深南電路FC-BGA封裝基板項目穩(wěn)步推進(jìn)
深南電路近期接受調(diào)研表示，其FC-BGA封裝基板中、高級別產(chǎn)品已取得客戶認(rèn)可，部分高檔產(chǎn)品甚至已開始樣品交付；而其高端產(chǎn)品亦正穩(wěn)定地進(jìn)行技術(shù)研發(fā)。同時，該司初步具備高端產(chǎn)品樣品生產(chǎn)能力。
公司還透露，其位于廣州的封裝基板項目涵蓋FC-BGA、RF以及FC-CSP三大類別基板。一期工程已于2023年10月上線，目前正在穩(wěn)步調(diào)試生產(chǎn)線和產(chǎn)量提升中。
深南電路已構(gòu)建起適合集成電路行業(yè)的運營體系，且已成為諸如日月光、安靠科技、長電科技等全球領(lǐng)先封測企業(yè)的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商。
此外，盡管面臨下游部分客戶庫存回補的挑戰(zhàn)，但該司仍計劃通過不斷開拓新客戶，抓住EGS平臺轉(zhuǎn)變帶來的市場機遇。在AI服務(wù)器領(lǐng)域，該司已有相關(guān)產(chǎn)品面市，并預(yù)期未來隨著AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而從中獲益。至于在汽車電子領(lǐng)域，公司新引入的客戶定點項目需求逐漸顯現(xiàn)，同時對現(xiàn)有客戶項目的深入挖掘也正順利推進(jìn)，南通三期工廠的產(chǎn)能爬坡為訂單量的增長提供了有力支持。
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