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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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bga技術

淺談PCB設計中BGA走線的技巧

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2018-12-20 標簽：PCB BGA 1.3萬 0

BGA焊盤脫落的補救方法

本文首先介紹了什么是BGA，其次介紹了BGA主要工藝，最后介紹了BGA焊盤脫落的補救方法及詳細步驟。

2019-04-25 標簽：BGA 焊盤脫落 1.3萬 0

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2019-10-12 標簽：焊接 smt bga 1.2萬 0

TX、RX分層該如何出線？

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2022-04-11 標簽：pcb 信號 BGA 1.2萬 0

各類芯片封裝簡介

日常工作中，電子工程師會經常接觸到各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等，對于它們的功能特性，工程師們或許會比較清楚，但講到IC的...

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2021-06-21 標簽：BGA BGA封裝 1.1萬 0

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SI-list【中國】反射以及如何在高速系統(tǒng)處理反射

2017-11-25 標簽：bga 串聯(lián)式器件信號阻抗 1.1萬 0

smt生產線指什么_smt生產線的基本組成

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2019-05-29 標簽：smt BGA 1.1萬 0

70個IC封裝術語詳細講解

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BGA焊接常見問題分析

從鉛制造到無鉛制造，回流焊接和由于SMT（表面貼裝技術）組裝要求，波峰焊接溫度必須提高。有些人只是認為可以選擇具有高T g （玻璃化轉變溫度）的基板材料...

2019-08-02 標簽：BGA PCB打樣華強PCB 9712 0

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2019-11-14 標簽：pcb smt bga 9698 0

導致BGA和PCB的翹曲的因素及解決辦法

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2021-03-24 標簽：pcb BGA 9571 0

檢測虛焊漏焊的方法之bga芯片x光檢測虛焊介紹

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2020-07-28 標簽：電子器件 BGA 虛焊 9329 0

BGA封裝的特性詳解

早在20世紀90年代初，BGA封裝就出現(xiàn)了，它已經發(fā)展成為一種成熟的高密度封裝技術。 BGA封裝技術已廣泛應用于PC芯片，微處理器，ASIC，陣列，存儲...

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OMAP3530 CUS 封裝采用稱為 Via Channel? 陣列的新技術設計。該技術允許使用標準 20 mil 直徑和 10 mil 成品孔尺寸過...

2021-06-17 標簽：pcb BGA 8634 0

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隨著IC（集成電路）的發(fā)展，它正在努力爭取越來越多的功能和I/O引腳。此外，人們在小型化方面堅持越來越高的電子產品需求。因此，傳統(tǒng)SMT封裝技術的應用不...

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