完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > cowos
文章:151個 瀏覽:10550次 帖子:0個
在先進封裝領域,三星正積極研發HBM技術,并與臺積電攜手合作,助推CoWoS工藝發展,從而擴大HBM3產品的銷售版圖。此外,三星于2022年加入臺積電O...
CoWoS技術采用無源硅中介層作為通信層能有效地減少信號干擾和噪聲?
為什么CoWoS技術采用了無源硅中介層作為通信層可以有效地減少信號干擾和噪聲? CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術是...
摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻最新調查顯示,臺積電CoWoS明年的月產能將進一步提升到38,000片,進度再度超預期,代表AI需求極為健康,更意味...
他表示:“幾乎所有的半導體企業都將在2023年經歷庫存調整,這將對經營業績產生影響。”今年的經營出現了ict商品銷售不振、庫存調整時間推遲、地政學影響等...
臺積電在論壇上表示:“由于很多人工智能顧客的需求依然很強,因此為了應對這種情況,計劃到2024年為止,將cowos 封裝的生產能力增加2倍以上,這將對未...
摩根士丹利對臺積電仍然做出了“優于大盤”的評價,并預測今年每股稅后凈利潤(eps)為31.52韓元,將低于去年的39.2韓元。但據預測,明年eps將達到...
臺積電總裁魏哲家曾表示:“計劃到2024年將cowos生產能力增加一倍,但總生產能力從2023年到2024年顧客需求非常大,到2025年將增加一倍以上。”
消息稱臺積電先進封裝客戶大幅追單,2024年月產能擬拉升120%
據報道,臺積電為了應對上述5大顧客的需求,正在加快cowos先進封裝生產能力的擴充,預計明年月生產能力將比原來的目標約增加20%,達到3.5萬個。
臺積電對cowos先進封裝設備相關生產能力附設問題沒有進行評論。業界相關人士分析說:“tsmc的5大顧客的接單表明,隨著ai應用的廣泛普及,圖像處理裝置...
在展望明年cowos生產能力狀況時,法人預測臺積電明年cowos的年生產能力將增加100%,其中英偉達將占tsmc cowos生產能力的40%左右,am...
供應鏈產能升級,臺積電生產的 AI 芯片未來將變得“更加昂貴”
據報道,臺積電從辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設備廠購買cowos機器。這些公司可能會成為cowos產品需求增加的最大受惠者,預計在明年上半年之前完成機...
據設備企業推算,臺積電CoWoS的年末月生產能力將達到1.2~1.4萬個,到2024年將增加一倍,到明年年底至少將超過2.6萬個,甚至超過3萬個。
業內人士預測,臺積電的生產擴張一直是為了應對顧客的實際需求而增加的,到那時,顧客訂單占生產能力的比重將達到90%的高水平。同時衍生的中介層訂購動能將比今...
臺積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設備工廠要求擴大協助,增員CoWoS機臺,明年上半年完成交會發電設備及相關設備工廠忙碌。
幾個月前,英偉達 ai gpu的需求激增,導致tsmc組裝cowos先進產品的能力嚴重不足。tsmc總經理魏哲家此前曾在與顧客的電話會議上表示,要求擴大...
劉德音專題演說一開始就舉90年代后期,由IBM開發的深藍(Deep Blue)超級計算機擊敗了世界西洋棋冠軍加里?卡斯帕洛夫(Garry Kasparo...
蔣尚義于2006年7月首次退休,2009年由當時任臺積電公司總經理的張忠謀重新回到臺灣積累公司負責研究開發。他建議張忠謀,封裝技術可以突破摩爾定律技術發...
大語言模型訓練和推理生成式AI(Generative AI)應用,帶動高端AI服務器和高性能計算(HPC)數據中心市場,內置集成高帶寬內存(HBM)的通...
外資預測,臺積電目前的cowos月生產能力將從1萬個左右增加到1.1萬個左右,到今年年底將增加到1.2萬個,到明年年底將從1.8萬個增加到2萬個。非臺積...
chiplet和cowos的關系 Chiplet和CoWoS是現代半導體工業中的兩種關鍵概念。兩者都具有很高的技術含量和經濟意義。本文將詳細介紹Chip...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |