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標簽 > cof
COF常稱覆晶薄膜,是將集成電路(IC)固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術,運用軟質附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結合,或者單指未封裝芯片的軟質附加電路板,包括卷帶式封裝生產(TAB基板,其制程稱為TCP)、軟板連接芯片組件、軟質IC載板封裝。
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行業內人士表示,今年智能手機市場面臨衰退,此外,美國雖然松綁對華為的禁令,但仍未將其從出口管制黑名單中移除,華為手機出貨可能仍會受到影響,包含COF在內...
9月21日,聯得裝備發布投資者調研相關信息。目前來看,全球前十大半導體設備廠商仍以美國和日本為首的海外設備廠商主導,占比高達80%。隨著貿易戰和5G、...
LG Innotek推出世界上最薄的半導體封裝基板2-Metal COF
COF(Chip on Film)是連接顯示器和主要印刷電路板的半導體封裝基板。
DevelopmentCaseSharingCOF智能屏案例分享迪文科技湖南智造01HotCOF屏試用活動持續進行圖丨7.0寸COF屏COF屏試用活動正...
2022-03-14 標簽:cof 1945 0
官網顯示,國風新材是合肥市屬國有上市新材料企業,成立于1998年9月23日。公司自成立以來,深度聚焦高分子功能膜材料、光電新材料、綠色環保木塑新材料、新...
由于2019年第一季各終端應用需求疲弱,市場并未明顯感受到COF(Chip on film)供不應求的壓力。但根據集邦咨詢光電研究中心(WitsView...
6月20日,“上達電子邳州高精密超薄柔性封裝基板及集成電路封裝項目暨COF項目”簽約儀式在江蘇邳州舉行。邳州市委書記陳靜、市長唐健及相關部門領導和上達電...
該項目總投資55億元,用地面積250畝,建設超薄精密柔性薄膜封裝基板生產線以及一個COF研究院(含質量檢測分析及技術認證中心)。項目分二期建設,一期投資...
其實過去的幾年,隨著OLED屏幕技術的發展,智能手機一直都是在逐漸從LCD向OLED屏幕的緩慢過渡當中,而全面屏設計的出現,加速了這一趨勢。 全面屏要...
2019年全球COF供應缺口20% 上達電子厚積薄發量產在即
近年來,消費升級需求拉動面板產品迭代加速,TV大尺寸化、4K高分辨率產品的普及、無邊框全面屏手機的高速增長,都催生了上游COF的需求量。據Sigmain...
2019-03-15 標簽:cof 1506 0
鼎立建管消息顯示,“COF-IC超微柔性顯示驅動芯片產業化”項目占地面積12.7萬㎡,總建筑面積135012.87㎡。該項目達產后,可年產COF-IC超...
18:9全屏幕成為手機面板主流,中高階手機的驅動IC設計由玻璃覆晶封裝(COG)轉為薄膜覆晶封裝(COF),下邊框持續窄化,手機品牌客戶積極布局,Wit...
走進COF項目建設現場塔吊林立,項目建設如火如荼的進行中,百余名工人在現場有條不紊的施工著。目前一期項目已經進入到了封頂建設的關鍵時期。項目施工方采取在...
在上個月底,振華新材在與投資者交流中公開表示,他們已經掌握了COF材料的核心技術,并已提交專利申請(專利名:一種共價有機框架/磷基負極材料及其制備方法和...
COF基板二季度將漲價10%-15% 上達電子蓄勢待發盈利在望
在巨大產能缺口下,COF基板的提價動力十分強勁。京東方、華為、OPPO、Vivo等大陸電視面板廠商、手機廠商都已經以加價的方式擴大了COF基板的采購。產...
對于臺系驅動IC封測廠商來說,2018年發展重點除了TDDI IC、LCD驅動IC COF封裝之外,在OLED相關領域必須先鞏固大陸合作廠商的關系,目前...
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