封裝基板市場將在2023年走向衰退？
自2019年以來，伴隨著先進封裝技術的快速發展，作為上游材料的封裝基板市場需求也呈現出高速增長的狀態。據Prismark數據顯示。2019年至2022年期間，全球封裝基板市場規模從81.39億美元增長至174.15億美元，實現了翻倍增長。
不過，在終端市場需求不振，半導體行業景氣度大幅下滑的影響下，封裝基板行業也遭遇逆風。Prismark預估2023年封裝基板產值為160.73億美元，較2022年相比將衰退7.71%。
2023年封裝基板市場將陷入衰退
近幾年，封裝基板一直是PCB行業中增速最快的細分子行業，但2023年封裝基板市場的衰退似乎已經得到業內共識。
臺灣電路板協會（TPCA）曾指出，隨著2022下半年景氣反轉，以消費性為主的BT基板先成長減弱，接著高速運算相關的ABF基板也因為市場不確定性提高而出現雜音，預期2023年載板對全球（PCB）整體產值拉抬的力道將會減弱。
從下游產業來看，據WSTS預測，2023年全球半導體市場預計達到5,566億美元，同比下降4.1%；Gartner預計2023年全球半導體市場下滑6.5%；IC Insights也預測2023年全球IC市場下滑6%。
審核編輯 ：李倩
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