BGA基板工藝制程簡(jiǎn)介

審核編輯：湯梓紅

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BGA(45902) BGA(45902)
基板(22418) 基板(22418)
工藝制程(12922) 工藝制程(12922)

評(píng)論

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散熱基板之厚膜與薄膜制程差異分析，我們將LED散熱基板在兩種不同制程上做出差異分析,以薄膜制程備制陶瓷散熱基板具有較高的設(shè)備與技術(shù)

2012-02-21 15:29:18

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BGA基板工藝制程簡(jiǎn)介

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2022-11-28 14:58:00

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鍵合BGA封裝工藝的主要流程

球柵陣列（Ball Crid Array, BGA)封裝在封裝基板底部植球，以此作為電路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口數(shù)量，并因其I/O間距較大，使得其SMT 失效率大幅降低。自20

2023-04-21 09:58:47

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中芯國(guó)際 14nm 制程工藝產(chǎn)品良率已追平臺(tái)積電同等工藝

3 月 10 日消息從供應(yīng)鏈獲悉，中芯國(guó)際 14nm 制程工藝產(chǎn)品良率已追平臺(tái)積電同等工藝，水準(zhǔn)達(dá)約 90%-95%。目前，中芯國(guó)際各制程產(chǎn)能滿(mǎn)載，部分成熟工藝訂單已排至 2022 年。

2021-03-10 13:42:24

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BGA CAM的單板制作

不小于10.5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔，BGA焊盤(pán)不允許上油墨，BGA焊盤(pán)上不鉆孔?！　∧壳皩?duì)BGA下過(guò)孔塞孔主要采用工藝有：　?、夔P平前塞孔：適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑

2018-08-30 10:14:43

BGA——一種封裝技術(shù)

、BGA簡(jiǎn)介BGA（英文全稱(chēng)Ball Grid Array），即球形觸點(diǎn)陣列，也有人翻譯為“球柵陣列封裝”、“網(wǎng)格焊球陣列”和“球面陣”等等。球柵陣列封裝BGA是20世紀(jì)90年代開(kāi)始應(yīng)用，現(xiàn)主要應(yīng)用于高端

2015-10-21 17:40:21

BGA封裝是什么？BGA封裝技術(shù)特點(diǎn)有哪些？

和基板介質(zhì)間還要具有較高的粘附性能?！　?b class="flag-6" style="color: red">BGA封裝技術(shù)通常采用引線(xiàn)鍵合、等離子清洗、模塑封裝、裝配焊料球、回流焊等工藝流程。引線(xiàn)鍵合PBGA的封裝工藝流程包括PBGA基板的制備和封裝工藝

2023-04-11 15:52:37

BGA封裝設(shè)計(jì)規(guī)則和局限性

更小，更易于加工。　　BGA設(shè)計(jì)規(guī)則　　凸點(diǎn)塌落技術(shù)，即回流焊時(shí)錫鉛球端點(diǎn)下沈到基板上形成焊點(diǎn)，可追溯到70年代中期。但直到現(xiàn)在，它才開(kāi)始快速發(fā)展。目前，Motorola、IBM、Citizen

2018-09-05 16:37:49

BGA焊接工藝及可靠性分析

應(yīng)用受到制約。而球柵陣列封裝BGA器件，由于芯片的管腳分布在封裝底面，將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的鉛／錫凸點(diǎn)引腳，就可容納更多的I／O數(shù)，且用較大的引腳間距（如1．5、1．27 mm

2018-12-30 14:01:10

BGA的焊接工藝要求

曲線(xiàn)時(shí)，對(duì)于BGA元件其測(cè)量點(diǎn)應(yīng)在BGA引腳與線(xiàn)路板之間。BGA盡量不要用高溫膠帶，而采用高溫焊錫焊接與熱電偶相固定，以保證獲得較為準(zhǔn)確的曲線(xiàn)數(shù)據(jù)。總之BGA的焊接是一門(mén)十分復(fù)雜的工藝，它還受到線(xiàn)路板

