當SMT（表面貼裝技術）/SMD（表面貼裝器件）從業者發現間距為0.3mm的QFP（四方扁平封裝）無法實現時，BGA（球柵陣列）的出現肯定會減少裝配缺陷確保SMT質量成就。從系統理論的角度來看，盡管BGA元件檢測不易實現，但由于工藝技術難度水平的降低導致問題盡快得到解決，使產品質量更容易控制，與現代制造的概念兼容。本文將根據實際批量生產，討論和分析BGA元件在各個方向的SMT裝配過程。

BGA元件SMT裝配工藝要點

?預處理

雖然一些采用BGA封裝的元件對濕度不敏感，但建議所有元件都經過烘烤處理溫度為125°C，因為在低溫烘烤中沒有出現負面影響。這也適用于準備通過SMT組裝的裸PCB（印刷電路板）。畢竟，在焊球缺陷減少和可焊性提高的情況下，可以首先消除水分。

?焊膏印刷

In根據我的裝配經驗，焊膏印刷通常很容易在間距大于0.8mm的BGA元件和間距為0.5mm的QFP元件上實現。然而，有時會遇到一個問題，即需要通過手動操作補償錫，因為一些焊球沒有得到足夠的焊膏印刷，導致焊接發生位移或發生短路。

盡管如此，我認為焊膏不會在間距為0.8mm的BGA元件上比在間距為0.5mm的QFP元件上更容易印刷。我相信很多工程師已經意識到QFP上的水平印刷和垂直印刷之間的差異，間距為0.5mm，這可以從力學的角度來解釋。因此，一些打印機能夠提供45°打印功能。基于印刷在SMT裝配中發揮重要作用的觀點，建議給予足夠的重視。

?放置和安裝

基于實際裝配經驗，由于物理特性導致BGA元件具有高可制造性，因此它們比QFP元件更容易安裝，間距為0.5mm。然而，在SMT組裝過程中我們必須面對的主要問題是，當使用帶有橡膠環的大型噴嘴將組件放置在尺寸大于30mm的電路板上時，通常會在組件上發生振動。根據分析，可以認為它是由于過大的安裝強度而導致噴嘴內的壓力過高，并且在經過適當修改后可以消除。

?焊接

在SMT裝配過程中，使用熱空氣進行回流焊接是一種非直觀的過程，也可以將其定義為特殊技術。雖然BGA元件具有與標準曲線相同的焊接時間和溫度曲線，但它與大多數傳統SMD在回流焊接方面有所不同。 BGA元件的焊點位于元件主體和PCB之間的元件之下，這決定了BGA元件在焊點上比傳統SMD更受影響，因為后者的引腳位于元件主體的外圍。至少，它們直接暴露在熱空氣中。熱阻計算和實踐表明，BGA元件主體中心區域的焊球受熱延遲，溫升緩慢和最高溫度低的影響。

?檢查

由于BGA元件的物理結構，目視檢查無法滿足BGA元件隱藏焊點的檢測要求，因此需要進行X射線檢測，以制造焊接缺陷，如空洞，短路，缺少焊球，氣孔等.X射線檢測的唯一缺點是成本高。

?返工

隨著BGA組件的廣泛應用，以及用于個人電信的電子產品的普及，BGA返工變得越來越重要。然而，與QFP元件相比，BGA元件一旦從電路板上拆卸下就再也不能再使用了。

現在BGA封裝技術已成為SMT組裝的主流，其技術難度水平可以永遠不要忽視，本文中提到的要點應該仔細，正確地分析，合理解決問題。在選擇電子合同制造商或裝配商時，應選擇專業生產線以及全面的裝配能力和裝配設備。