 Google I/O 大會推出 ...
杜克大學終身教授陳怡然專訪:AI芯片是如何誕生的,發展的動力在哪?
傳統上來講,我們在設計的時候,都希望把一個芯片設計的工作抽象成一個數學可以表達的模型再去做優化,AI最大的能力是什么?可以把一個任務在你可能不完全理解,...
近日風投公司Atomico新近發布《歐洲科技現狀》分析報告稱,歐洲2021年新增98家獨角獸公司(即估值至少10億美元的科技初創企業),總數達到321家...
高通推出其首款基于云端的AI加速器:Qualcomm Cloud AI 100,正式宣布進軍云計算領域
本月,高通推出其首款基于云端的 AI 加速器:Qualcomm Cloud AI 100,正式宣布進軍云計算領域。根據高通的說法,Qualcomm Cl...
IBM Research AI團隊用大規模的模擬存儲器陣列訓練深度神經網絡
由于當前NVM存儲器的固有缺陷,以前的相關實驗都沒有在DNN圖像分類任務上得到很好的精度。但這一次,IBM的研究人員使用創新的技術,改善了很多不完善的地...
AI芯片的發展已經進入了落地的實際階段,各個領域的AI需求都需要AI芯片的支撐,作為一個備受關注的行業和領域,目前國內AI發展和產業生態落地情況究竟如何呢?
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