2008-06-13 13:13:54

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2019-03-15 18:09:22

FPC全制程技術(shù)講解

FPC全制程技術(shù)講解單片單面撓性印制板制造工藝單片多層，剛撓印制板制造工藝單片單面撓性印制板工藝（一）? 材料的切割：撓性印制印制板的材料主要分為二大部份；第一類(lèi)是：覆銅基板材料，按絕緣材料的類(lèi)型

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2018-11-23 16:47:52

OLED簡(jiǎn)介

摘抄自正點(diǎn)原子官方PPTOLED簡(jiǎn)介??OLED，即有機(jī)發(fā)光二極管（Organic Light-Emitting Diode），又稱(chēng)為有機(jī)電激光顯示（Organic

2021-08-09 08:33:07

OSP工藝簡(jiǎn)介

關(guān)于PCB生產(chǎn)的表面處理，我們之前介紹了熱風(fēng)整平。熱風(fēng)整平是把多余的質(zhì)料去除，但PCB的生產(chǎn)，從第一道工序開(kāi)始，到最終結(jié)束，需要經(jīng)過(guò)很多流程，歷時(shí)較長(zhǎng)，基板裸露在空氣中會(huì)生銹。那么，如何保護(hù)基板

2017-02-15 17:38:13

PCB基板材質(zhì)的選擇

佳，使用此一類(lèi)板材，在經(jīng)過(guò)高溫的加熱之后，預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜勢(shì)必受到破壞，而導(dǎo)致焊錫性降低，尤其當(dāng)基板經(jīng)過(guò)二次回焊后的情況更加嚴(yán)重，因此若制程上還需要再經(jīng)過(guò)一次DIP制程，此時(shí)DIP端將會(huì)面臨焊接上的挑戰(zhàn)

2018-08-31 14:28:05

PCB工藝制程能力介紹及解析（下）

上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識(shí)，那么本篇內(nèi)容，小編將以pcb圖形轉(zhuǎn)移和阻焊等方向，為大家詳細(xì)介紹其他PCB工藝制程能力。如果對(duì)該內(nèi)容感興趣的朋友可以關(guān)注公眾號(hào)【華秋電子】，并查看

2023-09-01 09:51:11

PCB制造工藝簡(jiǎn)介

工藝簡(jiǎn)介</strong></font></p><p>&nbsp;&

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SMT焊接工藝解讀

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2022-09-28 08:45:01

pcb線(xiàn)路設(shè)計(jì)的正負(fù)片與工藝制程的正負(fù)片有沒(méi)有直接的聯(lián)系？

打個(gè)比方，四層板的外層是正片設(shè)計(jì)的，在制作四層板時(shí)，我是不是可以選擇使用負(fù)片工藝制程（通過(guò)曝光--顯影---蝕刻）去制作出我需要的線(xiàn)路呢？

2021-09-14 14:56:49

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書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：用于半導(dǎo)體封裝基板的化學(xué)鍍 Ni-P/Pd/Au編號(hào)：JFSJ-21-077作者：炬豐科技隨著便攜式電子設(shè)備的普及，BGA（球柵陣列）越來(lái)越多地用于安裝在高密度

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【解析】pcb鋁基板常見(jiàn)的問(wèn)題解答

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2017-09-12 16:02:05

【轉(zhuǎn)帖】一文讀懂BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)和工藝

的尺寸穩(wěn)定性和低的吸潮性，具有較好的電氣性能和高可靠性。金屬薄膜、絕緣層和基板介質(zhì)間還要具有較高的粘附性能。三大BGA封裝工藝及流程一、引線(xiàn)鍵合PBGA的封裝工藝流程1、PBGA基板的制備在BT樹(shù)脂

2018-09-18 13:23:59

專(zhuān)業(yè)BGA植球，BGA返修，BGA焊接。

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倒裝晶片的組裝基板的設(shè)計(jì)及制造

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倒裝晶片的組裝工藝流程

流程　　2．倒裝晶片的裝配工藝流程介紹　　相對(duì)于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工藝。因?yàn)橹竸埩粑铮▽?duì)可靠性的影響）及橋連的危險(xiǎn)，將倒裝

