成為“國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者”！薩科微公司“slkor”品牌的SL系列可控硅產(chǎn)品可以國(guó)產(chǎn)替代對(duì)標(biāo)替換TI德州儀器、ON安森美、ST意法半導(dǎo)體、IR、MPS、Atmel、AMS等產(chǎn)品的型號(hào)BTA06-800B
2024-03-15 11:22:07
HNPCA消息 日本上市企業(yè)Toppan Holdings (7911.T)計(jì)劃在新加坡建立一個(gè)半導(dǎo)體封裝基板工廠，并計(jì)劃于2026年底開始運(yùn)營(yíng)。
2024-03-14 11:22:52
301 臺(tái)積電的 Suk Lee 發(fā)表了題為“摩爾定律和半導(dǎo)體行業(yè)的第四個(gè)時(shí)代”的主題演講。Suk Lee表示，任何試圖從半導(dǎo)體行業(yè)傳奇而動(dòng)蕩的歷史中發(fā)掘出一些意義的事情都會(huì)引起我的注意。正如臺(tái)積電所解釋
2024-03-13 16:52:37
想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細(xì)加工技術(shù)、膜技術(shù)，把芯片及其他要素在各個(gè)區(qū)域中充分連接，如：基板、框架等區(qū)域中，有利于引出接線端子，通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定，使其形成一個(gè)整體，以立體結(jié)構(gòu)方式呈現(xiàn)，最終形成半導(dǎo)體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:17130 
N型單導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體是兩種不同類型的半導(dǎo)體材料，它們具有不同的電子特性和導(dǎo)電能力。
2024-02-06 11:02:18319 
意法半導(dǎo)體近日公布了2023年第四季度和全年財(cái)報(bào)，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。根據(jù)財(cái)報(bào)，意法半導(dǎo)體在2023年全年凈營(yíng)收達(dá)到了172.9億美元（折合人民幣約1241億元），同比增長(zhǎng)7.2%。同時(shí)，公司毛利率維持在47.9%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率高達(dá)26.7%，凈利潤(rùn)達(dá)到42.1億美元（折合人民幣約302億元）。
2024-02-02 15:19:12326 ? ? SOA半導(dǎo)體光放大器的產(chǎn)品形態(tài)，根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景大致分為5種產(chǎn)品形態(tài)： ?1、 芯片（CHIP）。 ? ? 單一的SOA裸片，只具備光放大的半導(dǎo)體硅芯片，無(wú)任何附屬連接，只能供給具有
2024-01-15 10:19:3993 
德州儀器 (TI) 今日在2024年國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì) (CES) 上，發(fā)布了其新款半導(dǎo)體產(chǎn)品，旨在提升汽車的安全性和智能性。這些新產(chǎn)品包括AWR2544 77GHz毫米波雷達(dá)傳感器芯片和兩款驅(qū)動(dòng)器芯片，它們都采用了尖端技術(shù)，以滿足汽車行業(yè)日益增長(zhǎng)的需求。
2024-01-09 14:04:14289 半導(dǎo)體放電管是一種采用半導(dǎo)體工藝制成的PNPN結(jié)四層結(jié)構(gòu)器件，其伏安特性與晶閘管類似，具有典型的開關(guān)特性。當(dāng)浪涌電壓超過(guò)轉(zhuǎn)折的電壓VBO時(shí)，器件被導(dǎo)通，這時(shí)它呈現(xiàn)一般PN結(jié)二極管的正向電壓降（VF
2024-01-04 16:52:07
SOA半導(dǎo)體光放大器的產(chǎn)品形態(tài)，根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景大致分為5種產(chǎn)品形態(tài)： 1、芯片（CHIP）。 單一的SOA裸片，只具備光放大的半導(dǎo)體硅芯片，無(wú)任何附屬連接，只能供給具有半導(dǎo)體激光器設(shè)計(jì)和封裝能力
2024-01-04 09:16:44148 
近日，中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部公示《2023年新一代信息技術(shù)典型產(chǎn)品、應(yīng)用和服務(wù)案例（第一批）名單》，兆馳半導(dǎo)體憑借智能制造、數(shù)字化管理的創(chuàng)新實(shí)踐和突出貢獻(xiàn)，成功入選，是對(duì)企業(yè)實(shí)力與產(chǎn)品品質(zhì)的肯定，更是兆馳半導(dǎo)體智能制造的成果體現(xiàn)。
2023-12-28 16:47:18364 英飛凌（Infineon）作為世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先行者和引領(lǐng)者，一直致力于打造先進(jìn)的產(chǎn)品和全面的系統(tǒng)解決方案，為現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域——高能效、移動(dòng)性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案，推動(dòng)構(gòu)建低碳化、數(shù)字化的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
