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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>PCB制造相關(guān)>SMT裝配工藝檢查方法

SMT裝配工藝檢查方法

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SMT電路板裝配焊接工藝

SMT電路板裝配焊接工藝 SMT電路板裝配焊接的典型設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)和再流焊爐。再流焊設(shè)備已經(jīng)在前文中進(jìn)行了介紹。
2010-03-29 15:55:105260

SMT工藝材料簡(jiǎn)介

SMT工藝材料簡(jiǎn)介    SMT工藝材料  表面組裝材料則是指SMT裝聯(lián)中所用的化工材料,即SMT工藝材料.它主要包括以下幾方面內(nèi)
2010-03-30 16:51:372213

淺談汽車線束面向裝配工藝的設(shè)計(jì)要點(diǎn)

統(tǒng)連接的主要零件,其設(shè)計(jì)和裝配也越來(lái)越復(fù)雜。本文從整車裝配角度出發(fā),總結(jié)線束各裝配要素的設(shè)計(jì)要求及常見(jiàn)問(wèn)題,盡量在設(shè)計(jì)階段規(guī)避裝配問(wèn)題,減少作業(yè)難點(diǎn)。
2023-11-15 10:24:02474

0201元件3種不同裝配工藝中不同裝配缺陷的分布

  在3種不同的裝配工藝過(guò)程中,“立碑”(焊點(diǎn)開(kāi)路)和焊點(diǎn)橋連是主要裝配缺陷。使用水溶性焊膏在空氣中回流焊接所產(chǎn)生的焊點(diǎn)橋連缺陷比例最低,為7.0%;其次是使用免洗型錫膏在氮?dú)庵谢亓骱附拥?b class="flag-6" style="color: red">工藝,焊點(diǎn)
2018-09-07 15:28:28

0201元件裝配工藝總結(jié)

  (l)設(shè)計(jì)因素對(duì)不同的裝配工藝影響程度不一樣  在使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接的裝配工藝中,產(chǎn)生的立碑(焊點(diǎn)開(kāi)路)和焊點(diǎn)橋連兩種裝配缺陷最少, 設(shè)計(jì)因素對(duì)這種工藝的影響程度也最低。  使用水
2018-09-05 16:39:07

0201元件基于焊盤(pán)設(shè)計(jì)的裝配缺陷

  ①使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時(shí),基于焊盤(pán)設(shè)計(jì)的裝配缺陷如圖1所示。圖1 基于焊盤(pán)設(shè)計(jì)的裝配缺陷(免洗型錫膏空氣中回流)  在此裝配工藝中,18種焊盤(pán)設(shè)計(jì)中的7種設(shè)計(jì)上(BDH,BEG,BFG
2018-09-05 16:39:09

0201元件焊點(diǎn)橋連缺陷與元器件的關(guān)系

  焊點(diǎn)橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗(yàn)表明,隨著元器件間距的增加,焊點(diǎn)橋連缺陷也隨之減少,當(dāng)元 器件間距為0.012″或更大時(shí),在3個(gè)裝配工藝中都沒(méi)有發(fā)現(xiàn)有橋連的缺陷。同時(shí),我們可以發(fā)現(xiàn)在3種
2018-09-07 15:56:56

SMT工藝---簡(jiǎn)介

SMT工藝介紹 SMT工藝名詞術(shù)語(yǔ) 1、表面貼裝組件(SMA)(surface mount assemblys) 采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。2、 回流焊(reflow
2016-05-24 14:33:05

SMT工藝---表面貼裝及工藝流程

表面貼裝方法分類 根據(jù)SMT工藝制程不同,把SMT分為點(diǎn)膠制程(波峰焊)和錫膏制程(回流焊)。它們的主要區(qū)別為: 貼片前的工藝不同,前者使用貼片膠,后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同,前者過(guò)回流爐只
2016-05-24 15:59:16

SMT工藝缺陷與對(duì)策

SMT工藝缺陷與對(duì)策1 橋 聯(lián) 引線線之間出現(xiàn)搭接的常見(jiàn)原因是端接頭(或焊盤(pán)或?qū)Ь€)之間的間隔不夠大。再流焊時(shí),搭接可能由于焊膏厚度過(guò)大或合金含量過(guò)多引起的。另一個(gè)原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小
2010-07-29 20:24:48

SMT制造工藝,SMT工藝技術(shù)

<br/>? 九. 檢驗(yàn)工藝<br/>? 十. SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)<br/>&lt
2008-09-12 12:43:03

SMT和SMD有什么區(qū)別呢?

