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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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高層數(shù)層疊結(jié)構(gòu)PCB的布線策略

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2025-05-07 標(biāo)簽：pcb 電路板 altium 635 0

封裝工藝中的倒裝封裝技術(shù)

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焊點(diǎn)空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”

錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當(dāng)、器件焊盤配合不密導(dǎo)致氣體滯留。降低空洞率需嚴(yán)格管控錫膏儲(chǔ)存使用，確保成分均勻；精準(zhǔn)調(diào)節(jié)溫度曲線，分階段...

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pcb電路板散熱技巧有哪些方法

通過PCB板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。

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你知道如何預(yù)防PCB板翹曲嘛？

IPC-6012，SMB--SMT的線路板翹曲度或扭曲度0.75%，其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度（雙面/多層）通常是0.70...

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BGA焊盤翹起失效的六步修復(fù)法與干膠片應(yīng)用指南

1. BGA焊球橋連的常見原因及簡(jiǎn)單修復(fù)方法?? ??修復(fù)方法：?? ??熱風(fēng)槍修復(fù)??：用245℃熱風(fēng)槍局部加熱橋連區(qū)域，再用細(xì)尖鑷子輕輕分離焊球。 ...

2025-04-12 標(biāo)簽：BGA 焊盤 PCBA 567 0

為什么PCB線路板要把過孔堵上？

對(duì)于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，為了達(dá)到客戶的要求，導(dǎo)通孔塞...

2024-01-16 標(biāo)簽：表面貼裝焊錫 BGA 534 0

PCB失效分析技術(shù)大全

對(duì)于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內(nèi)部和其他內(nèi)部缺陷，只好使用X射線透視系統(tǒng)來檢查。X光透視系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對(duì)X光...

2023-12-04 標(biāo)簽：BGA PCBA PCB 508 0

會(huì)導(dǎo)致PCB失效原因有哪些

隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大...

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為什么PCB要把過孔堵上?

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2023-12-13 標(biāo)簽：焊接 BGA 焊盤 452 0

技術(shù)資訊 | 選擇性 BGA 焊膏的可靠性

隨著時(shí)間的推移，采用BGA封裝的器件密度不斷提高，焊球數(shù)量也越來越多。由于器件之間的間距較小，焊球數(shù)量龐大且間距縮小，如今即使是一些簡(jiǎn)單的器件，也需要采...

2025-05-10 標(biāo)簽：BGA 器件焊膏 444 0

BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案

針對(duì)BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問題，需從材料、工藝、設(shè)備及環(huán)境等多方面進(jìn)行綜合分析。以下為常見原因及解決方...

2025-05-09 標(biāo)簽：BGA 芯片封裝 377 0

Analog Devices Inc. LTM ?4703 12A降壓型Silent Switcher 3 μModule ?數(shù)據(jù)手冊(cè)

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2025-05-30 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器 BGA Analog 236 0

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2019-10-24 標(biāo)簽：pcb Layout emc 0 0

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