2023-12-20 14:13:12380 半導(dǎo)體分為哪幾種類型 怎么判斷p型半導(dǎo)體 p型半導(dǎo)體如何導(dǎo)電? 半導(dǎo)體是一種具有介于導(dǎo)體和絕緣體之間特性的物質(zhì)，其導(dǎo)電性能可以通過(guò)控制雜質(zhì)的加入而改變。半導(dǎo)體可以分為兩種類型：p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體
2023-12-19 14:03:481388 比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)板塊較為豐富，涵蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體以及制造與服務(wù)，致力于電子、光、磁信號(hào)感知、處理及控制，產(chǎn)品種類繁多，如車規(guī)MCU、家電MCU、BIC、鎖控MCU、指紋識(shí)別傳感器、圖像傳感器、IPM模塊
2023-12-15 11:12:55785 ? 點(diǎn)擊上方? “?意法半導(dǎo)體中國(guó)” ， 關(guān)注我們 ???????? ? ? ST Edge AI Suite 是意法半導(dǎo)體新推出的整合各種軟件和工具的邊緣人工智能開發(fā)套件，為開發(fā)者和企業(yè)在工業(yè)
2023-12-14 16:15:02268 
本征半導(dǎo)體：本征半導(dǎo)體主要由價(jià)電子和空穴組成。在常溫下，自由電子和空穴的數(shù)量很少，因此它的導(dǎo)電能力比較微弱。另外，本征半導(dǎo)體的載流子濃度與溫度密切相關(guān)，具有熱敏、光敏特性。
2023-12-13 11:10:05619 根據(jù)不同的誘因，常見的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過(guò)電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
高性能陶瓷基板具有優(yōu)異的機(jī)械、熱學(xué)和電學(xué)性能，在電子和半導(dǎo)體領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，可以支撐和固定半導(dǎo)體材料的基礎(chǔ)材料。
2023-12-12 09:35:50242 
博捷芯半導(dǎo)體劃片機(jī)在LED陶瓷基板制造領(lǐng)域，晶圓劃片機(jī)作為一種先進(jìn)的切割工具，正在為提升產(chǎn)業(yè)效率和產(chǎn)品質(zhì)量發(fā)揮重要作用。通過(guò)精確的切割工藝，晶圓劃片機(jī)將LED陶瓷基板高效地切割成獨(dú)立的芯片，為L(zhǎng)ED
2023-12-08 06:57:26382 
來(lái)源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志 英特爾為支持摩爾定律延續(xù)的最新舉措，涉及放棄有機(jī)基板（在計(jì)算芯片中數(shù)據(jù)和電力進(jìn)出的媒介）而采用玻璃基板。英特爾官網(wǎng)近日發(fā)表的一篇博文透露了其在商用玻璃基板方面的工作
2023-12-07 15:29:09285 近日，武漢芯源半導(dǎo)體正式發(fā)布首款基于Cortex?-M0+內(nèi)核的CW32A030C8T7車規(guī)級(jí)MCU，這是武漢芯源半導(dǎo)體首款通過(guò)AEC-Q100 (Grade 2)車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的主流通用型車規(guī)MCU產(chǎn)品
2023-11-30 15:47:01
【半導(dǎo)體后端工藝：】第一篇了解半導(dǎo)體測(cè)試
2023-11-24 16:11:50484 
去年因汽車半導(dǎo)體供應(yīng)短缺而陷入嚴(yán)重“新車交付危機(jī)”的汽車行業(yè)，現(xiàn)在正面臨半導(dǎo)體庫(kù)存過(guò)剩的擔(dān)憂，汽車半導(dǎo)體需求的減少被認(rèn)為是根本原因。
2023-11-16 12:49:51388 
2023年10月30—11月1日，極海半導(dǎo)體攜多款芯片產(chǎn)品亮相慕尼黑華南電子展，展會(huì)期間，珠海半導(dǎo)體開發(fā)工程師王衍緒接受了《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》采訪。
2023-11-09 10:11:24296 半導(dǎo)體如今在集成電路、通信系統(tǒng)、照明等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用，是一種非常重要的材料。在半導(dǎo)體行業(yè)中，半導(dǎo)體測(cè)試是特別關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，以保證半導(dǎo)體器件及產(chǎn)品符合規(guī)定和設(shè)計(jì)要求，確保其質(zhì)量和性能。
2023-11-07 16:31:17309 
第3代半導(dǎo)體一般指禁帶寬度大于2.2eV的半導(dǎo)體材料，也稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大致分為3個(gè)階段，以硅(Si)為代表的通常稱為第1代半導(dǎo)體材料 ;以砷化鎵為代表的稱為第2代半導(dǎo)體材料