裝配到印制板PCB上的工藝方法稱為SMT工藝。  現(xiàn)在SMT技術(shù)主要是通過(guò)設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn),稱之為SMT設(shè)備,主要有上板機(jī)、錫膏印刷機(jī)、全自動(dòng)貼片機(jī)、回流焊爐,以及各種輔助工具設(shè)備。  以上就是由SMT貼片機(jī)
2019-03-07 13:29:13

SMT基本工藝

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(或點(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修. 1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)
2010-11-26 17:40:33

SMT定義及工藝技術(shù)簡(jiǎn)介

SMT有關(guān)的技術(shù)組成 1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù) 3、電路板的制造技術(shù) 4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 5、電路裝配制造工藝技術(shù) 6、裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)
2010-03-09 16:20:06

SMT焊接工藝解讀

SMT回流焊制程的影響因素很多,比如:PCB 材料、助焊劑、焊膏、焊料合金,以及生產(chǎn)場(chǎng)地、設(shè)備、環(huán)境等等,所以每一個(gè) SMT 的回流焊制程是獨(dú)一無(wú)二的。當(dāng)使用高云公司芯片時(shí),應(yīng)根據(jù)芯片的鍍層工藝
2022-09-28 08:45:01

SMT電路板安裝設(shè)計(jì)方案

特殊產(chǎn)品,一般不必清洗)。最后進(jìn)行電路檢驗(yàn)測(cè)試。  6.3.1.3 SMT印制板再流焊工藝流程  印制板裝配焊接采用再流焊工藝,涂敷焊料的典型方法之一是用絲網(wǎng)印刷焊錫膏,其流程如圖3所示。  圖3 絲網(wǎng)
2018-09-17 17:25:10

SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景

制作方法可以 滿足各種PCB設(shè)計(jì)的類型 。 在此推薦一款SMT可組裝性檢測(cè)軟件: 華秋DFM ,在SMT組裝前,可使用軟件對(duì)PCB設(shè)計(jì)文件做可組裝性檢查,避免因設(shè)計(jì)不合理,導(dǎo)致元器件無(wú)法組裝的問(wèn)題發(fā)生。
2023-10-20 10:31:48

SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景(多圖)

的各種生產(chǎn)流程,生產(chǎn)流程制作方法可以 滿足各種PCB設(shè)計(jì)的類型 。 在此推薦一款SMT可組裝性檢測(cè)軟件: 華秋DFM ,在SMT組裝前,可使用軟件對(duì)PCB設(shè)計(jì)文件做可組裝性檢查,避免因設(shè)計(jì)不合理,導(dǎo)致
2023-10-17 18:10:08

SMT貼片工藝(雙面)

SMT貼片工藝(雙面) 第一章緒 論1.1簡(jiǎn)介隨著我國(guó)電子工藝水平的不斷提高,我國(guó)已成為世界電子產(chǎn)業(yè)的加工廠。表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分。SMT的迅速發(fā)展和普及,對(duì)于推動(dòng)
2012-08-11 09:53:05

SMT貼片生產(chǎn)制造工藝

一. SMT概述二. 施加焊膏工藝三. 施加貼片膠工藝四. 貼片(貼裝元器件)工藝五. 再流焊工藝六. 波峰焊工藝七. 手工焊接、修板及返修工藝八. 清洗工藝九. 檢驗(yàn)工藝十. SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)
2012-06-29 16:52:43

SMT貼裝基本工藝流程

, 以及在回流焊接機(jī)之后加上PCA下板機(jī)(PCA Un-loader ),另外,成品PCA可能需要進(jìn)行清洗和進(jìn)行老 化測(cè)試,下面的流程圖(圖1)描述了典型的貼裝生產(chǎn)基本工藝流程。  上面簡(jiǎn)單介紹了SMT
2018-08-31 14:55:23

