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標(biāo)簽 > bga

bga

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BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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bga技術(shù)

SMT貼片機(jī)飛達(dá)的工作原理及其分類

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2024-01-22 標(biāo)簽:smtBGA貼片機(jī) 4265 0

給大家講一講SMT加工價(jià)位的計(jì)算方法

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2022-11-12 標(biāo)簽:smtBGAPCBA 4240 0

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2023-07-20 標(biāo)簽:pcbBGA過孔 4169 0

淺析SiP封裝產(chǎn)品植球工藝

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2023-05-20 標(biāo)簽:pcbBGAsip封裝 4159 0

PCB過孔塞孔目的

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2022-10-24 標(biāo)簽:集成電路pcbBGA 4109 0

PCBA加工BGA焊點(diǎn)不飽滿的原因及解決辦法

對于這個(gè)BGA問題,其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點(diǎn)的另一個(gè)常見形成原因是焊料的芯吸現(xiàn)象引起的,BGA焊料由于毛細(xì)管效應(yīng)流...

2021-03-27 標(biāo)簽:BGAPCBA 4070 0

什么是PCB塞孔?為什么要塞孔?

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2023-02-25 標(biāo)簽:pcbsmtBGA 4042 0

集成電路的分類與封裝形式

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2020-10-14 標(biāo)簽:集成電路封裝pga 4042 0

功率器件的概念 功率器件封裝類型有哪些

功率器件是指用于控制、調(diào)節(jié)和放大電能的電子元件。它們主要用于處理大功率電信號或驅(qū)動(dòng)高功率負(fù)載,例如電機(jī)、變壓器、照明設(shè)備等。

2023-06-28 標(biāo)簽:集成電路smdBGA 4021 0

按功能分集成電路有哪些類型 集成電路的工作速度主要取決于什么

數(shù)字集成電路 (Digital Integrated Circuit,DIC):數(shù)字集成電路主要用于處理和操作數(shù)字信號,執(zhí)行邏輯運(yùn)算、計(jì)數(shù)和存儲(chǔ)等功能。...

2023-08-04 標(biāo)簽:集成電路存儲(chǔ)器模數(shù)轉(zhuǎn)換器 3980 0

球柵陣列BGA封裝和PCB設(shè)計(jì)指南

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BGA要TX、RX分層,怎么分層才是正確的分層

TX、RX為什么要分層,并拋出了一個(gè)具體的布線問題:BGA需要出4行線,2行TX、2行RX,但是分兩種BGA pin定義(如下圖所示),針對這兩種BGA...

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2023-06-09 標(biāo)簽:晶圓BGA 3876 0

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2023-06-20 標(biāo)簽:集成電路晶體管BGA 3872 0

BGA混裝工藝的焊點(diǎn)存在哪些問題

以焊接所用的焊料為基準(zhǔn),“有鉛焊料+部分無鉛元器件”實(shí)際是一個(gè)“有鉛工藝”向后兼容的問題;而“無鉛焊料+部分有鉛元器件”實(shí)際上是一個(gè)無鉛工藝向前兼容的問題。

2019-10-14 標(biāo)簽:pcb元器件bga 3861 0

SMT混裝工藝的兩種類型及特點(diǎn)分析

在電子產(chǎn)品的PCB基板中,絕大多數(shù)廠家均采用SMT/THT混裝方式。SMT混裝生產(chǎn)技術(shù)對工藝參數(shù)的控制是相當(dāng)嚴(yán)格的,焊接工藝參數(shù)選擇不當(dāng),不但影響焊接的...

2020-02-25 標(biāo)簽:電路板smtbga 3839 0

SMT貼片虛焊假焊問題的原因分析及解決方法

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍,對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。

2023-12-19 標(biāo)簽:焊接smtBGA 3794 0

用于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)正在穩(wěn)步前進(jìn)

除了基于特定BGA的嵌入式設(shè)計(jì)固有的這些設(shè)計(jì)因素外,設(shè)計(jì)的主要部分還包括嵌入式設(shè)計(jì)師從BGA正確迂回信號走線所必須采取的兩種基本方法:Dog bone型...

2018-07-20 標(biāo)簽:嵌入式設(shè)計(jì)封裝技術(shù)BGA 3705 0

如何選擇合適的CPU想避免坑就來看看吧

CPU是一臺(tái)電腦的主要部件,往往決定著一臺(tái)電腦性能的高低。讀懂CPU的關(guān)鍵數(shù)據(jù),對我們選購適合自己的電腦至關(guān)重要。

2020-01-30 標(biāo)簽:CPUPGABGA 3704 0

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封裝是電路集成技術(shù)的一項(xiàng)關(guān)鍵工藝,指的是將半導(dǎo)體器件通過薄膜技術(shù)連接固定在基板或框架內(nèi),引出端子,再使用特殊的絕緣介質(zhì)固定起來,提供承載結(jié)構(gòu)保護(hù)防止內(nèi)部...

2023-05-25 標(biāo)簽:emi封裝無線通信 3666 0

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jf_53762009 jf_29431437 jf_34144552 莫會(huì)權(quán) 寒江雪hjx

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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