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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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對于FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)倒裝球柵陣列封裝的CPU芯片來說，通常有2個傳熱路徑：一部分熱量通過封裝底面的焊盤傳...
焊接短路（如：連錫）、PCB短路（如：殘銅、孔偏等）、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內層微短路、電化學短路（如：化學殘留、電遷移）、其他...
隨著它們承載的器件的復雜性提高，PCB設計也變得越來越復雜。相當長一段時間以來，電路設計工程師一直相安無事地獨立進行自己的設計，然后將完成的電路圖設計轉...
關于大家擔心的回流路徑上的電流交疊在一起是否會有影響，在之前的《回流是如何影響信號的》文章中有過詳細的說明。這篇文章就來看看串擾本身的問題。 串擾是電磁...
如何辨別X-Ray和C-Sam,X-Ray和C-Sam的區別
X-Ray主要針對PCB、PCBA、BGA、SMT等進行焊點檢查，是否存在裂縫、開路、短路、空洞、分層等缺陷。
按照電子產品終端廠對芯片的組裝上板方式，其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。
也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代...
目前，用于容納各種高級多功能半導體器件（例如FPGA和微處理器）的標準封裝是球柵陣列（BGA）。BGA封裝中的元件用于范圍廣泛的嵌入式設計，既可以用作主...
Xilinx FPGA BGA設計：NSMD和SMD焊盤的區別
Xilinx建議使用非阻焊定義的（NSMD）銅材BGA焊盤，以實現最佳板設計。NSMD焊盤是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤，而阻焊定義的（SMD）焊盤中有少...
PCBA焊接中經常會出現一些因為BGA焊接或者焊接SMT貼片加工過程中的種種問題，特別是BGA的問題最為嚴重，如果某個BGA的焊接出現了問題整個板子都將...
UV在底部不能完全固化的、即使有輔助加熱固化的品種、也需要量化成自己的典型工藝的、首先把握的是功能。一般來說、固化期間多少會釋放分子、需要雙85或更高等...
脂塞孔就是利用導電或者非導電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機械通孔、機械盲埋孔等各種類型的孔內進行填充，實現塞孔的目的。
隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展，PCB也向高密度、高難度發展，因此出現大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，塞孔主要有五個作用
良好的傳輸線，訊號從一個點傳送到另一點的失真(扭曲)，必須在一個可接受的程度內。而如何去衡量傳輸線互連對訊號的影響，可分別從時域與頻域的角度觀察。
BGA 封裝通常圍繞插入器構建：一個小型印刷電路板，用作實際芯片和安裝它的電路板之間的接口。芯片通過引線鍵合到中介層并覆蓋有保護性環氧樹脂。
在 PCB 布局設計中，特別是BGA（球柵陣列），PCB扇出、焊盤和過孔尤為重要。扇出是從器件焊盤到相鄰過孔的走線。
許多人把芯片規模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產品所需的空間限制的一個可行的解決方案，它同時滿足這些產品更高功能與性能的要求。為便攜式產品的高密度電路設...
BGA混裝工藝一般指：“有鉛焊料+部分無鉛元器件”或“無鉛焊料+部分有鉛元器件”。以焊接所用的焊料為基準，“有鉛焊料+部分無鉛元器件”實際是一個“有鉛工...
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