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標簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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飛拍測量|Novator系列影像儀大幅提升半導體模具測量效率
目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業,相較于傳統的TSOP封裝,具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段,需要使用到特殊設計...
Include Unassigned Pins:含義是扇出的時候,將沒有網絡的管腳也進行扇出,一般不用勾選,空網絡的管腳不用進行扇出
在SMT貼片廠中,通常為了保證SMT貼片機的系統性操作安全性,SMT貼片機的操作,不僅僅需要有經過專業知識培訓的有經驗的技術人員和通行的管理人員來協同進...
本文要點深入了解BGA封裝。探索針對BGA封裝的PCBLayout關鍵建議。利用強大的PCB設計工具來處理BGA設計。電子設備的功能越來越強大,而體積卻...
2024-10-19 標簽:PCB設計BGAPcb layout 1285 0
從PCB設計到所有元件焊接完成為一個質量很高的電路板,需要PCB設計工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環節都有著嚴格的把控。
很多貼片工廠在生產中,經常會碰到一些品質不良,作為SMT加工工廠的一員,根據經驗,總結SMT貼片加工中有幾點最容易發生問題的封裝與問題(根據難度)
某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信號性能,因為它們去掉了大部分或全部封裝,也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而,伴隨著這些技術,可能存在一些性...
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