SMT錫膏印刷工藝介紹

SMT錫膏印刷工藝介紹
2012-08-11 09:55:11

PCB電路板的檢查方法

是主要的檢查方法,那么缺陷產(chǎn)品還可能產(chǎn)生,并可能走出工廠。  我們應(yīng)該回避的另一個(gè)術(shù)語(yǔ)是補(bǔ)焊(touch-up)。在正個(gè)行業(yè),許多雇員認(rèn)為補(bǔ)焊是一個(gè)正常的、可接受的裝配工藝部分。這是非常不幸的,因?yàn)?/div>
2018-09-11 15:27:50

PCB的質(zhì)量問(wèn)題對(duì)裝配方法的影響

  PCB生產(chǎn)制作出來(lái)之后,還需要把元器件裝配上去,才能進(jìn)一步交付使用。目前最常見(jiàn)的裝配方法,有波峰焊、回流焊及二者的混裝技術(shù)。而PCB的質(zhì)量問(wèn)題對(duì)三種工藝裝配質(zhì)量有著極大的影響。作為PCB打樣
2018-09-13 15:45:11

PoP裝配SMT工藝的的控制

用材料以上 特性差異越大,再加上物理尺寸的影響(長(zhǎng)寬厚),其變形就越明顯。要保證較高的裝配良率,對(duì)堆疊元件 的平整度要求很重要,要選擇質(zhì)量好的供應(yīng)商。  (2)底部元件錫膏印刷工藝的控制  底部元件球間距
2018-09-06 16:24:34

PoP的SMT工藝的可靠性

  可靠性是另一關(guān)注的重點(diǎn)。目前,環(huán)球儀器SMT工藝實(shí)驗(yàn)室正在進(jìn)行的另一個(gè)項(xiàng)目就是堆疊裝配可靠性研究。從目前采用跌落測(cè)試的研究結(jié)果來(lái)看,失效主要發(fā)生在兩層元件之間的連接。位置主要集中在元件角落處
2018-09-06 16:24:30

PoP的SMT工藝返修工藝過(guò)程

,可以明顯的降低熱變形。圖4 具有兩個(gè)預(yù)熱區(qū)的返修工作站(OKI,APR5000XL)  對(duì)于元件堆疊裝配工藝,要掌握好控制重點(diǎn),包括對(duì)工藝和材料的控制,爭(zhēng)取一次做好,杜絕或減少返修 ,是工藝和設(shè)備
2018-09-06 16:32:13

hmc834裝配焊接后損壞

我使用HMC834,用過(guò)很多裝配工藝:手工焊接,熱風(fēng)槍,回流焊。焊接后損壞的很多。板子上的其他器件都沒(méi)有壞,就HMC834損壞。板上的其他的AD的器件怎么焊接都不壞,這么拆裝都不壞,就HMC834壞。有時(shí)回流焊后補(bǔ)焊一下就壞了。HMC834有那么脆弱嗎?需要怎么焊接才行?
2019-02-22 08:06:50

【華秋干貨鋪】SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景

制作方法可以 滿足各種PCB設(shè)計(jì)的類型 。 在此推薦一款SMT可組裝性檢測(cè)軟件: 華秋DFM ,在SMT組裝前,可使用軟件對(duì)PCB設(shè)計(jì)文件做可組裝性檢查,避免因設(shè)計(jì)不合理,導(dǎo)致元器件無(wú)法組裝的問(wèn)題發(fā)生。
2023-10-20 10:33:59

【轉(zhuǎn)】SMT貼片加工的發(fā)展特點(diǎn)及工藝流程

介紹微組裝技術(shù)(MPT)的應(yīng)用。  表面安裝技術(shù)SMT貼片是一項(xiàng)綜合了表面電子元器件、裝配設(shè)備、輔助材料和焊接方法的第四代電子產(chǎn)品的安裝技術(shù)。  一、表面貼裝技術(shù)(SMT貼片)的發(fā)展 表面安裝技術(shù)從
2016-08-11 20:48:25

為何SMT貼片中,需結(jié)合使用錫膏與紅膠工藝

PCB設(shè)計(jì)的可制造性 ,包括但不限于元器件布局、焊盤(pán)設(shè)計(jì)、走線規(guī)則、裝配沖突等多方面的潛在問(wèn)題,還能夠幫助分析和檢查SMT貼片工藝的相關(guān)參數(shù)等。 華秋DFM軟件是國(guó)內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配分析軟件
2024-02-27 18:30:59

倒裝晶片的組裝工藝流程

  1.一般的混合組裝工藝流程  在半導(dǎo)體后端組裝工廠中,現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中,先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件,該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機(jī)、芯片貼裝機(jī)和第一個(gè)回流焊爐組成
2018-11-23 16:00:22

制作一張完美的SMT裝配圖竟然只需分分鐘!

