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標(biāo)簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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SMT界的飛達(dá)即Feeder的音譯,一般翻譯為供料器或送料器,也有叫喂料器的(但這種稱呼在SMT行業(yè)中較少使用),其作用是將SMD貼片元件安裝在供料器上
有一些企業(yè)計(jì)算1個(gè)焊盤作為一個(gè)點(diǎn),可是有兩個(gè)焊接點(diǎn)作為一個(gè)點(diǎn)。以焊盤計(jì)算為例,就是計(jì)算PCBA板上的焊盤總量,但一些特殊的元器件,如電感、大電容、集成電...
隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展, PCB 也推向了高密度、高難度發(fā)展,客戶的要求也越來越高 , 也有了一些客戶對盤中孔要求塞孔 , 因此對塞孔的要求...
對于這個(gè)BGA問題,其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點(diǎn)的另一個(gè)常見形成原因是焊料的芯吸現(xiàn)象引起的,BGA焊料由于毛細(xì)管效應(yīng)流...
導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。
集成電路,縮寫為IC;顧名思義,某些常用的電子組件(例如電阻器,電容器,晶體管等)以及這些組件之間的連接通過半導(dǎo)體技術(shù)電路與特定功能集成在一起。
功率器件是指用于控制、調(diào)節(jié)和放大電能的電子元件。它們主要用于處理大功率電信號或驅(qū)動(dòng)高功率負(fù)載,例如電機(jī)、變壓器、照明設(shè)備等。
按功能分集成電路有哪些類型 集成電路的工作速度主要取決于什么
數(shù)字集成電路 (Digital Integrated Circuit,DIC):數(shù)字集成電路主要用于處理和操作數(shù)字信號,執(zhí)行邏輯運(yùn)算、計(jì)數(shù)和存儲(chǔ)等功能。...
2023-08-04 標(biāo)簽:集成電路存儲(chǔ)器模數(shù)轉(zhuǎn)換器 3980 0
TX、RX為什么要分層,并拋出了一個(gè)具體的布線問題:BGA需要出4行線,2行TX、2行RX,但是分兩種BGA pin定義(如下圖所示),針對這兩種BGA...
FCBAG封裝集成電路在失效分析中常用的檢測設(shè)備與技術(shù)
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展, 電子器件的集成度 越來越高, 人們對集成電路的需求逐漸地向高集成 度、 低功耗和小體積的方向發(fā)展。倒裝芯片球柵格 陣列 (FC...
以焊接所用的焊料為基準(zhǔn),“有鉛焊料+部分無鉛元器件”實(shí)際是一個(gè)“有鉛工藝”向后兼容的問題;而“無鉛焊料+部分有鉛元器件”實(shí)際上是一個(gè)無鉛工藝向前兼容的問題。
在電子產(chǎn)品的PCB基板中,絕大多數(shù)廠家均采用SMT/THT混裝方式。SMT混裝生產(chǎn)技術(shù)對工藝參數(shù)的控制是相當(dāng)嚴(yán)格的,焊接工藝參數(shù)選擇不當(dāng),不但影響焊接的...
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍,對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。
用于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)正在穩(wěn)步前進(jìn)
除了基于特定BGA的嵌入式設(shè)計(jì)固有的這些設(shè)計(jì)因素外,設(shè)計(jì)的主要部分還包括嵌入式設(shè)計(jì)師從BGA正確迂回信號走線所必須采取的兩種基本方法:Dog bone型...
2018-07-20 標(biāo)簽:嵌入式設(shè)計(jì)封裝技術(shù)BGA 3705 0
CPU是一臺(tái)電腦的主要部件,往往決定著一臺(tái)電腦性能的高低。讀懂CPU的關(guān)鍵數(shù)據(jù),對我們選購適合自己的電腦至關(guān)重要。
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