2023-10-25 15:10:27278 
制造企業(yè)可以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程的追蹤和控制，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。 在半導(dǎo)體生產(chǎn)線中，將TI玻璃管標(biāo)簽部署在晶圓盒上，再通過(guò)半導(dǎo)體RFID讀寫器識(shí)別晶圓盒玻璃管標(biāo)簽內(nèi)的物料型號(hào)、規(guī)格、加工流程等信息，對(duì)生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行精確的控制和調(diào)整。
2023-10-23 15:25:46377 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
在本節(jié)中，我們將逐一闡述半導(dǎo)體發(fā)展的歷史性產(chǎn)品和世界主流半導(dǎo)體制程的代際演進(jìn)過(guò)程。從半導(dǎo)體主要制造階段所需主要材料的準(zhǔn)備開始，到最終的產(chǎn)品封裝階段，我們將沿著主流的半導(dǎo)體產(chǎn)品類型，半導(dǎo)體晶體管的制造
2023-09-22 10:35:47370 
日前有消息稱，英特爾公司最近取得突破性的技術(shù)創(chuàng)新，推出了針對(duì)下一代半導(dǎo)體封裝的玻璃基板。 據(jù)悉，這種玻璃基板與傳統(tǒng)的有機(jī)基板相比，具有明顯的性能優(yōu)勢(shì)。它表現(xiàn)出更出色的熱性能、物理性能和光學(xué)性能，使得
2023-09-20 10:39:14541 介紹了一種以小型PLC為控制核心的大功率半導(dǎo)體激光治療儀。該治療儀采用單管激光器光纖耦合技術(shù)設(shè)計(jì)了波長(zhǎng)為808rim、輸出功率30W 的激光器模塊，采用恒流充電技術(shù)設(shè)計(jì)了高效激光器驅(qū)動(dòng)電路，整機(jī)具有散熱好、低功耗和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)。
2023-09-19 08:23:52
來(lái)自國(guó)內(nèi)模擬半導(dǎo)體廠商及專家進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品分享。
作為全球領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化智造平臺(tái)，深圳華秋電子有限公司（簡(jiǎn)稱華秋）受邀參加了本次研討會(huì)。
模擬芯片應(yīng)用市場(chǎng)廣闊，下游覆蓋通信、汽車和工業(yè)等各領(lǐng)域。且
2023-09-15 16:52:45
來(lái)自國(guó)內(nèi)模擬半導(dǎo)體廠商及專家進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品分享。
作為全球領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化智造平臺(tái)，深圳華秋電子有限公司（簡(jiǎn)稱華秋）受邀參加了本次研討會(huì)。
模擬芯片應(yīng)用市場(chǎng)廣闊，下游覆蓋通信、汽車和工業(yè)等各領(lǐng)域。且
2023-09-15 16:50:22
▌峰會(huì)簡(jiǎn)介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，直擊智能熱點(diǎn)，共享前沿資訊，通過(guò)意法半導(dǎo)體核心技術(shù)，推動(dòng)加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報(bào)名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
深南電路知識(shí)公司基板多種業(yè)務(wù)產(chǎn)品種類廣泛覆蓋包裝包括基板、存儲(chǔ)、類模塊類密封裝基板、應(yīng)用處理器芯片密封裝基板等主要移動(dòng)智能終端，應(yīng)用/存儲(chǔ)于服務(wù)器等領(lǐng)域覆蓋半導(dǎo)體垂直整合；
2023-09-11 09:23:16403 三星電機(jī)是韓國(guó)最大的半導(dǎo)體封裝基板公司，將在展會(huì)上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板，展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:20241 隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體制冷片在各種領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。而陶瓷基板DPC工藝作為一種先進(jìn)的制作技術(shù)，在半導(dǎo)體制冷片制作中具有顯著的優(yōu)勢(shì)。本文將從多個(gè)方面介紹陶瓷基板DPC工藝在半導(dǎo)體制冷片中
2023-09-06 14:45:22666 
機(jī)、氟弧焊機(jī)、脈沖焊機(jī)等，本文將介紹武漢芯源半導(dǎo)體CW32F030系列單片機(jī)在電弧焊機(jī)中的應(yīng)用。
CW32F030系列MCU在電焊機(jī)的應(yīng)用框圖
方案特色：
●可實(shí)現(xiàn)對(duì)電焊機(jī)的自動(dòng)化控制，可以通過(guò)輸入
2023-09-06 09:14:04