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怎樣才能清除SMT中誤印錫膏

SMT行業(yè)。   在SMT工藝中,常會(huì)出現(xiàn)誤印的錫膏。出現(xiàn)這種情況的時(shí)候,有同仁會(huì)使用小刮鏟來(lái)將誤印的錫膏從板上去掉,但用小刮鏟刮的方法來(lái)將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問(wèn)題。一般可行的辦法是將誤
2009-04-07 16:34:26

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晶圓級(jí)CSP裝配工藝的印制電路板焊盤(pán)設(shè)計(jì)方式

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2018-09-06 16:32:27

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評(píng)估

。  選擇錫膏時(shí)還需要考慮是否與當(dāng)前的SMT工藝兼容,也就是說(shuō),盡量選用和板上其他裝配一致的錫膏。  歡迎轉(zhuǎn)載,信息維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)(www.dzsc.com):
2018-11-22 16:27:28

晶圓級(jí)CSP的錫膏裝配和助焊劑裝配

細(xì)間距的晶圓級(jí)CSP時(shí),將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進(jìn)行組裝,以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝,如圖2所示,首先將晶圓級(jí)CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中,然后貼裝,再回流焊接,最后底部填充(如果有要求)。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點(diǎn)。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04

玩轉(zhuǎn)電機(jī)裝配關(guān)鍵工藝分析—壓裝工藝

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玩轉(zhuǎn)電機(jī)裝配壓裝工藝分析

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工藝基本上是指電路板組件的裝配工藝。在電路板組裝中,可以劃分為機(jī)器自動(dòng)裝配和人工裝配兩類。機(jī)器裝配主要指自動(dòng)鐵皮裝配SMT)、自動(dòng)插件裝配(AI)和自動(dòng)焊接,人工裝配指手工插件、手工補(bǔ)焊、修理和檢驗(yàn)等
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裝配SMT相關(guān)術(shù)語(yǔ)大全

裝配SMT相關(guān)術(shù)語(yǔ)大全 1、Apertures 開(kāi)口,鋼版開(kāi)口指下游SMD焊墊印刷錫膏所用鋼版之
2010-01-11 23:50:142604

整機(jī)裝配工藝過(guò)程

3.1.1 整機(jī)裝配工藝過(guò)程 整機(jī)裝配工藝過(guò)程即為整機(jī)的裝接工序安排,就是以設(shè)計(jì)文件為依據(jù),按照工藝文件的工藝規(guī)程和具體要求,把各種電子元器件、機(jī)電元件及結(jié)構(gòu)件裝連在印制電
2011-06-03 15:30:2519824

整機(jī)裝配工藝要求

整機(jī)裝配工藝要求 作業(yè)者 作業(yè)者不允許戴戎指、手表或其它金屬硬物, 不允許留長(zhǎng)指甲; 接觸機(jī)器外觀部位的工位和對(duì)人體有可能造成傷害的工位(如底殼鋒利的折邊)必須戴手套作
2011-06-03 14:49:164166

DELMIA可視化裝配工藝仿真研究

以變速器裝配線的虛擬裝配工藝流程仿真為主線,在三維數(shù)字化工廠仿真軟件DELMIA/QUEST中就變速器虛擬裝配線對(duì)象建模方法裝配工藝仿真環(huán)境的規(guī)劃和搭建進(jìn)行了研究
2011-06-22 11:38:128870

微帶隔離器裝配工藝研究

分析裝配機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致微帶 隔離器 中鐵氧體基片出現(xiàn)裂紋甚至斷裂的失效機(jī)制,給出微帶隔離器與其它電路單元連接的幾種低應(yīng)力接頭結(jié)構(gòu),討論微帶隔離器中AgPd厚膜導(dǎo)體在焊接過(guò)程
2011-07-04 15:26:4644

