chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實(shí)很簡單，就是硅片級別的重用。設(shè)計(jì)一個系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

前景一片大好的Chiplet，依然存在門檻問題

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）Chiplet已然成為新世代半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中被提及甚至使用最多的創(chuàng)新技術(shù)，甚至在《麻省理工科技評論》列出的2024年十大突破科...

2024-03-19 標(biāo)簽：chiplet 2821 0

Chiplet&互聯(lián)要聞分享「奇說芯語 Kiwi talks」

Chiplet&互聯(lián)要聞 ? 1、英特爾預(yù)計(jì)在“Clearwater Forest”采用獨(dú)立IO 英特爾計(jì)劃推出一款名為“Clearwater For...

2024-03-14 標(biāo)簽：chiplet 945 0

玄鐵C930年內(nèi)發(fā)布，RISC-V生態(tài)進(jìn)一步壯大

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）3月14日，阿里巴巴旗下的達(dá)摩院在深圳舉辦了2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會，數(shù)百家玄鐵合作企業(yè)和機(jī)構(gòu)，帶來了玄鐵RISC...

2024-03-15 標(biāo)簽：RISC-V chiplet 1.1萬 0

臺積電產(chǎn)能受益于先進(jìn)制程，索尼半導(dǎo)體將選擇熊本?

英偉達(dá)GTC大會將在美西時間3月17日啟幕，市場認(rèn)為H200和B100可能會于大會期間提前公開以搶占市場份額。據(jù)悉，這兩款產(chǎn)品將分別使用臺積電N4和N3...

2024-03-11 標(biāo)簽：臺積電英偉達(dá)chiplet 675 0

Arm通過Neoverse更新加倍發(fā)力AI和Chiplet

AI市場被視為頂級經(jīng)濟(jì)增長驅(qū)動力，每個人都想分得一杯羹。

2024-02-29 標(biāo)簽：集成電路 ARM 半導(dǎo)體 1027 0

Chiplet是否也走上了集成競賽的道路？

Chiplet會將SoC分解成微小的芯片，各公司已開始產(chǎn)生新的想法、工具和“Chiplet平臺”，旨在將這些Chiplet橫向或縱向組裝成先進(jìn)的SiP（...

2024-02-23 標(biāo)簽：交換機(jī)SoC芯片 PCIe 1273 0

臺積電創(chuàng)新推出萬億晶體管封裝平臺，專注于高性能計(jì)算和AI芯片應(yīng)用

臺積電高級研發(fā)副總裁張曉強(qiáng)指出，本項(xiàng)新技術(shù)主要針對AI芯片性能增強(qiáng)。新型HBM高帶寬存儲器與Chiplet架構(gòu)小芯片的引入需求大量組件及IC基板，由此引...

2024-02-22 標(biāo)簽：存儲器 AI芯片 chiplet 760 0

AMD Zen6架構(gòu)繼續(xù)飛躍！核顯跨越下下代RDNA5

AMD的下一代Zen5 CPU架構(gòu)還沒來，Zen6的消息就已經(jīng)多次傳出，現(xiàn)在又提到了所集成的GPU核顯，居然將會搭配同樣下下一代的RDNA5。

2024-02-22 標(biāo)簽：處理器 CCD 電源管理 1181 0

Chiplet，汽車“芯”風(fēng)向

異構(gòu)集成、高速互聯(lián)、算力靈活可擴(kuò)展正在成為新一輪汽車芯片競爭的焦點(diǎn)。尤其是隨著以ChatGPT為代表的大數(shù)據(jù)、大模型產(chǎn)品在車端的落地，對于芯片的要求還在...