微電子、中移物聯(lián)、靈動(dòng)微電子、華大電子、中科芯、國(guó)芯科技、中微半導(dǎo)、笙泉科技、中電港、敏矽微、雅特力、研智科技、勞特巴赫、同星智能、江波龍、康芯威、沛頓、康盈半導(dǎo)體、東芯、佰維、益登/芯科科技、美格智能
2023-08-24 11:49:00
目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。
在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具，該模具的開窗口是基于所需的實(shí)際焊球
2023-08-21 13:38:06
當(dāng)聽到“半導(dǎo)體”這個(gè)詞時(shí)，你會(huì)想到什么？它聽起來(lái)復(fù)雜且遙遠(yuǎn)，但其實(shí)已經(jīng)滲透到我們生活的各個(gè)方面：從智能手機(jī)、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們?nèi)粘Ｉ钏蕾嚨母鞣N物品都用到了半導(dǎo)體。
2023-08-15 09:27:15858 
軟件更新支持Analog
Devices亞德諾半導(dǎo)體的超低功耗、獨(dú)立式電量計(jì)IC MAX17201X已經(jīng)被昂科的通用燒錄平臺(tái)AP8000所支持。
MAX17201X為超低功耗、獨(dú)立式電量計(jì)IC，采用
2023-08-10 11:54:39
先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料，是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。利用半導(dǎo)體材料制作的各種各樣的半導(dǎo)體器件和集成電路，促進(jìn)了現(xiàn)代信息社會(huì)的飛速發(fā)展。
2023-08-07 10:22:031979 
關(guān)鍵詞：金剛石，半導(dǎo)體封裝，散熱材料，高端國(guó)產(chǎn)材料引言：基板是裸芯片封裝中熱傳導(dǎo)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，高密度組裝、小型化特性愈發(fā)明顯，組件熱流密度越來(lái)越大，對(duì)新型基板材料的要求越來(lái)越高
2023-07-31 22:44:313863 
電子、通信、人工智能等多種應(yīng)用領(lǐng)域。 河南高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，省委、省政府多次對(duì)重點(diǎn)事項(xiàng)進(jìn)行研究部署。近年來(lái)，我省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在不少環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有的突破，半導(dǎo)體材料如硅片、濕化學(xué)品、電子特氣、超純銅等細(xì)分領(lǐng)域
2023-07-20 14:12:39235 簡(jiǎn)介：蘇州鐳拓激光科技有限公司智能化一站式激光設(shè)備供應(yīng)商，多款高精度塑料半導(dǎo)體激光焊接機(jī)，咨詢塑料激光焊接機(jī)多少錢，歡迎聯(lián)系蘇州鐳拓激光！產(chǎn)品描述：品名：塑料半導(dǎo)體激光焊接機(jī)品牌：鐳拓
2023-07-06 16:24:04
散熱基板是IGBT功率模塊的核心散熱功能結(jié)構(gòu)與通道，也是模塊中價(jià)值占比較高的重要部件，車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊散熱基板必須具備良好的熱傳導(dǎo)性能、與芯片和覆銅陶瓷基板等部件相匹配的熱膨脹系數(shù)、足夠的硬度和耐用性等特點(diǎn)。
2023-07-06 16:19:33793 
,共探全球產(chǎn)業(yè)格局與前沿技術(shù)。 作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體CIM廠商最強(qiáng)新勢(shì)力,格創(chuàng)東智重磅亮相展會(huì),并全方位展示了半導(dǎo)體智能工廠CIM整體解決方案,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體工廠對(duì)于精益化生產(chǎn)管理和極致良率的追求。 當(dāng)前,隨著半導(dǎo)體工廠智能制造轉(zhuǎn)型升級(jí)進(jìn)入深化階段,在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中
2023-07-06 09:42:43559 
文章介紹了SOA半導(dǎo)體光放大器的5種產(chǎn)品形態(tài)
2023-07-05 17:27:32701 
SOA半導(dǎo)體光放大器的產(chǎn)品形態(tài)，根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景大致歸集為5種產(chǎn)品形態(tài)。
2023-07-03 10:36:42399 發(fā)力工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和半導(dǎo)體智能制造裝備及集成電路元器件產(chǎn)業(yè)鏈。 旗下奇格半導(dǎo)體（重慶）有限責(zé)任公司、蘇州奇格電子有限公司、重慶艾輯電子科技有限公司、重慶奇格科技有限公司、蘇州迪格信息科技有限公司、重慶曙煋智能裝備有限公司，
