chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實(shí)很簡單，就是硅片級別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

云天勵飛正式發(fā)布“深目”AI模盒，讓大模型應(yīng)用平民化

3月28日，云天勵飛舉辦AI大模型產(chǎn)品發(fā)布會，正式發(fā)布“深目”AI模盒。該產(chǎn)品能夠做到“3個(gè)90%”——覆蓋場景超過90%、算法精度超過90%，使用成本...

2024-03-29 標(biāo)簽：云天勵飛 chiplet ChatGPT 518 0

臺積電產(chǎn)能受益于先進(jìn)制程，索尼半導(dǎo)體將選擇熊本?

英偉達(dá)GTC大會將在美西時(shí)間3月17日啟幕，市場認(rèn)為H200和B100可能會于大會期間提前公開以搶占市場份額。據(jù)悉，這兩款產(chǎn)品將分別使用臺積電N4和N3...

2024-03-11 標(biāo)簽：臺積電英偉達(dá)chiplet 517 0

Qualitas Semiconductor開始研發(fā)Chiplet互連接口IP

《半導(dǎo)體芯科技》編譯來源：THELEC 半導(dǎo)體IP公司Qualitas Semiconductor已開始UCIe（通用Chiplet Intercon...

2023-10-08 標(biāo)簽：IP chiplet 504 0

剖析 Chiplet 時(shí)代的布局規(guī)劃演進(jìn)

來源：芝能芯芯半導(dǎo)體行業(yè)的不斷進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，3D-IC（三維集成電路）和異構(gòu)芯片設(shè)計(jì)已成為提高性能的關(guān)鍵途徑。然而，這種技術(shù)進(jìn)步伴隨著一系列新的挑...

2024-08-06 標(biāo)簽：芯片 chiplet 480 0

齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目一期工廠啟用

近日，齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目（一期）工廠在浙江省紹興市柯橋區(qū)正式投入使用。該項(xiàng)目總投資額高達(dá)30億元，占地面積80畝，旨在打造國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線。

2024-12-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 chiplet 先進(jìn)封裝 472 0

智原科技與奇異摩爾2.5D封裝平臺量產(chǎn)

近日，ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）與AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商...

2024-10-14 標(biāo)簽：ASIC設(shè)計(jì)智原科技 chiplet 469 0

奇異摩爾ICCAD 2024圓滿收官

2024年12月11-12日， IC行業(yè)備受矚目的盛典ICCAD 2024在上海浦東世博展覽館拉開帷幕。據(jù)統(tǒng)計(jì)，本次盛會吸引了300多家IC領(lǐng)域廠商的積...

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UCIe規(guī)范引領(lǐng)Chiplet技術(shù)革新,新思科技發(fā)布40G UCIe IP解決方案

隨著大型SoC（系統(tǒng)級芯片）的設(shè)計(jì)復(fù)雜度和制造難度不斷攀升，芯片行業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。英偉達(dá)公司的Blackwell芯片B200，作為業(yè)界的一個(gè)典型...

2024-10-16 標(biāo)簽：soc chiplet UCIe 460 0

Chiplet技術(shù)革命：解鎖半導(dǎo)體行業(yè)的未來之門

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)和制造面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的單芯片系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)模式在追求高度集成化的同時(shí)，也面臨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性、制造成本、良...

2024-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝 chiplet 456 0

芯和半導(dǎo)體九月最新消息匯總預(yù)覽

2022年9月刊致辭 “感謝各位伙伴的支持和厚愛，芯和半導(dǎo)體在本月獲得了2022 年度中國IC 設(shè)計(jì)成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”，以表彰芯和通過自主...

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Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計(jì)智能基板產(chǎn)品

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí)，開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場仿真EDA，用于 C...

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AI時(shí)代驅(qū)動下的3D IC應(yīng)用趨勢

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Chiplet生態(tài)正在形成

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2022-12-19 標(biāo)簽：封裝應(yīng)用程序 chiplet 431 0

高帶寬Chiplet互連的技術(shù)、挑戰(zhàn)與解決方案

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如何跑步進(jìn)入Chiplet時(shí)代？

封裝行業(yè)正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴(kuò)大到幾個(gè)芯片供應(yīng)商之外，為下一代 3D 芯片設(shè)計(jì)和封裝奠定基礎(chǔ)。

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如何助力 Chiplet 生態(tài)克服發(fā)展的挑戰(zhàn)

相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級芯片（SoC），Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢，如更高的性能、更低的功耗和更大的設(shè)計(jì)靈活性。因此，半導(dǎo)體行業(yè)正在構(gòu)建一個(gè)全面的 ...

2023-07-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 chiplet 387 0

芯和半導(dǎo)體ICCAD-Expo 2024精彩回顧

近日，第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功落下帷幕。本次大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，由開幕式、高峰...

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Chiplet在先進(jìn)封裝中的重要性

Chiplet標(biāo)志著半導(dǎo)體創(chuàng)新的新時(shí)代，封裝是這個(gè)設(shè)計(jì)事業(yè)的內(nèi)在組成部分。然而，雖然Chiplet和封裝技術(shù)攜手合作，重新定義了芯片集成的可能性，但這種...

2024-12-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 chiplet 先進(jìn)封裝 379 0

高密度互連，引爆后摩爾技術(shù)革命

Yole Group最新發(fā)布報(bào)告指出，先進(jìn)封裝市場預(yù)計(jì)將以每年11%的復(fù)合年增長率(CAGR)增長，到2029年達(dá)到695億美元。而且Yole Grou...

2024-10-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)chiplet 先進(jìn)封裝 369 0

2031年全球Chiplet市場預(yù)測

來源：深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部據(jù)最新報(bào)告顯示，全球Chiplet市場將顯著增長，預(yù)計(jì)到2031年達(dá)到約6333.8億美元，2023年至2031年的復(fù)合年增長率...

2024-09-12 標(biāo)簽：chiplet 362 0

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京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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功率放大器（英文名稱：power amplifier），簡稱“功放”，是指在給定失真率條件下，能產(chǎn)生最大功率輸出以驅(qū)動某一負(fù)載（例如揚(yáng)聲器）的放大器。
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