數(shù)控機(jī)床典型制造工藝裝配工藝實(shí)例分析

機(jī)床設(shè)計(jì)的合理性決定它的使用壽命和在惡劣環(huán)境下能否表現(xiàn)出具有良好的穩(wěn)定性和出色的操控性,對(duì)制造和裝配工藝來(lái)講,它是貫徹執(zhí)行和實(shí)施設(shè)計(jì)師完成整個(gè)制造過(guò)程的一個(gè)系統(tǒng)工程,制造和裝配工藝決定著機(jī)床最終的靜態(tài)幾何精度和動(dòng)態(tài)精度的好壞,對(duì)于數(shù)控機(jī)床這一環(huán)節(jié)來(lái)講更為重要。
2016-12-05 10:39:091403

5800kW無(wú)刷勵(lì)磁機(jī)轉(zhuǎn)子裝配工藝

5800kW無(wú)刷勵(lì)磁機(jī)轉(zhuǎn)子裝配工藝_喬秀秀
2017-01-01 16:24:030

2.2 裝配工藝方法

介紹電子pcb版的裝配工藝方法
2017-10-17 08:27:050

變速器裝配生產(chǎn)線及其工藝規(guī)程概述

。制訂裝配工藝規(guī)程時(shí)要滿足質(zhì)量、生產(chǎn)率和成本三方面要求,應(yīng)根據(jù)變速器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和生產(chǎn)類型,綜合考慮保證裝配精度和質(zhì)量的工藝方法,定出合理的操作規(guī)范,盡量采用機(jī)械自動(dòng)化的裝配方法,正確安排裝配工序及作業(yè)計(jì)劃,
2017-10-20 10:21:184

無(wú)人機(jī)柔性裝配工裝應(yīng)用

的全過(guò)程。 在無(wú)人機(jī)制造過(guò)程中,裝配工作量約占整個(gè)無(wú)人機(jī)制造工作量的40%~50%以上。作為保證制造準(zhǔn)確度,提高裝配質(zhì)量和生產(chǎn)效率的專用工藝裝備,無(wú)人機(jī)裝配工裝在無(wú)人機(jī)生產(chǎn)中占有舉足輕重的地位。隨著航空制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激
2018-04-20 16:43:002

電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試詳細(xì)基礎(chǔ)知識(shí)免費(fèi)下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試詳細(xì)基礎(chǔ)知識(shí)免費(fèi)下載這樣內(nèi)容包括了:一、整機(jī)裝配工藝要求二、物料拿取作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)三、插排線作業(yè)規(guī)范四、剪鉗作業(yè)規(guī)范五、內(nèi)部工藝檢查六、整機(jī)外觀檢查七、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)介紹八、關(guān)鍵工位介紹九、螺絲裝配使用工具十、螺絲作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求十一、不良作業(yè)舉例
2018-08-10 08:00:0054

SMT工藝與POP裝配的控制

元器件翹曲變形導(dǎo)致在裝配之后焊點(diǎn)開(kāi)路,其翹曲變形既有來(lái)自元件在封裝過(guò)程中的變形,也有因?yàn)榛亓?焊接過(guò)程中的高溫引起的熱變形。由于堆疊裝配的元件很薄,底部元件甚至薄到0.3 mm,在封裝過(guò)程中極易 產(chǎn)生變形。
2018-12-19 11:21:443652

生產(chǎn)車間的裝配工—工業(yè)機(jī)器人

每天都在重復(fù)性的做同一個(gè)動(dòng)作,既枯燥又無(wú)奈。 此時(shí)聰明的企業(yè)用上了工業(yè)機(jī)器人,在裝配生產(chǎn)中的工業(yè)機(jī)器人即可為自動(dòng)裝配機(jī)服務(wù),又可直接用來(lái)完成大批量的零件裝配作業(yè)。最常見(jiàn)的裝配工業(yè)機(jī)器人作業(yè)包括碼垛、擰螺絲、壓
2019-02-05 11:32:001762

