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BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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在這個互聯網一統天下的時代,各類人工智能和電子產品層出不窮,BGA封裝技術因其體積小,散熱性能和電熱性能好,成為所有智能設備和電子產品的必備標配。根據國...
今天工具到位,迫不亟待,需要對手上的BGA256的FPGA芯片進行植球,該芯片買來的時候是有球的,只是在焊接后,由于電路板故障或焊接問題,需要拆下來芯片...
BGA是什么?BGA封裝技術有什么特點?三大BGA封裝工藝及流程介紹
隨著市場對芯片集成度要求的提高,I/O引腳數急劇增加,功耗也隨之增大,對集成電路封裝更加嚴格。為了滿足發展的需要,BGA封裝開始被應用于生產。BGA也叫...
什么是3D芯片堆疊技術3D芯片堆疊技術的發展歷程和詳細資料簡介
近日,武漢新芯研發成功的三片晶圓堆疊技術備受關注。有人說,該技術在國際上都處于先進水平,還有人說能夠“延續”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術有如此大的作用...
PCB需經過哪些測試?本文包括了總測試清單和操作過程及操作要求
PCB各種測試是及時發現問題的一種檢查方式,也是預防更多不良品產生減少損失的一種必要手段。
BGA器件的封裝結構按焊點形狀分為兩類:球形焊點和柱狀焊點。BGA封裝技術是采用將圓型或者柱狀焊點隱藏在封裝體下面,其特點是引線間距大、引線長度短。
封裝的辦法有多種,如雙列直捅封裝(DIP),四方扁平封裝(QEP),小外型封裝(SOP),塑料引線芯片載體(PLCC)等,而封裝的資料也有多種,如塑料封...
BGA焊接一般指電路板焊接。線路板,電路板, PCB板,pcb焊接技術近年來電子工業工藝發展歷程,可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插...
導電孔Via hole又名導通孔,為了達到客戶要求,線路板導通孔必須塞孔,經過大量的實踐,改變傳統的鋁片塞孔工藝,用白網完成線路板板面阻焊與塞孔。生產穩...
BGA焊臺一般也叫BGA返修臺,它是應用在BGA芯片有焊接問題或者是需要更換新的BGA芯片時的專用設備,由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高,所以一般用的...
PQFP顯然具有IC封裝市場的競爭優勢。如今,由于其高附加值,電子封裝正朝著封裝BGA,CSP和超細間距QFP發展。隨著引腳數不斷上升,如果引腳間距小于...
SPI是(Solder Paste Inspection)的簡稱,中文叫錫膏檢查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成
隨著武器裝備的集成化,高密度化和輕量化的發展,大量的運用了高密度的如BGA,CSP得到了廣泛的應用,由此作為武器裝備的核心的軍用電子組件密度也越來越高,...
BGA的焊接是pcba加工的重要工序,但由于BGA焊后檢查和維修比較困難,必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時對B...
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