bga返修臺(tái)哪個(gè)牌子好_十大bga返修臺(tái)品牌排行榜

在這個(gè)互聯(lián)網(wǎng)一統(tǒng)天下的時(shí)代，各類(lèi)人工智能和電子產(chǎn)品層出不窮，BGA封裝技術(shù)因其體積小，散熱性能和電熱性能好，成為所有智能設(shè)備和電子產(chǎn)品的必備標(biāo)配。根據(jù)國(guó)...

2018-05-04 標(biāo)簽：bga返修臺(tái) 5.3萬(wàn) 0

BGA256的FPGA芯片植球全過(guò)程圖文詳解

今天工具到位，迫不亟待，需要對(duì)手上的BGA256的FPGA芯片進(jìn)行植球，該芯片買(mǎi)來(lái)的時(shí)候是有球的，只是在焊接后，由于電路板故障或焊接問(wèn)題，需要拆下來(lái)芯片...

2018-08-18 標(biāo)簽：電路板BGAFPGA芯片 4.3萬(wàn) 0

BGA是什么？BGA封裝技術(shù)有什么特點(diǎn)？三大BGA封裝工藝及流程介紹

隨著市場(chǎng)對(duì)芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿(mǎn)足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫...

2018-09-15 標(biāo)簽：芯片IOBGA 4.2萬(wàn) 1

什么是3D芯片堆疊技術(shù)3D芯片堆疊技術(shù)的發(fā)展歷程和詳細(xì)資料簡(jiǎn)介

近日，武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術(shù)備受關(guān)注。有人說(shuō)，該技術(shù)在國(guó)際上都處于先進(jìn)水平，還有人說(shuō)能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術(shù)有如此大的作用...

2018-12-31 標(biāo)簽：CMOSBGA3D芯片 3.2萬(wàn) 0

PCB需經(jīng)過(guò)哪些測(cè)試？本文包括了總測(cè)試清單和操作過(guò)程及操作要求

PCB各種測(cè)試是及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的一種檢查方式，也是預(yù)防更多不良品產(chǎn)生減少損失的一種必要手段。

2018-07-06 標(biāo)簽：PCBCPUBGA 3.0萬(wàn) 0

BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及基本規(guī)則是什么

BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點(diǎn)形狀分為兩類(lèi)：球形焊點(diǎn)和柱狀焊點(diǎn)。BGA封裝技術(shù)是采用將圓型或者柱狀焊點(diǎn)隱藏在封裝體下面，其特點(diǎn)是引線(xiàn)間距大、引線(xiàn)長(zhǎng)度短。

2019-06-13 標(biāo)簽：封裝bga焊盤(pán) 2.6萬(wàn) 0

常用的五種封裝方法說(shuō)明

封裝的辦法有多種，如雙列直捅封裝（DIP），四方扁平封裝（QEP），小外型封裝（SOP），塑料引線(xiàn)芯片載體（PLCC）等，而封裝的資料也有多種，如塑料封...

2020-08-25 標(biāo)簽：封裝BGASOP 2.5萬(wàn) 0

bga芯片焊接工藝步驟

BGA焊接一般指電路板焊接。線(xiàn)路板，電路板， PCB板，pcb焊接技術(shù)近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插...

2019-04-25 標(biāo)簽：電路板焊接BGA 2.4萬(wàn) 1

PCB線(xiàn)路板塞孔的目的及作用

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶(hù)要求，線(xiàn)路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線(xiàn)路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)...

2019-06-10 標(biāo)簽：pcb線(xiàn)路板PCB設(shè)計(jì) 2.3萬(wàn) 0

BGA焊臺(tái)的作用及焊接時(shí)的注意事項(xiàng)說(shuō)明

BGA焊臺(tái)一般也叫BGA返修臺(tái)，它是應(yīng)用在BGA芯片有焊接問(wèn)題或者是需要更換新的BGA芯片時(shí)的專(zhuān)用設(shè)備，由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高，所以一般用的...

2019-06-25 標(biāo)簽：芯片pcbbga 1.8萬(wàn) 0

BGA和QFP之間的比較及發(fā)展趨勢(shì)簡(jiǎn)介

PQFP顯然具有IC封裝市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。如今，由于其高附加值，電子封裝正朝著封裝BGA，CSP和超細(xì)間距QFP發(fā)展。隨著引腳數(shù)不斷上升，如果引腳間距小于...

2019-08-03 標(biāo)簽：BGAQFPPCB打樣 1.8萬(wàn) 0

什么是SPI？SPI的作用是什么？

SPI是(Solder Paste Inspection)的簡(jiǎn)稱(chēng)，中文叫錫膏檢查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成

2023-02-25 標(biāo)簽：連接器smtBGA 1.7萬(wàn) 0

軍品元器件鍍金引線(xiàn)和焊端的除金

隨著武器裝備的集成化，高密度化和輕量化的發(fā)展，大量的運(yùn)用了高密度的如BGA,CSP得到了廣泛的應(yīng)用，由此作為武器裝備的核心的軍用電子組件密度也越來(lái)越高，...

2023-01-14 標(biāo)簽：元器件焊接BGA 1.7萬(wàn) 0

常見(jiàn)的BGA焊接不良現(xiàn)象有哪些？如何處理

BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線(xiàn)透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時(shí)對(duì)B...

2019-10-09 標(biāo)簽：焊接bgapcba 1.4萬(wàn) 0