2023-07-01 15:32:24759 在電源與能源應(yīng)用領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體將展示一款采用MASTERGAN和ST－ONEHP的140W 智能電源適配器。其中MASTERGAN在一個(gè)單一封裝內(nèi)整合了意法半導(dǎo)體第三代氮化鎵（GaN）功率晶體管和改進(jìn)的柵極驅(qū)動(dòng)器。
2023-06-30 16:33:45475 。針對(duì)智能手環(huán)手表應(yīng)用，微源半導(dǎo)體有多款Charger, OVP, LDO, BOOST, Load Switch產(chǎn)品可供選擇。 以下是微源半導(dǎo)體智能手環(huán)手表重點(diǎn)物料選型指南：
2023-06-27 09:34:20321 
GaN功率半導(dǎo)體與高頻生態(tài)系統(tǒng)(氮化鎵)
2023-06-25 09:38:13
突破GaN功率半導(dǎo)體的速度限制
2023-06-25 07:17:49
升級(jí)到半橋GaN功率半導(dǎo)體
2023-06-21 11:47:21
采用GaNFast?功率半導(dǎo)體的高效有源箝位反激變換器的設(shè)計(jì)考慮
2023-06-21 06:24:22
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）龐大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著非常多的細(xì)分產(chǎn)品鏈，而半導(dǎo)體材料是芯片的更上游的領(lǐng)域。2022年，俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)曾引起的氖氣斷供，而氖氣正是半導(dǎo)體材料之一，此次斷供，差點(diǎn)引起了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
2023-06-20 01:21:003728 
GaN功率半導(dǎo)體在快速充電市場(chǎng)的應(yīng)用(氮化鎵)
2023-06-19 11:00:42
GaNFast功率半導(dǎo)體建模(氮化鎵)
2023-06-19 07:07:27
提到半導(dǎo)體，大家應(yīng)該都耳熟能詳，但種類如此繁多，大家是否清楚的了解半導(dǎo)體產(chǎn)品的類別應(yīng)該如何區(qū)分呢？小編給大家找了相關(guān)資料，科普一下半導(dǎo)體的幾大產(chǎn)品類別和應(yīng)用領(lǐng)域。
2023-06-10 11:45:392405 
功率電子器件即功率半導(dǎo)體器件（power electronic device），通常是指用于控制大功率電路的電子器件（數(shù)十至數(shù)千安培的電流，數(shù)百伏以上的電壓）以及轉(zhuǎn)換電力設(shè)備間電能的器件。功率半導(dǎo)體
2023-06-09 15:49:241820 
據(jù)了解，廣芯半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設(shè)，總投資約58億元，用地面積約14萬(wàn)平方米，總建筑面積約38萬(wàn)平方米。項(xiàng)目投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)半導(dǎo)體封裝基板150萬(wàn)PNL、半導(dǎo)體高階倒裝芯片封裝基板20000萬(wàn)顆、半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板150萬(wàn)PNL，年產(chǎn)值將達(dá)56 億元。
2023-06-09 15:12:501059 
由于半導(dǎo)體禁令，整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)開始發(fā)生變化。原來(lái)世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠臺(tái)積電將無(wú)法再為華為加工麒麟芯片，高通（qualcomm）、三星（三星）等半導(dǎo)體巨頭也將無(wú)法向中國(guó)提供自由的產(chǎn)品。
2023-06-09 10:37:43699 應(yīng)用領(lǐng)域：
CMS32M65xx系列MCU是中微半導(dǎo)體電機(jī)控制產(chǎn)品線主力產(chǎn)品，被廣泛應(yīng)用于空氣凈化器、落地扇、油煙機(jī)、吸塵器、高速吹風(fēng)筒、高壓水泵、三相服務(wù)器風(fēng)扇、單相風(fēng)機(jī)、筋膜槍、電鉆、扳手等典型
2023-06-09 09:11:16
半導(dǎo)體制冷片是電子器件中重要的輔助元件，用于控制器件的溫度，從而保證器件的穩(wěn)定性和可靠性。在半導(dǎo)體制冷片的制造過(guò)程中，半導(dǎo)體制冷片的基板材料選擇是非常關(guān)鍵的，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">基板材料的性能會(huì)直接影響到制冷片的性能。
2023-06-08 11:34:191244 
第三代半導(dǎo)體（氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等）的崛起和發(fā)展推動(dòng)了功率器件尤其是半導(dǎo)體器件不斷走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前進(jìn)，對(duì)封裝基板性能提升起到了很大的促進(jìn)作用。為加強(qiáng)陶瓷基板及其封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動(dòng)，艾邦建有陶瓷基板產(chǎn)業(yè)群，歡迎產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)加入。
