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ASSP( Application Specific Standard Parts)漢語為專用標準產品,是為在特殊應用中使用而設計的集成電路。
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歷經數十載的發展歷程,MCU的內部構造已然逐漸趨于穩定,其形態千篇一律、市場產品同質化嚴重的現象已成為常態。在漫長的歲月里,MCU逐漸演化為通用MCU及...
瑞薩電子全新電機控制ASSP解決方案,擴展RISC-V嵌入式處理產品陣容
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,率先推出業界專為先進電機控制系統優化的RISC-V MCU——R9A02G020,全新產品...
Dialog系統PMIC可為任何單核或雙核ARM? Cortex A?系列處理器供電
ASSP移動系統公司副總裁Paul Wheeler表示:“有效和高效的電源管理對用戶使用移動計算設備和嵌入式電子設備的體驗有實實在在的影響。DA9061...
可穿戴電子設備對設計工程師提出了前所未有的挑戰—設計工程師需要在沒有專用芯片組或標準化架構的情況下創建智能、緊湊和多功能的產品。由于專用芯片組(標準化架...
Xilinx的眼界已經不再局限于PLD領域,而是潛移默化般野心勃勃地瞄準ASIC/ASSP、以及嵌入式市場的高端應用?!按笠靶募摇盭ilinx的下一波攻...
為什么中國IC業約約75%的市場被國外IC供應商占據,特別是在一些高端芯片商基本依賴進口?為什么國內外IC設計廠商差距如此之大?為什么中國集成電路產業苦...
面對近期入門級32位微控制器(MCU)步步進逼,8位MCU供應商除持續開發特定應用標準產品(ASSP)MCU之外,亦加重專用應用集成電路(ASIC)MC...
“Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創新與應用展”(China IC Expo,簡稱CICE)上業界熱議的...
傳統ASIC/ASSP面臨挑戰,Smarter Networks彌補空缺
ASIC/ASSP存在嚴重過度設計,提供了眾多不同客戶需要的多種不同功能,卻無法針對目標應用提供最佳解決方案。新一代Smarter Networks彌補...
Xilinx發布新一代Smarter Networks和數據中心解決方案
賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出新一代更智能(Smarter) 網絡和數據中心解決方案, 致力于填補重要...
Altera采用Intel的14nm三柵極技術開發下一代高性能FPGA
Altera公司和Intel公司今天宣布,雙方已經達成協議,未來將采用Intel的14 nm三柵極晶體管技術制造Altera FPGA。這些下一代產品主...
下一代FPGA及第二代SoC和3D IC將與Vivado設計套件“協同優化”,為行業提供最具吸引力的ASIC和ASSP可編程替代方案
電子發燒友網核心提示 :本文將為軟件工程師揭開FPGA 的神秘面紗,主要介紹了如何為 FPGA嵌入式處理器開發軟件的一些實用技巧。 隨著產品設計復雜性的...
電子發燒友網核心提示 :安森美半導體(ON Semiconductor)與關鍵晶圓代工廠合作伙伴協作,現提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術的寬...
2008年以來的金融危機使得半導體行業平均跌幅大于10%,但是市場數據卻顯示FPGA行業依然強勁增長。危機和低迷使ASIC和ASSP制造者為謹慎起見,不...
在過去的半個世紀里,集成電路技術的進步不斷刷新著全球電子信息產業的形態,五光十色的新產品、新應用也改變了人類的生活方式。然而,被新技術寵壞了的消費者越來...
百利通半導體公司(Pericom,納斯達克股票市場代碼:PSEM)日前宣布:擴展其特定應用晶體振蕩器(ASSP XOTM)系列,推出一條新的ASSP電壓...
Exar發布業界首款G.709V3 OTN復用轉換器MXP2 ASSP
Exar公司日前正式發布業界首款基于G.709V3 OTN復用轉換器解決方案。該解決方案支持新的G.709特征例如ODU0/ODUflex和GMP 映射的功能。
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