BGA的優(yōu)點(diǎn)介紹

正確的pcb布局的重要性怎么強(qiáng)調(diào)都不過(guò)分。雖然它將各種電子元件連接在單個(gè)基板上，但它是將元件連接到電路板表面的方法，這可以大大影響其穩(wěn)定性及其效率。

2019-08-05 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 4733 0

什么是PCB塞孔？為什么要塞孔？

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。

2023-02-25 標(biāo)簽：pcbsmtBGA 4722 0

QFN封裝有哪些特點(diǎn)

之前金譽(yù)半導(dǎo)體有科普過(guò)由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型，比如說(shuō)QFN方形扁平無(wú)引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、...

2022-09-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝BGA 4721 0

PCB電路板散熱有哪些技巧詳細(xì)方法說(shuō)明

對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱而失效，電子設(shè)備的...

2019-02-03 標(biāo)簽：PCB晶體管BGA 4713 0

SMT貼片虛焊假焊問(wèn)題的原因分析及解決方法

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來(lái)越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來(lái)越高。

2023-12-19 標(biāo)簽：焊接smtBGA 4695 0

PCB | 高速BGA 封裝與PCB 差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化

本文通過(guò)對(duì)高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計(jì)，利用CST全波電磁場(chǎng)仿真軟件進(jìn)行3D建模，分別研究了差分布線方式、信號(hào)布局方式、信號(hào)孔/地孔比、...

2019-05-29 標(biāo)簽：pcbBGA 4567 0

FCBGA封裝的CPU散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)研究

對(duì)于FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)倒裝球柵陣列封裝的CPU芯片來(lái)說(shuō)，通常有2個(gè)傳熱路徑：一部分熱量通過(guò)封裝底面的焊盤(pán)傳...

2023-04-14 標(biāo)簽：cpu云計(jì)算散熱器 4565 0

給大家講一講SMT加工價(jià)位的計(jì)算方法

有一些企業(yè)計(jì)算1個(gè)焊盤(pán)作為一個(gè)點(diǎn)，可是有兩個(gè)焊接點(diǎn)作為一個(gè)點(diǎn)。以焊盤(pán)計(jì)算為例，就是計(jì)算PCBA板上的焊盤(pán)總量，但一些特殊的元器件，如電感、大電容、集成電...

2022-11-12 標(biāo)簽：smtBGAPCBA 4540 0

功率器件的概念 功率器件封裝類型有哪些

功率器件是指用于控制、調(diào)節(jié)和放大電能的電子元件。它們主要用于處理大功率電信號(hào)或驅(qū)動(dòng)高功率負(fù)載，例如電機(jī)、變壓器、照明設(shè)備等。

2023-06-28 標(biāo)簽：集成電路smdBGA 4523 0

PCB過(guò)孔塞孔目的

隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展， PCB 也推向了高密度、高難度發(fā)展，客戶的要求也越來(lái)越高 , 也有了一些客戶對(duì)盤(pán)中孔要求塞孔 , 因此對(duì)塞孔的要求...

2022-10-24 標(biāo)簽：集成電路pcbBGA 4443 0

BGA要TX、RX分層，怎么分層才是正確的分層

TX、RX為什么要分層，并拋出了一個(gè)具體的布線問(wèn)題：BGA需要出4行線，2行TX、2行RX，但是分兩種BGA pin定義（如下圖所示），針對(duì)這兩種BGA...

2021-03-30 標(biāo)簽：BGARX分層 4385 0

按功能分集成電路有哪些類型 集成電路的工作速度主要取決于什么

數(shù)字集成電路 （Digital Integrated Circuit，DIC）：數(shù)字集成電路主要用于處理和操作數(shù)字信號(hào)，執(zhí)行邏輯運(yùn)算、計(jì)數(shù)和存儲(chǔ)等功能。...

2023-08-04 標(biāo)簽：集成電路存儲(chǔ)器模數(shù)轉(zhuǎn)換器 4369 0

集成電路的分類與封裝形式

集成電路，縮寫(xiě)為IC；顧名思義，某些常用的電子組件（例如電阻器，電容器，晶體管等）以及這些組件之間的連接通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)電路與特定功能集成在一起。

2020-10-14 標(biāo)簽：集成電路封裝pga 4280 0

PCBA加工BGA焊點(diǎn)不飽滿的原因及解決辦法

對(duì)于這個(gè)BGA問(wèn)題，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點(diǎn)的另一個(gè)常見(jiàn)形成原因是焊料的芯吸現(xiàn)象引起的，BGA焊料由于毛細(xì)管效應(yīng)流...

2021-03-27 標(biāo)簽：BGAPCBA 4262 0