印制電路板的裝配工藝

 印制電路板在整機(jī)結(jié)構(gòu)中由于HH54BU-100/110V具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)而被大量使用,電子產(chǎn)品的整機(jī)組裝幾乎都是以印制電路板為核心展開(kāi)的。印制電路板的裝配主要是將電阻器、電容器、晶體管,以及各種電子元器件通過(guò)焊接或表面貼裝的方法安裝到印制電路板上。
2019-05-24 15:42:215854

什么是SMT裝配 13個(gè)問(wèn)答帶你看懂SMT組裝

SMT,表面貼裝技術(shù)的簡(jiǎn)稱,是指一種用于粘貼元件的裝配技術(shù)(SMC,表面貼裝元件或SMD,表面貼裝器件)通過(guò)一系列SMT組裝設(shè)備的應(yīng)用來(lái)裸露PCB(印刷電路板)。
2019-08-02 14:14:267345

SMT工藝工程師做什么及SMT PE的意義是什么

作為PCBCart中最繁忙的工作人員,楊一天被通緝了一千次,仍然有很多工作沒(méi)有完成。正如我們常說(shuō)的那樣,楊每分鐘都在線。除非裝配線停止,否則楊一直致力于SMT(表面貼裝技術(shù))PE(工藝工程師)的工作
2019-08-03 09:28:4912554

BGA元件SMT裝配工藝要點(diǎn)簡(jiǎn)介

BGA元件檢測(cè)不易實(shí)現(xiàn),但由于工藝技術(shù)難度水平的降低導(dǎo)致問(wèn)題盡快得到解決,使產(chǎn)品質(zhì)量更容易控制,與現(xiàn)代制造的概念兼容。本文將根據(jù)實(shí)際批量生產(chǎn),討論和分析BGA元件在各個(gè)方向的SMT裝配過(guò)程。
2019-08-05 08:41:283089

SMT貼片加工中錫膏印刷的步驟以及工藝要求

,確保印刷品質(zhì)良好。 一、SMT錫膏印刷工藝使用的工具和輔料:1,印刷機(jī) 2,PCB板 3,鋼網(wǎng) 4,錫膏 5,錫膏攪拌刀。 二、SMT錫膏印刷步驟 1,印刷前檢查 1.1檢查待印刷的PCB板的正確性; 1.2檢查待印刷的PCB板表面是否完整無(wú)缺陷、無(wú)污垢; 1.3檢查
2020-06-16 16:24:434026

SMT安裝結(jié)構(gòu)及裝配焊接工藝流程的介紹

SMT線路板安裝方案采用SMT的安裝方法工藝過(guò)程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法工藝過(guò)程。目前,在應(yīng)用SMT貼片技術(shù)的產(chǎn)品中,有一些是全部都采用了SMT元器件的電路,但還可見(jiàn)到所謂的“混裝工藝
2019-10-16 11:21:514573

SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料有什么要求

SMT工藝材料對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用,是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí),必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)?
2019-11-05 10:56:443728

SMT工藝材料的種類有哪些,其有什么作用

SMT工藝材料對(duì)SMT貼片加工的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用,是SMT貼片加工的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí),必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料
2020-03-09 11:07:476346

SMT的幾種工藝類型介紹

不同,前者過(guò)回流爐只起固定作用、還須過(guò)波峰焊,后者過(guò)回流爐起焊接作用。 根據(jù)SMT工藝過(guò)程則可把其分為以下幾種類型。 第一類只采用表面貼裝元件的裝配 IA只有表面貼裝的單面裝配 工序:絲印錫膏=貼裝元件=回流焊接 IB只有表面貼裝的雙面裝配 工序:絲印錫
2020-04-26 16:05:005631

SMT PCB組裝的因素

SMT 工藝是電子裝配工藝的核心,而焊接質(zhì)量會(huì)影響產(chǎn)品的整體質(zhì)量。對(duì)于制造業(yè),高質(zhì)量的焊接質(zhì)量是產(chǎn)品的基礎(chǔ),產(chǎn)品的資本和杠桿作用。以下是影響焊接質(zhì)量的主要因素。 1. 材料: 由于材料是 SMT
2020-09-28 20:21:351337