2023-06-05 16:10:184150 
，是復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院博士、復(fù)醒科技創(chuàng)始人&CEO、芯千同集成電路有限公司CEO、上海市新銳創(chuàng)業(yè)企業(yè)獎(jiǎng)獲者、上海市互聯(lián)網(wǎng)+大賽銅獎(jiǎng)獲得者。他致力于打造半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)學(xué)融合數(shù)字化平臺(tái)，平臺(tái)
2023-06-01 14:52:23
氮化鋁為大功率半導(dǎo)體優(yōu)選基板材料。氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、 氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 種材料是已經(jīng)投入生產(chǎn)應(yīng)用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化鋁技術(shù)成熟度最高、綜合性能好、性價(jià)比高，是功率器件最為常用 的陶瓷基板，市占率達(dá) 80%以上。
2023-05-31 15:58:35878 
歡迎先楫半導(dǎo)體HPMicro入駐電子發(fā)燒友社區(qū)!
【廠商介紹】“先楫半導(dǎo)體”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司，總部位于上海，產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及
2023-05-29 16:04:25
、新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通信射頻等市場(chǎng)的發(fā)展，具有較大的發(fā)展前景；從分立器件原材料看，隨著氮化鎵和碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料的應(yīng)用，半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)逐步向高端應(yīng)用市場(chǎng)推進(jìn)。隨著我國(guó)分立器件企業(yè)產(chǎn)品
2023-05-26 14:24:29
半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。整個(gè)封裝流程需要用到的材料主要有芯片粘結(jié)材料、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板等。
2023-05-25 10:18:56685 
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近期，意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布了一個(gè)智能傳感處理器編程工具鏈及配套軟件包，方便開發(fā)者為意法半導(dǎo)體最新一代智能MEMS IMU傳感器模塊ISM330IS和LSM6DSO16IS編寫應(yīng)用代碼
2023-05-24 17:43:33230 、CW32L031等，作為主控設(shè)計(jì)一款有一定創(chuàng)新性、實(shí)用性的智能硬件產(chǎn)品。
為更好的服務(wù)參加“圓夢(mèng)杯”大賽的同學(xué)們，武漢芯源半導(dǎo)體將為廣大參賽同學(xué)們提供免費(fèi)樣品或開發(fā)板，以及大賽技術(shù)支持和CW32相關(guān)
2023-05-22 14:42:12
使制冷片一側(cè)的溫度下降，另一側(cè)的溫度上升，實(shí)現(xiàn)制冷效果。傳統(tǒng)半導(dǎo)體制冷片通常體積較大，制冷量有限，主要用于小型制冷設(shè)備或電子器件中的溫度控制。微型半導(dǎo)體制冷片是一種新型的制冷技術(shù)，它通常是采用微電子加工技術(shù)將半導(dǎo)體
2023-05-16 08:42:45765 
封裝基板作為半導(dǎo)體封裝的載體，為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐和散熱。
2023-05-09 09:27:201021 
第95期什么是寬禁帶半導(dǎo)體？半導(dǎo)體迄今為止共經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段：第一代半導(dǎo)體以硅（Si）、鍺（Ge）為代表；第二代半導(dǎo)體以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等化合物為代表；第三代半導(dǎo)體是以碳化硅
2023-05-06 10:31:461675 
半導(dǎo)體迄今為止共經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段：第一代半導(dǎo)體以硅（Si）、鍺（Ge）為代表；第二代半導(dǎo)體以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等化合物為代表；第三代半導(dǎo)體是以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN
2023-05-05 17:46:226173 
