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標簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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由于BGA元件下的測試點需要施加一定的壓力來確保良好的電氣連接,這可能會給BGA元件帶來高壓力。BGA元件的焊球結構相對脆弱,如果施加過大的壓力,容易導...
2024-04-28 標簽:BGA 604 0
IPC-6012,SMB--SMT的線路板翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度(雙面/多層)通常是0.70...
對于表面貼裝板,尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整,凸凹正負1mil,不得有導通孔邊緣發紅上錫;導通孔藏錫珠,為了達到客戶的要求,導通孔塞...
對于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內部和其他內部缺陷,只好使用X射線透視系統來檢查。X光透視系統就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對X光...
隨著電子信息產品的小型化以及無鉛無鹵化的環保要求,PCB也向高密度高Tg以及環保的方向發展。但是由于成本以及技術的原因,PCB在生產和應用過程中出現了大...
防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時,就必須先做塞孔,再鍍金處理,便于BGA的焊接。
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