0201元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)與smt裝配缺陷有何影響

1、使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時(shí),基于焊盤(pán)設(shè)計(jì)的裝配缺陷 在此smt貼片裝配工藝中,18種焊盤(pán)設(shè)計(jì)中的7種設(shè)計(jì)上(BDH,BEG,BFG,BFH,CDH,CEH&CFH)沒(méi)有產(chǎn)生任何smt裝配
2021-03-25 17:44:573914

關(guān)于接地電阻柜面板裝配工藝

接地電阻柜面板裝配工藝 一、使用范圍 1、 本守則適用于測(cè)量?jī)x表,指示燈,開(kāi)關(guān),標(biāo)牌,指示燈保險(xiǎn)等的裝配。 二、準(zhǔn)備工作 2、 工具:各種規(guī)格的扳手,改錐。 3、 熟悉圖紙,按照材料定額領(lǐng)取零部件
2021-04-01 10:32:52300

SMT貼片加工的錫膏印刷工藝介紹

,確保印刷品質(zhì)良好。 一、SMT錫膏印刷工藝使用的工具和輔料: 1,印刷機(jī) 2,PCB板 3,鋼網(wǎng) 4,錫膏 5,錫膏攪拌刀 二、SMT錫膏印刷步驟 1,印刷前檢查 1.1檢查待印刷的PCB板的正確性; 1.2檢查待印刷的PCB板表面是否完整無(wú)缺陷、無(wú)污垢; 1.3檢查
2021-10-19 16:42:523569

關(guān)于接地電阻柜的面板裝配工藝

眾邦電氣解說(shuō)關(guān)于接地電阻柜的面板裝配工藝 一、使用范圍 1、 本守則適用于測(cè)量?jī)x表,指示燈,開(kāi)關(guān),標(biāo)牌,指示燈等的裝配。 二、準(zhǔn)備工作 2、 工具:各種規(guī)格的扳手,改錐。 3、 熟悉圖紙,按照材料
2021-11-08 11:17:31379

SIP立體封裝器件自動(dòng)回流焊裝配規(guī)范

為規(guī)范SIP立體封裝器件自動(dòng)回流焊裝配工藝,確保產(chǎn)品裝配質(zhì)量符合規(guī)定的要求,制定本規(guī)范。
2022-06-08 14:52:440

SIP立體封裝器件手動(dòng)裝配規(guī)范

為規(guī)范SIP立體封裝器件手工焊接裝配工藝,確保產(chǎn)品裝配質(zhì)量符合規(guī)定的要求,制定本規(guī)范。
2022-06-08 14:51:060

柔性智能機(jī)器人應(yīng)用案例 | 汽車零部件智能裝配及焊接系統(tǒng)

汽車焊裝車間的車門(mén)裝配工位全是由人工操作,工人作業(yè)強(qiáng)度大,容易操作失誤從而產(chǎn)出不良品。如何改進(jìn)車門(mén)裝配工藝,降低人工作業(yè)強(qiáng)度,提升生產(chǎn)效率的問(wèn)題點(diǎn)成為必須解決的難點(diǎn)。 根據(jù)汽車焊裝車間的現(xiàn)有的裝配工藝
2022-12-09 11:04:26738

PCB板的裝配工藝介紹

雖然很多工程師對(duì)印制電路板(PCB)的設(shè)計(jì)和制造流程都很了解,但是仍然有很多工程師對(duì)PCB板的裝配工藝不太清楚,所以今天我們來(lái)聊聊PCB板的裝配工藝
2023-02-19 10:18:311579

聊聊PCB板的裝配工藝

元器件引線成型方法有很多種,一般分為基本成型法、打彎式成型法、垂直插裝成型法、集成電路成型法等。
2023-03-21 10:48:13817

SMT貼片的工藝流程有哪些?

SMT貼片的工藝流程構(gòu)成要素:絲印,檢驗(yàn),貼片,回流焊接,清洗,檢驗(yàn),維修。 1、絲印:將助焊膏或貼片膠印到線路板的焊盤(pán)上,為器件的電焊焊接作好準(zhǔn)備。應(yīng)用的機(jī)械設(shè)備位于SMT生產(chǎn)流水線前端
2023-03-21 11:12:561189

電機(jī)熱裝配工藝介紹

電機(jī)熱裝配工藝介紹
2023-03-23 15:47:09754

SMT工藝基本要素有哪些呢?