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　　半導(dǎo)體發(fā)展至今，無(wú)論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn)，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測(cè)的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm

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LED藍(lán)寶石基板加工工藝的最新進(jìn)展

目前在LED制程中，藍(lán)寶石基板雖然受到來(lái)自Si與GaN基板的挑戰(zhàn)，但是考慮到成本與良率，藍(lán)寶石在近幾年來(lái)具有一定的優(yōu)勢(shì)，因此對(duì)它進(jìn)行減薄與表面平坦化加工非常困難，在逐漸的摸索中，業(yè)界形成了一套大致相同的對(duì)于藍(lán)寶石基板進(jìn)行減薄與平坦化的工藝。

2018-08-09 09:18:37

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BGA封裝的技巧及工藝原理解析

BGA封裝的構(gòu)造為在通常情況下，具有比等效的QFP較短的引線(xiàn)長(zhǎng)度，因此具有較好的電性能。不過(guò)BGA構(gòu)造引起的最大缺陷之一為成本問(wèn)題，BGA較QFP昂貴的主要原因是與元件載體基板有關(guān)的疊層板和樹(shù)脂的成本。

2019-01-22 15:45:47

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BGA焊盤(pán)脫落的補(bǔ)救方法

本文首先介紹了什么是BGA，其次介紹了BGA主要工藝，最后介紹了BGA焊盤(pán)脫落的補(bǔ)救方法及詳細(xì)步驟。

2019-04-25 14:30:48

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bga芯片焊接工藝步驟

BGA焊接一般指電路板焊接。線(xiàn)路板，電路板， PCB板，pcb焊接技術(shù)近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說(shuō)的通孔回流焊接。

2019-04-25 19:31:12

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bga是什么

BGA的全稱(chēng)Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線(xiàn)路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

2019-05-05 14:32:37

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鋁基板工藝步驟

鋁基板工藝是指以技術(shù)上的先進(jìn)和經(jīng)濟(jì)上的合理為原則，以最終制成品的優(yōu)良品質(zhì)為目的，對(duì)鋁基板的加工和處理過(guò)程制定合理可行的的規(guī)范。保證生產(chǎn)過(guò)程順利進(jìn)行。

2019-05-09 16:50:46

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陶瓷基板工藝流程

氧化鋁陶瓷基板的機(jī)械強(qiáng)度高，且絕緣性和避光性較好，在多層布線(xiàn)陶瓷基板、電子封裝及高密度封裝基板中收到了廣泛應(yīng)用。但目前國(guó)內(nèi)在氧化鋁陶瓷基板的生產(chǎn)中存在一些問(wèn)題，例如燒結(jié)溫度過(guò)高等，導(dǎo)致我國(guó)在該部件的應(yīng)用主要依靠進(jìn)口。小編今天針對(duì)氧化鋁陶瓷基板的工藝展開(kāi)概述。

2019-05-21 16:11:00

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BGA PCB板的優(yōu)缺點(diǎn)簡(jiǎn)介

球柵陣列（BGA）印刷電路板（PCB）是一種表面貼裝封裝PCB，專(zhuān)門(mén)用于集成電路。 BGA板用于表面貼裝是永久性的應(yīng)用，例如，在微處理器等設(shè)備中。這些是一次性可用的印刷電路板，不能重復(fù)使用。 BGA

2019-08-01 14:21:27

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什么是IC基板及IC基板的分類(lèi)

隨著BGA（球柵陣列）和CSP（芯片級(jí)封裝）等新型IC的蓬勃發(fā)展，IC基板一直在蓬勃發(fā)展，這些IC需要新的封裝載體。作為最先進(jìn)的PCB（印刷電路板）中的一種，IC基板PCB與任何層HDI PCB和柔性剛性PCB一起在流行和應(yīng)用方面都有爆炸性增長(zhǎng)，現(xiàn)在廣泛應(yīng)用于電信和電子更新。

2019-08-02 14:58:58

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BGA封裝技術(shù)及BGA元件焊點(diǎn)問(wèn)題簡(jiǎn)介

