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COF常稱覆晶薄膜,是將集成電路(IC)固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù),運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合,或者單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板,包括卷帶式封裝生產(chǎn)(TAB基板,其制程稱為TCP)、軟板連接芯片組件、軟質(zhì)IC載板封裝。
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迪文COF屏產(chǎn)線二期擴(kuò)產(chǎn)圓滿成功,首款高性價(jià)比COF屏正式發(fā)布!
迪文湖南科技園新擴(kuò)產(chǎn)的COF結(jié)構(gòu)智能屏專用自動(dòng)化產(chǎn)線正式投產(chǎn)。該產(chǎn)線將COF屏相關(guān)的蓋板印刷、LCM生產(chǎn)、CTP貼合、整機(jī)測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)集中整合到一個(gè)5...
COF屏精簡升級(jí),挑戰(zhàn)價(jià)格極限
為方便客戶更靈活的應(yīng)用產(chǎn)品,迪文科技推出全新優(yōu)化的05W系列COF智能屏,該系列產(chǎn)品均通過COF屏專用自動(dòng)化產(chǎn)線生產(chǎn),性價(jià)比極高。同時(shí),該系列產(chǎn)品在T5...
武漢理工大學(xué):金屬化COFs薄膜中的多功能位點(diǎn),用于室溫下的化學(xué)電阻氣體傳感
01 研究背景 共價(jià)有機(jī)框架(COFs)的后合成修飾因其能簡便引入金屬和功能基團(tuán)作為活性位點(diǎn)而備受關(guān)注,但在氣體傳感器領(lǐng)域,金屬化COFs的電荷傳輸改進(jìn)...
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