2024-01-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 cpu 汽車芯片 916 0

全球Chiplet市場規(guī)模已達(dá)到31億美元

AMD也在其Ryzen9 5900X處理器中采用了小芯片構(gòu)架，并已證明了其性能。這種技術(shù)的應(yīng)用預(yù)計(jì)將進(jìn)一步推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的重構(gòu)。

2024-01-25 標(biāo)簽：處理器芯片 chiplet 1528 0

全球小芯片市場預(yù)計(jì)2023年達(dá)31億美元，2033年將達(dá)1070億美元

細(xì)分市場方面，2023年CPU Chiplet頗為搶眼，占比逾41%；市場應(yīng)用則以消費(fèi)類電子產(chǎn)品為主導(dǎo)，占據(jù)了近26%的市場份額。相較于傳統(tǒng)單片IC設(shè)計(jì)...

2024-01-25 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)模塊化 chiplet 1051 0

Chiplet技術(shù)對英特爾和臺積電有哪些影響呢？

Chiplet，又稱芯片堆疊，是一種模塊化的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造方法。由于集成電路（IC）設(shè)計(jì)的復(fù)雜性不斷增加、摩爾定律的挑戰(zhàn)以及多樣化的應(yīng)用需求，Chip...

2024-01-23 標(biāo)簽：fpga 集成電路英特爾 1221 0

英特爾正在將其重心傾向Chiplet小芯片

近日，英特爾首席執(zhí)行官帕特基辛格（Pat Gelsinger）指出公司正按計(jì)劃在四年內(nèi)完成五個節(jié)點(diǎn)，最終將在 2025 年達(dá)到頂峰，包括 Intel 7...

2024-01-22 標(biāo)簽：英特爾人工智能 chiplet 870 0

Chiplet對英特爾和臺積電有何顛覆性

Chiplets（芯片堆疊）并不新鮮。其起源深深植根于半導(dǎo)體行業(yè)，代表了設(shè)計(jì)和制造集成電路的模塊化方法。為了應(yīng)對最近半導(dǎo)體設(shè)計(jì)復(fù)雜性日益增加帶來的挑戰(zhàn)，...

2024-01-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 chiplet 854 0

華芯邦科技開創(chuàng)異構(gòu)集成新紀(jì)元，Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)衍生HIM異構(gòu)集成模塊賦能孔科微電子新賽道

華芯邦科技將chiplet技術(shù)應(yīng)用于HIM異構(gòu)集成模塊中伴隨著集成電路和微電子技術(shù)不斷升級，行業(yè)也進(jìn)入了新的發(fā)展周期。HIM異構(gòu)集成模塊化-是華芯邦集團(tuán)...

2024-01-18 標(biāo)簽：封裝華芯邦 chiplet 896 0

2023年Chiplet發(fā)展進(jìn)入新階段，半導(dǎo)體封測、IP企業(yè)多次融資

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入“后摩爾時代”，Chiplet新技術(shù)成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關(guān)鍵。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封裝、IC載板...

2024-01-17 標(biāo)簽：chiplet 奇異摩爾先進(jìn)封裝 2630 0

機(jī)構(gòu)：年復(fù)合增長率高達(dá)42.5%，Chiplet價(jià)值量將超千億美元

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）最近，Market.us發(fā)布了針對芯片市場的分析報(bào)告，對于后續(xù)全球半導(dǎo)體市場發(fā)展給出了很多展望數(shù)據(jù)。比如，該機(jī)構(gòu)預(yù)測，20...

2024-01-17 標(biāo)簽：chiplet 先進(jìn)封裝芯粒 1820 0

Intel的全新汽車戰(zhàn)略

在剝離Mobileye后，Intel一直在探索如何在擁擠的汽車芯片市場中有所作為。

2024-01-16 標(biāo)簽：電動車電源管理 intel 928 0

中科芯集成電路有限公司再添兩項(xiàng)無錫市榮譽(yù)

無錫市2023年度最美雙創(chuàng)之星洪根深，中國電子科技集團(tuán)公司首席科學(xué)家，榮獲無錫市2023年度“最美雙創(chuàng)之星”。他致力于特種工藝研發(fā)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開發(fā)多套國...

2024-01-15 標(biāo)簽：集成電路 chiplet 芯粒 895 0

英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片

英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的車規(guī)級芯片。

2024-01-12 標(biāo)簽：英特爾 SoC芯片車規(guī)級芯片 3403 0

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