BGA封裝技術(shù)早在20世紀(jì)60年代就已開(kāi)始，并由IBM公司首次應(yīng)用。然而，BGA封裝技術(shù)直到20世紀(jì)90年代初才進(jìn)入實(shí)用階段。

2019-08-03 10:06:37

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BGA元件SMT裝配工藝要點(diǎn)簡(jiǎn)介

BGA元件檢測(cè)不易實(shí)現(xiàn)，但由于工藝技術(shù)難度水平的降低導(dǎo)致問(wèn)題盡快得到解決，使產(chǎn)品質(zhì)量更容易控制，與現(xiàn)代制造的概念兼容。本文將根據(jù)實(shí)際批量生產(chǎn)，討論和分析BGA元件在各個(gè)方向的SMT裝配過(guò)程。

2019-08-05 08:41:28

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BGA組裝有哪些工藝特點(diǎn)，常見(jiàn)的不良現(xiàn)象有哪些

BGA（即Ball GridAray）有多種結(jié)構(gòu)，如塑封BGA （P-BGA）、倒裝BGA（ F-BGA ）、載帶BGA（T-BGA）和陶瓷BGA（C-BGA）。其工藝特點(diǎn)如下：

2019-11-08 11:45:03

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增強(qiáng)BGA抗沖擊與彎曲性能的角部點(diǎn)膠工藝方法介紹

BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會(huì)出現(xiàn)的最小焊點(diǎn)封裝，而BGA那么小，我們錫膏量要控制以外，如何加固BGA使得更加牢固呢？無(wú)鉛焊料降低了BGA封裝的可靠性，特別是抗沖擊與彎曲性能。采用傳統(tǒng)的底部填充工藝需要花費(fèi)更多的時(shí)間，而采用角部點(diǎn)膠工藝可以有效增強(qiáng)BGA的抗沖擊與彎曲性能。

2020-01-17 11:23:20

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封裝基板的技術(shù)簡(jiǎn)介詳細(xì)說(shuō)明

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是封裝基板的技術(shù)簡(jiǎn)介詳細(xì)說(shuō)明包括了:封裝類(lèi)型與發(fā)展， BGA的分類(lèi)與基本結(jié)構(gòu)， BGA基板的發(fā)展與簡(jiǎn)介， BGA封裝的發(fā)展。

2020-07-28 08:00:00

中芯國(guó)際的先進(jìn)制程工藝再獲突破

作為中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè)，中芯國(guó)際的制程工藝發(fā)展一直備受關(guān)注。歷經(jīng)20年，其制程工藝從0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)發(fā)展至如今的N+1工藝。

2020-10-20 16:50:10

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LTCC基板打孔工藝是什么

生瓷片上的打孔制作是LTCC制作的關(guān)鍵工藝技術(shù)之一。通孔孔徑、位置精度均直接影響基板的成品率和最終電性能。對(duì)于常規(guī)的LTCC工藝，孔徑在0.1～0.3 mm 之間，根據(jù)布線(xiàn)密度和基板的電性能選擇

2020-10-22 14:19:12

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消息稱(chēng)高通2022年可能采用臺(tái)積電4nm制程工藝

2月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在先進(jìn)芯片制程工藝方面，三星電子雖然要晚于臺(tái)積電推出，但也是基本能跟上臺(tái)積電節(jié)奏廠(chǎng)商，并未落下很長(zhǎng)時(shí)間。在三星電子的先進(jìn)芯片制程工藝方面，高通是長(zhǎng)期采用的廠(chǎng)商，他們

2021-02-24 17:29:28

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FC-BGA基板核心材料ABF被壟斷

FC-BGA基板是能夠?qū)崿F(xiàn)LSI芯片高速化與多功能化的高密度半導(dǎo)體封裝基板，可應(yīng)用于CPU、GPU、高端服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)路由器/轉(zhuǎn)換器用ASIC、高性能游戲機(jī)用MPU、高性能ASSP、FPGA以及車(chē)載設(shè)備中的ADAS等。

