之前有科普過由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型，比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、 PBGA 塑料焊球陣列封裝、SSOP 窄間距小外型塑封、DIP雙列直插式封裝等等。

今天我們要來了解的是在市場上非常受歡迎的QFN方形扁平無引腳封裝，來看下區(qū)別于其他類型它有何特點(diǎn)。

按照電子產(chǎn)品終端廠對(duì)芯片的組裝上板方式，其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。而QFN封裝就屬于貼片式封裝類型。而這種封裝形式主要有兩個(gè)方面的優(yōu)勢：物理方面、品質(zhì)方面。

（1）物理方面：體積小、重量輕。

QFN有一個(gè)很突出的特點(diǎn)，即QFN封裝與超薄小外形封裝(TSSOP)具有相同的外引線配置，而其尺寸卻比TSSOP的小62%。QFN封裝由于體積小、重量輕，這種封裝特別適合任何一個(gè)對(duì)尺寸、重量和性能都有的要求的應(yīng)用。現(xiàn)在的電子產(chǎn)品有個(gè)明顯趨勢是持續(xù)向體積更小、重量更輕的方向發(fā)展，其中芯片的封裝體積，也基本體現(xiàn)了芯片的重量。

在傳統(tǒng)封裝里面，無論是芯片封裝面積還是最終的芯片重量QFN封裝都具有很大的競爭優(yōu)勢。

（2）品質(zhì)方面：散熱性好、電性能好。

QFN封裝具有良好的熱性能，因?yàn)镼FN封裝底部有大面積散熱焊盤，可用于傳遞封裝體內(nèi)芯片工作產(chǎn)生的熱量，為了能有效地將熱量從芯片傳導(dǎo)到PC.上，PCB的底部必須設(shè)計(jì)與之相對(duì)應(yīng)的散熱焊盤以及散熱過孔，散熱焊盤提供了可靠的焊接面積，過孔提供了散熱途徑; PCB散熱孔能夠把多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板中吸收多余的熱量，從而極大提升了芯片的散熱性。

QFN封裝目前覆蓋的芯片制造工藝范圍非常廣， 28nm工藝制造的芯片也有成功的大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，上述兩個(gè)方面的優(yōu)點(diǎn)，整個(gè)市場對(duì)QFN在中端、中高端芯片更廣泛應(yīng)用抱有很大的信心。

QFN的主要特點(diǎn)有：

● 表面貼裝封裝

● 無引腳焊盤設(shè)計(jì)占有更小的PCB面積

● 組件非常薄（<1mm），可滿足對(duì)空間有嚴(yán)格要求的應(yīng)用

● 非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應(yīng)用

● 具有優(yōu)異的熱性能，主要是因?yàn)榈撞坑写竺娣e散熱焊盤

● 重量輕，適合便攜式應(yīng)用

● 無引腳設(shè)計(jì)