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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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bga技術

SMT錫膏回流焊出現BGA空焊，如何解決？

在smt錫膏加工中，BGA空洞是經常出現的一個問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？接下來由深圳佳金源錫膏廠家講一下關于SM...

2024-09-05 標簽：smt BGA 錫膏 915 0

PCB布局設計關鍵要點

已確定優選工藝路線，所有器件已放置板面。

2023-09-05 標簽：pcb BGA 功率器件 912 0

一文解析SMT可制造性設計規范

FIDUCIAL MARK之位置,必須與SMT零件同- - 平面(Component Side)，如為雙面板，則雙面亦需作FIDUCIAL MARK

2023-03-01 標簽：pcb 元件 smt 904 0

影響PCB焊接質量的因素有哪些

由于BGA封裝比較特殊，其焊盤都在芯片底下，外面看不到焊接效果。為了返修方便，建議在PCB板上打兩個 Hole Size:30mil 的定位孔，以便返修...

2022-12-08 標簽：pcb 電路板 BGA 895 0

BGA元件下的測試點實現與優化策略

由于BGA元件下的測試點需要施加一定的壓力來確保良好的電氣連接，這可能會給BGA元件帶來高壓力。BGA元件的焊球結構相對脆弱，如果施加過大的壓力，容易導...

2024-04-28 標簽：BGA 871 0

BGA焊盤設計經驗交流分享

引起BGA焊盤可焊性不良的原因: 1.綠油開窗比BGA焊盤小 2. BGA焊盤過小 3. 白字上BGA焊盤 4. BGA焊盤盲孔未填平 5. ...

2023-10-17 標簽：BGA 焊盤焊盤設計 869 0

BGA焊盤設計與布線

BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優異的電氣性能，廣泛應用于現代電子設備中。BGA焊盤設計與布線是PCB設計中的關鍵環節，直接影響...

2025-03-13 標簽：電子設備 BGA 焊盤 865 0

BGA焊接出現故障，印制板焊盤潤濕不良的原因是什么

各位老師，請問BGA焊接后出現故障，取下后發現印制板上部分焊盤潤濕不良，需要從哪些方面去分析

2023-09-08 標簽：pcb 焊接 BGA 843 0

關于印制電路板板溫升高的因素分析及解決方法

當PCB中有少數器件發熱量較大時（少于3個），可在發熱器件上加散熱器或導熱管，當溫度還不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。

2023-12-27 標簽：散熱器 BGA PCB 841 0

焊點的熱疲勞失效有什么解決措施？

熔點和焊接工藝與SAC305差不多，你可以咨詢銦泰公司的人。高溫老化性能也比305好很多。他們開發出來主要是用在汽車電子上的、

2023-08-28 標簽：元器件 BGA 焊點 831 0

從SMT焊接角度看BGA封裝的優勢

從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來講在小拇指大小甚至更小的空間上做SM...

2023-07-11 標簽：封裝 smt BGA 822 0

SMT貼片加工過程中，BGA焊點不飽滿怎么辦？

在SMT貼片加工中，BGA焊點的飽滿度是一個關系到電路板穩定性和性能的關鍵因素。然而，在實際操作中，BGA焊點不飽滿是一個較常出現的問題。那么，這個問題...

2024-05-15 標簽：BGA 錫膏焊點 800 0

卓茂科技除錫、植球、焊接等核心技術

TD2500A是一款在線式全自動植球貼片生產線設備，分別由BGA芯片上料、印刷機、植球貼合機三部分組成，整體包含自動化上下料、視覺定位、印刷Flux、植...

2023-06-27 標簽：焊接 BGA 789 0

SMT加工給波峰焊帶來了哪些問題？

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對BGA有什么的影響？SMT貼片加工波峰焊接對正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正...

2023-08-11 標簽：smt BGA 波峰焊 761 0

pcb布線時應遵循哪些原則

高速信號布線時盡量少打孔換層，換層優先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發信號布線在不同層，如果空間有限，需收發信號走線同層時，應加大收發信號之間的布線距離。

2023-08-07 標簽：pcb BGA 高速信號 759 0

CPM核心板應用之量產貼裝指導

CPM核心板，采用BGA封裝，減少了連接器使用，有效降低成本。但批量生產時需嚴格工藝控制以確保質量，建議使用回流焊。接下來，將詳細闡述相關工藝要求。鋼網...

2024-07-26 標簽：貼裝 BGA CPM 690 0

BGA生產工藝設計規則

塞樹脂/銅漿的應用，使盤中孔成為精密板布線的最佳選擇。同時多層板更新了高端設備，可以制作更精密的BGA焊盤

2024-04-10 標簽：集成電路 BGA 印刷線路板 678 0

基于硅基異構集成的BGA互連可靠性研究

在異構集成組件中，互連結構通常是薄弱處，在經過溫度循環、振動等載荷后，互連結構因熱、機械疲勞而斷裂是組件失效的主要原因之一。目前的研究工作主要集中在芯片...

2025-07-18 標簽：封裝 BGA 基板 669 0

淺析印制板的可靠性設計問題

對于有鉛焊接，所有材料均適用，但通常選用Tg高于130 ℃的板材。除了考慮Tg外，一般還要關注廠家品牌和型號，目前，性能較穩定常用板材有Tuc 、Iso...

2023-06-02 標簽：BGA 印制板信號傳輸 667 0

微電子封裝的工藝與類型有哪些微電子的失效機理

將一個或多個IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來，使之成...

2023-07-20 標簽：封裝技術 BGA IC芯片 657 0

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