2021-03-03 11:28:28

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BT封裝的基板流程及制程能力

簡(jiǎn)單介紹BT封裝基板的流程及制程能力，原創(chuàng)分享，歡迎討論交流。

2021-03-16 11:50:00

半導(dǎo)體封裝制程與設(shè)備材料知識(shí)簡(jiǎn)介

半導(dǎo)體封裝制程與設(shè)備材料知識(shí)簡(jiǎn)介。

2021-04-09 09:52:37

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bga封裝是什么意思 BGA封裝形式解讀

BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國(guó)Motorola 公司開(kāi)發(fā)的。 BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以

2021-12-08 16:47:18

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覆銅基板工藝流程簡(jiǎn)介

覆銅基板工藝流程簡(jiǎn)介

2021-12-13 17:13:50

臺(tái)積電2nm和3nm制程工藝

臺(tái)積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。

2022-07-04 18:13:31

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BGA特性原理

pcb工藝相關(guān)知識(shí)BGA特性原理

2022-08-18 16:04:38

基于20nm工藝制程的FPGA—UltraScale介紹

UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA，而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。

2023-03-09 14:12:54

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淺談CPU處理器的基板和散熱

切開(kāi)的這個(gè)CPU是BGA封裝的，底部的圓珠就是BGA錫球，在往上一層就是PCB基板，然后中間是CPU核心及導(dǎo)熱材料，上面的就是金屬保護(hù)蓋。

2023-04-03 11:27:13

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帶你了解什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝

覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。該工藝是微電子制造中進(jìn)行金屬膜沉積的主要方法，主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積

2023-05-23 16:53:51

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一文了解DPC陶瓷基板工藝流程

直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線(xiàn)路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。

2023-05-31 10:32:02

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什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝？

覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。

2023-06-06 15:31:51

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高溫下DPC（磁控濺射工藝）覆銅陶瓷基板的設(shè)計(jì)和應(yīng)用

2023-06-19 17:35:30

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BGA封裝焊盤(pán)走線(xiàn)設(shè)計(jì)及制作工藝，你都知道嗎

BGA是一種芯片封裝的類(lèi)型，英文(BallGridArray)的簡(jiǎn)稱(chēng)，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類(lèi)封裝技術(shù)

2023-03-24 14:05:58

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BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評(píng)估

BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評(píng)估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應(yīng)力集中而出現(xiàn)的可靠性質(zhì)量隱患問(wèn)題，為了使BGA封裝具備更高的機(jī)械可靠性，需對(duì)BGA進(jìn)行底部填充，而正確選擇底部填充

2023-04-04 05:00:00

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為什么DPC比DBC工藝的陶瓷基板貴？

陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工藝和DBC（Direct Bond Copper）工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法，但它們之間存在一些重要的區(qū)別，導(dǎo)致DPC工藝比DBC工藝更貴。

2023-07-28 10:57:27

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底部填充膠的返修工藝步驟有哪些？如何返修BGA芯片？

據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠(chǎng)，電子產(chǎn)品都用底部填充膠來(lái)保護(hù)電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個(gè)重要環(huán)節(jié)．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP

2023-07-31 14:23:56

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先進(jìn)封裝技術(shù)：BGA的焊球布線(xiàn)結(jié)構(gòu)圖

BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個(gè)底面;部分陣列是焊球分布在基板的周邊、中心部位，或周邊和中心部位都有。

2023-09-06 09:31:30

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BGA焊球重置工藝.zip

BGA焊球重置工藝

2022-12-30 09:19:44

IC封裝制程簡(jiǎn)介.zip

IC封裝制程簡(jiǎn)介

2022-12-30 09:20:09

日本凸版收購(gòu)JOLED工廠(chǎng) 生產(chǎn)FC-BGA基板

Toppan計(jì)劃從破產(chǎn)的顯示器企業(yè)joled收購(gòu)位于日本石川縣中部尾的工廠(chǎng)，生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝用fc-bga基板，并設(shè)立產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中心。該工廠(chǎng)的目標(biāo)是在2027年或之后開(kāi)始生產(chǎn)。

2023-12-05 11:19:30

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