bga

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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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bga技術(shù)

隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大...

2023-12-12 標(biāo)簽：封裝 BGA PCB 339 0

PCB紅墨水測試的定義

隨著SMT技術(shù)與元器件高密封裝技術(shù)的迅速發(fā)展，PCB上的元器件，因?yàn)楹附庸に嚨膯栴}，焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量是影響產(chǎn)品可靠性的一個(gè)重要因素。特別是對(duì)于器件集成度較...

2023-12-12 標(biāo)簽：pcb 元器件 smt 1686 0

探究BGA封裝焊接技術(shù)及異常

焊球斷裂是BGA焊接過程中常見的問題，主要原因是焊接溫度的不適當(dāng)控制或設(shè)備振動(dòng)。如果焊接溫度過高，焊球可能會(huì)過度膨脹，導(dǎo)致焊球斷裂；如果設(shè)備振動(dòng)過大，也...

2023-12-11 標(biāo)簽：電路板 BGA 焊接技術(shù) 952 0

貼片機(jī)制作倒裝芯片BGA教程

鋼網(wǎng)文件跟BOM文件放在在電腦桌面，下圖是這個(gè)IC焊盤圖片，表面絲印，以及底部球形焊盤分布圖。

2023-12-11 標(biāo)簽：BGA 焊盤貼片機(jī) 3661 0

你知道如何預(yù)防PCB板翹曲嘛？

IPC-6012，SMB--SMT的線路板翹曲度或扭曲度0.75%，其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度（雙面/多層）通常是0.70...

2023-12-08 標(biāo)簽：線路板 smt BGA 420 0

PCB失效分析技術(shù)大全

對(duì)于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內(nèi)部和其他內(nèi)部缺陷，只好使用X射線透視系統(tǒng)來檢查。X光透視系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對(duì)X光...

2023-12-04 標(biāo)簽：BGA PCBA PCB 349 0

常用的這幾種PCB線路板塞孔方式

本期小編將帶您了解形成通孔的方式有哪些，也就是介紹塞孔的方式和設(shè)備。

2023-12-02 標(biāo)簽：線路板 BGA HDI 2847 0

PCB設(shè)計(jì)關(guān)于BGA芯片布線通用技巧

BGA芯片幾乎總是需要去耦電容，可能還需要靠近芯片放置校準(zhǔn)電阻（通常在其正下方），因此確定這些電容的封裝尺寸也是一個(gè)重要步驟，應(yīng)該提前完成。同樣，封裝尺...

2023-11-27 標(biāo)簽：集成電路電容 BGA 1140 0

如何助力擺脫芯片中的熱量

隨著晶體管密度的增加，這變得更加困難。“大多數(shù)人都可以改變導(dǎo)電路徑，”Cadence 多物理場系統(tǒng)分析小組攝氏熱求解器產(chǎn)品工程師 Karthick Go...

2023-11-22 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)晶體管數(shù)據(jù)中心 856 0

SMT鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)與DFM建議

本文涵蓋模塊類的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)與DFM建議、BGA類的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)與DFM建議、有外延腳的器件的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)與DFM建議等內(nèi)容。希望您在閱讀本文后有所收獲...

2023-11-20 標(biāo)簽：smt BGA DFM 1143 0

DRC規(guī)則是指什么？怎樣使用DRC規(guī)則減少PCB改版次數(shù)呢？

DRC規(guī)則是工程師根據(jù)審生產(chǎn)制造標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定的一些約束，PCB設(shè)計(jì)工程師都需要遵守這些規(guī)則，這樣可以確保設(shè)計(jì)出來的產(chǎn)品功能正常、可靠、并且可以到達(dá)量產(chǎn)生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。

2023-11-17 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)BGA 8381 0

使用BGA開始PCB布局布線

目前，用于容納各種高級(jí)多功能半導(dǎo)體器件（例如FPGA和微處理器）的標(biāo)準(zhǔn)封裝是球柵陣列（BGA）。BGA封裝中的元件用于范圍廣泛的嵌入式設(shè)計(jì)，既可以用作主...

2023-11-10 標(biāo)簽：pcb 封裝 BGA 3337 0

AD實(shí)例—官方八層板欣賞

對(duì)于學(xué)習(xí)AD繪圖的小伙伴來說，手里能有一些可靠的模板是非常重要的。小編就喜歡欣賞別人繪制的成功PCB。通過研究他們的走線，布局。能夠?qū)W到好多知識(shí)。之前小...

2023-11-09 標(biāo)簽：原理圖封裝 BGA 1270 0

一種高速DSP的PCB抗干擾設(shè)計(jì)技術(shù)

隨著芯片集成度的越來越高，芯片的引腳也越來越多，器件的封裝也在不斷地發(fā)生變化，從DIP至OSOP，從SOP到PQFP，從PQFP到BGA。TMS320C...

2023-11-06 標(biāo)簽：芯片 PCB板封裝 496 0

如何可靠地加固印刷電路板上的封裝

沒有人喜歡壓力。壓力不僅僅是讓人不愉快；它還會(huì)對(duì)日益復(fù)雜的芯片封裝產(chǎn)生負(fù)面影響，這些芯片作為集成功能單元焊在電路板上并安裝在各種設(shè)備中。毛細(xì)管填充、邊角...

2023-11-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電路板封裝 1180 0

板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述

某些板上芯片（CoB）的布局可以改善IC信號(hào)性能，因?yàn)樗鼈內(nèi)サ袅舜蟛糠只蛉糠庋b，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴隨著這些技術(shù)，可能存在一些性...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)BGA 1194 0

PCB板用倒裝芯片（FC）裝配技術(shù)

由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對(duì)植球工藝、基板技術(shù)、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設(shè)備和方法提出了前所未有的挑戰(zhàn)。

2023-11-01 標(biāo)簽：貼裝 BGA 倒裝芯片 1423 0

什么是先進(jìn)封裝？先進(jìn)封裝技術(shù)包括哪些技術(shù)

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

2023-10-31 標(biāo)簽：三極管 mems BGA 2529 0

微電子封裝技術(shù)簡介

微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。

2023-10-26 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)BGA 928 0

解耦系統(tǒng)的局部阻抗不連續(xù)膚淺風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估方法

今天看了一篇很有意思的文章《Utilizing Fine Line PCBs with High Density BGAs》，講的是PCB BGA高密度...

2023-10-25 標(biāo)簽：阻抗封裝 BGA 874 0

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