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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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常用的這幾種PCB線路板塞孔方式

本期小編將帶您了解形成通孔的方式有哪些，也就是介紹塞孔的方式和設備。

2023-12-02 標簽：線路板 BGA HDI 2847 0

PCB翹曲度標準是多少

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2023-05-14 標簽：pcb 電路板 BGA 2839 0

無鉛BGA混裝焊接工藝質量控制方案

PCB熱分布設計，為了減少焊接過程中印制電路板表面的溫升，應仔細考慮散熱設計，元器件及銅箔分布應均勻，優化印制電路板的布局。

2023-10-18 標簽：pcb SMD BGA 2833 0

QFN、SOP以及BGA哪種封裝形式才更適合語音芯片

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SMT加工中的各種檢測技術與組合應用研究

AOI和AⅪ主要進行外觀檢查，如橋接、錯位、焊點過大、焊點過小等，但無法對器件本身問題及電路性能進行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點，以及...

2019-12-30 標簽：元器件 bga 測量 2743 0

BGA和CSP封裝技術詳解

2023-09-20 標簽：封裝技術 BGA CSP 2680 0

淺談PCB比較典型的三種過孔類型

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2023-12-14 標簽：pcb 電子元器件連接器 2658 0

PCB設計的導電孔塞孔工藝解析

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2020-01-03 標簽：PCB設計 BGA 塞孔 2630 0

什么是bga封裝 bga封裝工藝流程

BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，...

2023-08-01 標簽：芯片封裝技術 BGA 2629 0

淺談BGA的封裝類型

BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此...

2023-12-18 標簽：電子元器件封裝技術 BGA 2570 0

鍵合BGA封裝工藝的主要流程

球柵陣列（Ball Crid Array, BGA)封裝在封裝基板底部植球，以此作為電路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口數量，并因其I/O...

2023-04-21 標簽：dsp pcb BGA 2569 0

LTCC封裝技術研究現狀與發展趨勢

低溫共燒陶瓷（ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ）封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體...

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什么是先進封裝？先進封裝技術包括哪些技術

半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

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pcb表面處理工藝有哪些 pcb表面處理工藝有哪些

熱風焊料整平 (HASL) 熱風焊料整平 (HASL) 是業內最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可...

2023-08-04 標簽：pcb 印刷電路板 BGA 2487 0

關于PCB設計填充通孔的準則

如果你的通孔保持開路，焊料將趨于向下虹吸到通孔中。直徑越大，虹吸問題越嚴重。

2021-02-03 標簽：pcb BGA 2474 0

PCB設計：盤中孔工藝，到底有多大價值？

不知道大家在畫PCB的時候會不會遇到這樣的情況：芯片的引腳太密，某個引腳想要走線出去但是完全被包圍了，尤其是在BGA封裝的芯片中。例如下圖中的U1_B7...

2022-10-24 標簽：pcb BGA 2463 0

PCB電路板短路，6種檢查方法

電路板維修中，如果碰到公共電源短路的故障往往頭大，因為很多器件都共用同一電源，每一個用此電源的器件都有短路的嫌疑，如果板上元件不多，采用“鋤大地”的方式...

2023-10-11 標簽：pcb IC BGA 2436 0

芯片、封裝和PCB協同設計方法

芯片與封裝之間，封裝內各芯片之間，以區封裝與印制電路板(PCB)之間存在交互作用，采用芯片-封裝-PCB 協同設計可以優化芯片、封裝乃至整個系統的性能，...

2023-05-14 標簽：芯片 pcb 印制電路板 2400 0

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2022-06-23 標簽：pcb BGA 焊盤 2300 0

PCB過孔怎么處理？

PCB 過孔是印刷電路板上的孔，用于不同 PCB 層之間的電氣連接、PTH 組件安裝或與外部組件（螺釘、連接器等）的連接。

2023-06-08 標簽：pcb PCB板連接器 2285 0

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