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chiplet是什么意思?chiplet國內公司有哪些?chiplet關鍵技術在哪里?chiplet對行業的優劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。設計一個系統級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節點上完成芯片設計和生產的完整流程。
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由于單片設計中的現代高端圖形處理器一代又一代地變得越來越復雜和昂貴,AMD 決定為其 RDNA3 圖形處理器采用全新的革命性小芯片設計。
來源:半導體芯科技編譯 ACM Research推出了ULTRA C v 真空清潔工具,以滿足Chiplet和其他先進3D封裝結構的獨特助焊劑去除要求。...
Qualitas Semiconductor開始研發Chiplet互連接口IP
《半導體芯科技》編譯 來源:THELEC 半導體IP公司Qualitas Semiconductor已開始UCIe(通用Chiplet Intercon...
勇芯科技智能戒指 Chiplet 新品發布會盛大召開,開啟智能穿戴新紀元
2024年12 月 10 日,勇芯科技在深圳成功舉辦了 “勇往指前” 智能戒指 Chiplet 新品發布會,此次活動匯聚了各界精英,在智能穿戴領域掀起了...
Chiplet技術對芯片設計與制造的各個環節都帶來了劇烈的變革,首當其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進封裝。
專家對話:新思科技×無問芯穹 AI與EDA的雙向賦能,重構芯片設計,破局算力瓶頸
2025年5月23日,新思科技直播間邀請到清華大學電子工程系博士、博士后曾書霖(無問芯穹001號員工)、無問芯穹智能終端技術總監胡楊,以及新思科技戰略生...
2022年9月刊致辭 “感謝各位伙伴的支持和厚愛,芯和半導體在本月獲得了2022 年度中國IC 設計成就獎之“年度創新EDA公司獎”,以表彰芯和通過自主...
Chipletz采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產品
國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日證實,開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz,已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA,用于 C...
來源:深芯盟產業研究部 據最新報告顯示,全球Chiplet市場將顯著增長,預計到2031年達到約6333.8億美元,2023年至2031年的復合年增長率...
2024-09-12 標簽:chiplet 583 0
應用程序正在推動技術解決方案。“業界現在正在尋找智能集成解決方案,”Leti 的首席技術官兼副總監 Jean-Rene‘ Lequepeys 說。“例如...
近日,全球半導體行業矚目的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai 2025)在上海金茂君悅大酒店盛大開幕。
封裝行業正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴大到幾個芯片供應商之外,為下一代 3D 芯片設計和封裝奠定基礎。
相比傳統的系統級芯片(SoC),Chiplet 能夠提供許多卓越的優勢,如更高的性能、更低的功耗和更大的設計靈活性。因此,半導體行業正在構建一個全面的 ...
7月15日,由“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃指導,中國科學院計算技術研究所、中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的第三屆芯粒開發者大會即將在...
此前,3月27至28日,由全球電子技術領域知名媒體集團Aspencore主辦的2025國際集成電路展覽會暨研討會 (IIC Shanghai 2025)...
2018-11-16 09:19 | 查看: 35 | 評論: 0 | 來自: 半導體行業觀察 摘要 : 摩爾定律是摩爾預測硅晶片數量在18個月到24個...
2018-11-27 標簽:chiplet 408 0
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