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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%，其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度（雙面/多層）通常是0....

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2023-06-05 標(biāo)簽：芯片 BGA 1113 0

芯片封裝技術(shù)大全

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代...

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破壞性檢測手段：紅墨水試驗

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如何拆焊Flash芯片和如何設(shè)計PCB

一種可行的方法是制作分線板。通常，分線板是將芯片的所有針腳的位置“鏡像”下來，這樣就能將芯片的引腳引接出來。

2023-03-27 標(biāo)簽：pcb FlaSh BGA 1073 0

淺談層疊封裝PoP錫膏移印工藝應(yīng)用

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　　這項打印技術(shù)的變化也不斷地激發(fā)出新的創(chuàng)新。被稱為“直接成像數(shù)字曝光”的技術(shù)被設(shè)計人員用來快速、輕松地“打印”多種電子產(chǎn)品，所使用的方法是將感光材料暴...

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BGA焊接產(chǎn)生不飽滿焊點(diǎn)的原因和解決方法

BGA返修過程中經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)有不飽滿焊點(diǎn)的存在，這種不飽滿焊點(diǎn)意味著焊點(diǎn)的體積量不足，在BGA焊接中不能形成可靠鏈接的BGA焊點(diǎn)。其特征是在外形明顯小于其...

2024-11-18 標(biāo)簽：BGA 錫膏 smt貼片 1030 0

怎么處理PCB上BGA芯片的零件走線

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碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件，具有耐高壓、高溫，導(dǎo)通電阻低，開關(guān)速度快等優(yōu)點(diǎn)。

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2025-05-13 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)晶體管 977 0

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晶圓級扇出封裝（FO-WLP）通過環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）擴(kuò)展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術(shù)復(fù)雜度呈指數(shù)級增長。

2025-06-05 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 937 0

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