SMT是表面安裝技術(shù)的縮寫(xiě),是電子裝配行業(yè)中最流行的技術(shù)和工藝之一。SMT是指基于PCB的串行處理技術(shù)過(guò)程,PCB代表印刷電路板。
2023-04-03 14:58:08764

汽車車燈前燈與后燈裝配工藝介紹

汽車燈具制造中,前燈與后燈的裝配工藝是不相同的,這與前燈與后燈各自選材上不同而形成工藝上的差異。本文以前燈和后燈的選材為基點(diǎn),講述前燈與后燈的制造裝配工藝。描述了前燈的黏接工藝和后燈的熱封工藝
2022-10-19 11:02:30931

數(shù)字化制造技術(shù)之裝配工藝仿真!

在產(chǎn)品實(shí)際(實(shí)物)裝配之前,通過(guò)裝配過(guò)程仿真,可及時(shí)地發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、工裝設(shè)計(jì)存在的問(wèn)題,有效地減少裝配缺陷和產(chǎn)品故障率,減少裝配干涉等問(wèn)題導(dǎo)致的重新設(shè)計(jì)和工程更改,保證了產(chǎn)品裝配的質(zhì)量。
2023-06-26 15:39:593851

淺談智能脈動(dòng)式裝配生產(chǎn)線技術(shù)應(yīng)用(以飛機(jī)產(chǎn)品裝配為例)

飛機(jī)脈動(dòng)式裝配生產(chǎn)線最初從Ford公司的移動(dòng)式汽車生產(chǎn)線衍生而來(lái),是通過(guò)設(shè)計(jì)飛機(jī)裝配環(huán)節(jié)中的各個(gè)流程,完善人員配置與工序過(guò)程,把裝配工序均衡分配給相應(yīng)作業(yè)站位,讓飛機(jī)以固有的節(jié)拍在站位上進(jìn)行脈沖式移動(dòng),操作人員則要在固定站位完成飛機(jī)生產(chǎn)裝配工作。
2023-07-12 10:27:411070

smt焊接工藝要求有多重要?

SMT焊接工藝是指在金屬或非金屬材料之間形成牢固連接的過(guò)程和方法。焊接工藝要求根據(jù)具體項(xiàng)目和產(chǎn)品的需求而有所不同,深圳捷多邦小編整理了一些常見(jiàn)的SMT焊接工藝要求
2023-09-01 10:09:36291

0201元件不同的裝配工藝中焊點(diǎn)橋連與元器件間距之間的關(guān)系

焊點(diǎn)橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗(yàn)表明,隨著元器件間距的增加,焊點(diǎn)橋連缺陷也隨之減少,當(dāng)元 器件間距為0.012″或更大時(shí),在3個(gè)裝配工藝中都沒(méi)有發(fā)現(xiàn)有橋連的缺陷。
2023-09-20 15:37:32300

倒裝晶片的組裝工藝流程

相對(duì)于其他的IC元件,如BGA和CSP等,倒裝晶片裝配工藝有其特殊性,該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因?yàn)橹竸埩粑铮▽?duì)可靠性的影響)及橋連的危險(xiǎn),將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法
2023-09-22 15:13:10352

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評(píng)估

對(duì)于0.5 mm和0.4 mm晶圓級(jí)CSP的裝配,錫膏印刷面臨挑戰(zhàn),選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP的印刷可以選用免洗型type3或type4,但type4有時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)連錫現(xiàn) 象。
2023-09-27 14:58:28186

變速器裝配工藝規(guī)程概述

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《變速器裝配工藝規(guī)程概述.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-03 09:33:310

常見(jiàn)的四種SMT工藝流程形式

非常重要的一項(xiàng)技術(shù),是將SMD元器件直接貼在PCB板上實(shí)現(xiàn)電子元器件裝配方法SMT技術(shù)的出現(xiàn),極大地提高了電子元器件的裝配效率和生產(chǎn)質(zhì)量,它已經(jīng)成為現(xiàn)代電子生產(chǎn)中不可或缺的一部分。 作為一項(xiàng)復(fù)雜的技術(shù),SMT加工工藝流程有很多種。深圳領(lǐng)卓電子是專業(yè)SMT貼片加工廠,可提供PCBA代工代料一
2024-01-17 09:21:48241

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