4月25-28日，2023年中國(guó)國(guó)際表計(jì)行業(yè)年度大會(huì)順利舉辦。在這次展會(huì)中，武漢芯源半導(dǎo)體攜CW32家族產(chǎn)品，為表計(jì)行業(yè)參觀者展示了燃?xì)獗怼⑺怼㈦姳怼⒖扇細(xì)怏w報(bào)警器等表計(jì)產(chǎn)品應(yīng)用方案，以及料位開關(guān)
2023-05-05 14:24:27
不過(guò)，在終端市場(chǎng)需求不振，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度大幅下滑的影響下，封裝基板行業(yè)也遭遇逆風(fēng)。Prismark預(yù)估2023年封裝基板產(chǎn)值為160.73億美元，較2022年相比將衰退7.71%。
2023-04-26 14:37:331231 “ OpenHarmony生態(tài)芯片貢獻(xiàn)單位 ” 的榮譽(yù)稱號(hào)。
先楫半導(dǎo)體是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司，產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)
2023-04-23 15:01:44
試述為什么金屬的電阻溫度系數(shù)是正的而半導(dǎo)體的是負(fù)的？
2023-04-23 11:27:04
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)和新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代信息技術(shù)、電子技術(shù)、通信技術(shù)、信息化等產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)之一。我國(guó)政府先后制定了《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》和《中國(guó)人工智能發(fā)展規(guī)劃》，明確提出要支持半導(dǎo)體
2023-04-20 10:04:032535 
來(lái)源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布，無(wú)晶圓基板初創(chuàng)企業(yè)Chipletz選擇西門子EDA作為電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化戰(zhàn)略合作伙伴，助其開發(fā)具有開創(chuàng)性的Smart Substrate?產(chǎn)品
2023-04-14 16:22:55371 
及前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2021年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3,229億元。就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言，二極管、三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其
2023-04-14 16:00:28
功率半導(dǎo)體產(chǎn)品介紹及主要種類！
2023-04-14 15:26:45554 
及前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2021年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3,229億元。就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言，二極管、三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其
2023-04-14 13:46:39
微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。先楫半導(dǎo)體先后發(fā)布高性能MCU產(chǎn)品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，今年還將有多款產(chǎn)品推出。產(chǎn)品以質(zhì)量為本，所有產(chǎn)品
2023-04-10 18:39:28
的溫度上升，實(shí)現(xiàn)制冷效果。傳統(tǒng)半導(dǎo)體制冷片通常體積較大，制冷量有限，主要用于小型制冷設(shè)備或電子器件中的溫度控制。微型半導(dǎo)體制冷片是一種新型的制冷技術(shù)，它通常是采用微電子加工技術(shù)將半導(dǎo)體材料和制冷結(jié)構(gòu)制成微米級(jí)別
2023-04-03 14:57:441029 
中微半導(dǎo)體設(shè)備官網(wǎng) 中微半導(dǎo)體（上海）有限公司杭州分公司為中微半導(dǎo)體（上海）有限公司的下屬分公司，于2022年5月正式成立，其經(jīng)營(yíng)范圍包括銷售半導(dǎo)體設(shè)備和零件，軟件開發(fā)，數(shù)據(jù)處理，智能家庭設(shè)備消費(fèi)
2023-03-28 13:52:43458 2023年3月10日，思開半導(dǎo)體代理商線下培訓(xùn)大會(huì)于思開半導(dǎo)體會(huì)議室召開，多家代理商高管及核心員工齊聚一堂。思開半導(dǎo)體的銷售總監(jiān)戴總及技術(shù)總監(jiān)張總共同打造專業(yè)、全面、高價(jià)值的培訓(xùn)會(huì)，為代理商們聚勢(shì)賦能、共創(chuàng)輝煌！
2023-03-24 16:50:28852 
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