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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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BGA焊點不良可能由多種因素引起，包括設計、材料、工藝和設備等方面。以下是一些建議，以改善BGA焊點不良的問題。
BGA （Ball Grid Array）即“焊球陣列”，是在器件基板的下面按陣列方式引出球形引腳，在基板_上面裝配LSI （ large Scal...
? 本文是篇綜述，回顧了學術界、工業界在解決2.5D封裝熱力問題上的努力。研究內容包含對翹曲應變、BGA疲勞壽命的仿真測試評估，討論了材料物性、結構參數...
FICT 提出了用于大引腳數 BGA 的高密度和高可靠性多層PCB，在 PCB 的兩側放置，應用傳統和順序層壓技術。FICT擴展的 IVH 技術甚至可以...
焊接短路（如：連錫）、PCB短路（如：殘銅、孔偏等）、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內層微短路、電化學短路（如：化學殘留、電遷移）、其他...
由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對植球工藝、基板技術、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設備和方法提出了前所未有的挑戰。
自從上次高速先生教會了我串阻端接的技巧后，感覺一般的設計都難不倒我了！直到遇到了雙向收發的信號這種“二般”的設計后，我感覺自己又不會了。別慌，再進來看看...
某些板上芯片（CoB）的布局可以改善IC信號性能，因為它們去掉了大部分或全部封裝，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴隨著這些技術，可能存在一些性...
在SMT貼片廠中，通常為了保證SMT貼片機的系統性操作安全性，SMT貼片機的操作，不僅僅需要有經過專業知識培訓的有經驗的技術人員和通行的管理人員來協同進...
樹脂塞孔就是利用導電或者非導電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機械通孔、機械盲埋孔等各種類型的孔內進行填充，實現塞孔的目的。
沒有人喜歡壓力。壓力不僅僅是讓人不愉快；它還會對日益復雜的芯片封裝產生負面影響，這些芯片作為集成功能單元焊在電路板上并安裝在各種設備中。毛細管填充、邊角...
BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位，或周邊和中心部位都有。
從PCB設計到所有元件焊接完成為一個質量很高的電路板，需要PCB設計工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環節都有著嚴格的把控。
半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環節，旨在保護芯片免受外界環境的影響，同時實現芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發展，封裝技術也在不斷...
本文涵蓋模塊類的鋼網開孔設計與DFM建議、BGA類的鋼網開孔設計與DFM建議、有外延腳的器件的鋼網開孔設計與DFM建議等內容。希望您在閱讀本文后有所收獲...
封裝的主要生產過程包括：晶圓切割，將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶，（Die-Attach）將切割完成的晶粒放置在導線架上。焊線，（WireBond）...
飛拍測量|Novator系列影像儀大幅提升半導體模具測量效率
目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業，相較于傳統的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計...
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